聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開(kāi)上市。總部設(shè)于中國(guó)***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)***手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

***聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。

聯(lián)發(fā)科cpu性能排行

聯(lián)發(fā)科CPU型號(hào)比較多，今天小編要整理的是聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖

通過(guò)全面看清每一款芯片所處位置大概了解到該芯片的性能。話不多說(shuō)，來(lái)看看小編分享的2017聯(lián)發(fā)科CPU排行榜吧，詳情如下。

2017聯(lián)發(fā)科CPU排行榜 聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖9月最新版

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國(guó)***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商。話不多說(shuō)，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2017年9月最新精簡(jiǎn)版，主要包含近兩年各主流型號(hào)曦力處理器排名。

目前，聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個(gè)系列，從低到高，分別是主流入門級(jí)、曦力P系列和曦力X系列，規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手機(jī)和中高端手機(jī)都會(huì)用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器，而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P23和P30也即將上市。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后，一些網(wǎng)友可能會(huì)問(wèn)，以上就是真正的排名嗎？從上到下，答案是否定的。不是說(shuō)聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30，以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名，不要認(rèn)為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列，主要還需要看架構(gòu)或者說(shuō)是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。

因此，下面我們先來(lái)說(shuō)說(shuō)聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。

1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30（暫無(wú)上市）

聯(lián)發(fā)科曦力X30采用最先進(jìn)的臺(tái)積電10納米制造工藝，屬于十核心設(shè)計(jì)，最高主頻達(dá)2.6GHz，內(nèi)置PowerVR 7XT圖形處理器，同時(shí)支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。相比上一代曦力X20芯片性能提升35%，功耗降低達(dá)50%，是目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的一顆芯片，不過(guò)目前尚未正式上市。

聯(lián)發(fā)科X30處理器

2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25 （2016年）

聯(lián)發(fā)科曦力X25可以看作是曦力X20的高頻加強(qiáng)版，依舊采用了三集群設(shè)計(jì)，屬于十核心設(shè)計(jì)，主要由2個(gè)主頻為2.5GHz A72、4個(gè)2.0GHz A53、4個(gè)主頻1.4GHz A53 CPU核心組成的，內(nèi)置Mali-T880 MP4圖形處理器，同時(shí)支持LPDDR3內(nèi)存、eMMC 5.1存儲(chǔ)、LTE Cat.6全網(wǎng)通基帶，這款芯片是去年發(fā)布的，同時(shí)也在去年上市了，魅族和樂(lè)視手機(jī)均看到有這顆芯片的存在。

聯(lián)發(fā)科曦力X25

3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30 （2017年）

聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時(shí)間發(fā)布的，據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器，主頻達(dá) 2.3GHz，是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒o移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)長(zhǎng)續(xù)航的使用者體驗(yàn)。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器，主頻達(dá) 950MHz，最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），支持UFS 2.1儲(chǔ)存。

而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器，基于16納米制造工藝，主頻達(dá)2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器，速度可達(dá) 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），擁有更好的低功耗表現(xiàn)。

4、聯(lián)發(fā)科MTKMT6797/Helio X20（2016年）

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個(gè)最高性能的Cortex A72核心，最高主頻達(dá)2.3GHz（增強(qiáng)版X25主頻可以達(dá)到2.5GHZ），64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬(wàn)像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0（20分鐘充滿75%）、Vulkan API、移動(dòng)支付平臺(tái)等。

5、聯(lián)發(fā)科MT6753（2015年2月6日）

聯(lián)發(fā)科技 MT6753 64 位八核心 WorldMode 4G LTE 平臺(tái)是以 ARM? Cortex?-A53 64 位處理器及 ARM Mali?-T720 打造，專門針對(duì)超級(jí)中端市場(chǎng)而研發(fā)，提供卓越的移動(dòng)使用體驗(yàn)，并為消費(fèi)者帶來(lái)更多價(jià)格適中的智能手機(jī)選擇。

聯(lián)發(fā)科具有代表性的幾顆處理器就介紹到這里，覆蓋了高端、中端和入門各系列各個(gè)檔次的產(chǎn)品，相信聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)。

對(duì)于今年購(gòu)機(jī)的朋友來(lái)說(shuō)，優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可，而一些的過(guò)去幾年時(shí)間CPU也有一些依舊熱門的，如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等，在高、中、低市場(chǎng)依然有著一定的關(guān)注度。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級(jí)系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來(lái)說(shuō)，值得參考。

手機(jī)CPU天梯圖完整版

結(jié)語(yǔ)：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版，對(duì)于今后購(gòu)機(jī)小伙伴來(lái)說(shuō)，重點(diǎn)關(guān)注今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn)，因而更為值得關(guān)注和入手。