手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

　　2017移動芯片排行榜出爐

　　日前，魯大師發布報告。2017年上半年，國內移動芯片前二十強中，11款移動芯片由高通研發，華為（麒麟）、三星和聯發科各有3款移動芯片上榜。

　　知名評測機構魯大師對外發布了一份數據，公布了2017年一季度各款手機芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對手高通驍龍835，屈居第2名。

　　在魯大師這份手機芯片20強排名榜單中，高通是最大贏家，共有12款芯片入榜，旗艦驍龍835得分更是高達112462分排名第一，領先麒麟960的107248分。

　　而三星的頂級芯片Exynos 8890和聯發科的旗艦芯片helio X25的得分僅為87577分和73894分，安卓手機芯片兩強兩弱的格局初步形成。

　　眾所周知，一部手機的性能不能完全根據跑分來區別，但跑分高的手機從整體來說仍然要比跑分低的手機具有更大的可能性，從這點來看，任何不是采用高通驍龍835（820 821）和麒麟960芯片的手機，要稱之為年度旗艦實屬牽強。

　　盡管現在排名第一的驍龍835確實更勝一籌，但實際上市的手機就只是目前的小米6。

　　而在這之前幾個月麒麟其實已經經受了市場的考驗，算不上同期的技術，這樣的對比有失公平。

　　不過這也是一部分支持麒麟的粉絲的意見。

　　1、高通

　　美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立于1985年7月，公司總部駐于美國加利福尼亞州圣迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信設備制造商發放了CDMA專利許可。

　　驍龍835，作為全球首款10nm工藝移動芯片，在榜單中排名第一。麒麟960作為16nm工藝移動芯片，緊隨驍龍835之后。驍龍821在CPU和GPU得分上都只稍稍落后于麒麟960，從而排名第三。

　　Exynos 8895排名第五。驍龍660超過Helio X30，總體表現著實不俗。簡而言之，在眾多款安卓移動芯片中，兩款最具代表性移動芯片就是驍龍835和麒麟960。魯大師還預測，在2017年年末，華為下代移動芯片，即麒麟970很可能將在國內移動芯片排名榜中再次斬獲第一位置。要知道，2016年年末，麒麟960便在國內移動芯片排行榜中居于第一位置。

　　在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍處理器。驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

　　2016年上半年，高通的高端芯片驍龍820受到了手機廠商和消費者的熱捧，眾多國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。進入下半年之后，驍龍821芯片逐漸大規模商用，繼續幫助高通占據著高端市場。與此同時，高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯的市場表現，不少熱銷機型即搭載驍龍600系列處理器，進一步保證了高通芯片的優勢地位。

　　2、聯發科

　　***聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立于1997年，已在***證券交易所公開上市。總部設于中國***地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。

　　聯發科芯片2016年的表現可圈可點，安兔兔用戶群中超過20%的數量總占比是一份不錯的成績單。在中高端市場，有聯發科Helio X20、Helio X25、Helio X10，中低端市場則有Helio P10等。特別是在國內市場，與魅族手機、紅米手機的合作，更是讓聯發科在中低端芯片市場的份額得到了穩固。

　　3、三星

　　三星是韓國最大的跨國集團企業，也是全球排名前500的上市公司，三星集團包括眾多的國際下屬企業，三星電子，三星物業，航空公司，三星人壽保。險等，涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

　　盡管被寄予厚望的三星Galaxy Note 7在2016年遭遇“滑鐵盧”，但是憑借三星Galaxy S7|S7 edge（國際版，Exynos 8890），以及經典機型Galaxy Note 5（Exynos 7420）等，讓三星獵戶座芯片（Exynos）的占比超過了10%。事實上，在我們的全球熱門機榜單中，三星Galaxy S7 edge是多個國家和地區的熱門機型，甚至多次位居榜首。

　　4、華為

　　華為技術有限公司是一家生產和銷售通信設備、研發網通信技術的公司，總部設在廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。華為的產品主要涉及通信網絡中的交換網絡、傳輸網絡、無線和有線接入網絡和數據通信網絡及無線終端產品，為全球提供硬件、軟件、服務和解決方案。手機處理器有麒麟960等。

　　與2015年一樣，2016年華為海思麒麟芯片依然僅用于華為和榮耀手機。但是，去年有華為P9（麒麟955）、榮耀8（麒麟950）、華為Mate 9（麒麟960）等多款熱門產品登場，加之經典機型華為Mate 8（麒麟950）的持續走量，讓海思麒麟芯片的占比達到了5.73%。