溶解部分光刻膠 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴?
8.溶解部分光刻膠
對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行顯影處理。以正光刻膠為例,噴射強(qiáng)堿性顯影液后,經(jīng)紫外光照射的光刻膠會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),在堿溶液作用下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),溶解于顯影液中,而未被照射到的光刻膠圖形則會(huì)完整保留。顯影完畢后,要對(duì)晶圓表面的進(jìn)行沖洗,送入烘箱進(jìn)行熱處理,蒸發(fā)水分以及固化光刻膠。
9.蝕刻
將晶圓浸入內(nèi)含蝕刻藥劑的特制刻蝕槽內(nèi),可以溶解掉暴露出來的晶圓部分,而剩下的光刻膠保護(hù)著不需要蝕刻的部分。期間施加超聲振動(dòng),加速去除晶圓表面附著的雜質(zhì),防止刻蝕產(chǎn)物在晶圓表面停留造成刻蝕不均勻。
10.清除光刻膠
通過氧等離子體對(duì)光刻膠進(jìn)行灰化處理,去除所有光刻膠。此時(shí)就可以完成第一層設(shè)計(jì)好的電路圖案。
11.重復(fù)第6-8步
由于現(xiàn)在的晶體管已經(jīng)3D FinFET設(shè)計(jì),不可能一次性就能制作出所需的圖形,需要重復(fù)第6-8步進(jìn)行處理,中間還會(huì)有各種成膜工藝(絕緣膜、金屬膜)參與到其中,以獲得最終的3D晶體管。
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- 第 2 頁(yè):硅錠切片
- 第 3 頁(yè):涂抹光刻膠
- 第 4 頁(yè):溶解部分光刻膠
- 第 5 頁(yè):離子注入
- 第 6 頁(yè):構(gòu)建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁(yè):晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁(yè):封裝
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( 發(fā)表人:方泓翔 )