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封裝技術資料專題

封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。芯片的封裝技術是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術主要應用在IC，LED,半導體等領域。本專題詳細介紹了封裝技術的新聞資訊，技術應用及資料下載。