1、高通
美國高通公司(QUALCOMM),簡稱“高通”,成立于1985年7月,公司總部駐于美國加利福尼亞州圣迭戈市,美國高通公司擁有所有3000多項(xiàng)CDMA及其它技術(shù)的專利及專利申請。高通已經(jīng)向全球125家以上電信設(shè)備制造商發(fā)放了CDMA專利許可。
驍龍835,作為全球首款10nm工藝移動芯片,在榜單中排名第一。麒麟960作為16nm工藝移動芯片,緊隨驍龍835之后。驍龍821在CPU和GPU得分上都只稍稍落后于麒麟960,從而排名第三。
Exynos 8895排名第五。驍龍660超過Helio X30,總體表現(xiàn)著實(shí)不俗。簡而言之,在眾多款安卓移動芯片中,兩款最具代表性移動芯片就是驍龍835和麒麟960。魯大師還預(yù)測,在2017年年末,華為下代移動芯片,即麒麟970很可能將在國內(nèi)移動芯片排名榜中再次斬獲第一位置。要知道,2016年年末,麒麟960便在國內(nèi)移動芯片排行榜中居于第一位置。
在國內(nèi),華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機(jī)也大多采用驍龍處理器。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺,覆蓋入門級智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。
2016年上半年,高通的高端芯片驍龍820受到了手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧,眾多國際大牌的旗艦手機(jī)都配備驍龍820處理器。進(jìn)入下半年之后,驍龍821芯片逐漸大規(guī)模商用,繼續(xù)幫助高通占據(jù)著高端市場。與此同時(shí),高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯(cuò)的市場表現(xiàn),不少熱銷機(jī)型即搭載驍龍600系列處理器,進(jìn)一步保證了高通芯片的優(yōu)勢地位。
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