Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會

一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。

3D NAND的好處自然就是能夠比現在的閃存提供功能大的存儲空間，存儲密度可以達到現有閃存的三倍以上，未來甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出來。

　東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結構閃存注2，該閃存容量達到256Gb（32GB），同時采用了行業領先的三階存儲單元（TLC）技術。這款全新閃存適用于各種產品應用，包括消費級固態硬盤（SSD）、智能手機、平板電腦和內存卡以及面向數據中心的企業級SSD。據悉，樣品將于9月開始發貨。

三星作為全球首家量產3D NAND Flash的廠商的風光并沒有太久，日前東芝也研究出64層3D Flash，這樣的追趕速度讓人驚嘆。有消息顯示，英特可能暫緩擴建大連廠，而是通過直接收購美光科技擴大芯片領域實力。索尼PlayStation VR國行版來襲，紅米Pro三個版本還有什么發布會沒說的細節？

電子發燒友早八點訊：三星今天在韓國宣布，開始大規模量產64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。

作為業界領先的固態存儲控制芯片及整體解決方案提供商，國科微受邀參會并展示了基于東芝XL-Flash閃存技術的超低延遲NVMe SSD原型機。

作為對比，上一代 Intel SSD 660p 僅采用了 64 層 3D QLC NAND 。為了與西部數據（WD）爭搶上市，英特爾率先推出了 1TB 的版本，2TB 版本則要等到 2020 年 1 季度。

隨著3D閃存技術的發展，容量超過1 TB的閃存解決方案得到了越來越廣泛的應用，對于數據可靠性的要求也變得越來越復雜。

我們將會介紹SSD市場的一些最新發展，如日益普及的3D NAND和存儲器單元的堆疊技術。3D NAND緊跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND閃存。 利用這種技術，使存儲單元被垂直堆疊

3D NAND能否帶動SSD市場爆炸性成長？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場主流的原因是什么？

3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？

東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測器擴大視角

給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。

請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：

Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們

在臺投資的公司包括封測廠力成、華泰，控制芯片業者群聯、鑫創、擎泰等，在內存產業的上下游布局相當完整。KF318LS11IB/4KF318LS11IB/8KF318LS11IBK2/16EMMC04G-M627EMMC04G-MK27EMMC04G-M657EMMC08G-ML36EMMC16G-TB29EMMC32G-TX29EMMC64G-TX29EMMC128-TX29EMMC04G-W627EMMC16G-IB29EMMC32G-IX29EMMC64G-IX29EMMC128-IX2904EMCP04-NL3DM62708EMCP04-NL3DT22708EMCP08-NL3DT22716EMCP08-NL3DTB2816EMCP16-EL3GTB2916EMCP16-ML4ATB2932EMCP16-EL3GTB2932EMCP16-ML4ATB2932EMCP24-EL3JTB2932EMCP32-ML4BTB2964EMCP24-EL3JTA2964EMCP32-EL3HTA2964EMCP32-ML4BTA2904EPOP08-NL3DM62704EPOP04-NL3DM62708EPOP04-NL3DT22708EPOP08-NL3DT227D1216ECMDXGJDD2568ECMDPGJDD2516ECMDXGJDD5128ECMDPGJDD2516ECMDXGMEB5116ECMDXGJDD1216ECMDXGJDID2568ECMDPGJDID2516ECMDXGJDID5128ECMDPGJDIB5116ECMDXGJDI

EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費級旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D

NAND FLASH就是通過die堆疊技術，加大單位面積內晶體管數量的增長。3D NAND比2D NAND具有更高的存儲容量，若采用48層TLC 堆疊技術，存儲密度可提升至256GB，輕松突破了平面

3D NAND的生產狀況。之前西部資料制定過一個目標，希望今年采用BiCS 3技術生產的64層3D NAND能占到3D NAND產量的75%，不過現在這個數字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示

64層3D TLC NAND的512Gb，容量翻倍，這使得總GB當量的NAND Flash供應增加。在需求方面，雖然三星、蘋果、華為等高端旗艦機容量向512GB升級，但是全球智能型手機出貨放緩，尤其是

pcb 3D導step用creo打開為什么絲印層顯示不出來 PCB3D.doc (219 KB )

，大數據存儲需求持續增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長率達40%-45%，而美光NAND技術從40nm到16nm，再到64層3D技術，一直為市場提供更好的產品和解決方案。就在幾個月前美

利用低溫制造存儲電路完成。在同一個3D芯片的不同層放上邏輯和存儲電路，BeSang的工藝中每個晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了。　　BeSang CEO Sang-YunLee說

`中科院3D打印機CEST400|國產工業級3D打印機中科院廣州電子采用全球領先的3D打印技術和設備，自2001年改制以來，依托國有科研機構技術底蘊，穩定的技術隊伍，專注主研方向和產品，在高等教育

當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！

使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加

`便宜工業級3D打印機CASET400近年來，國產3D打印技術逐漸興起。中科院廣州電子作為最早在國內研發工業級3D打印機的科研機構，其國產3D打印技術已進入完善階段。3D打印機CASET400依靠

不多說了，先上幾張3d圖看看，AD用好了，一樣好看好用。原理圖和電路圖先來個正面照豎起來再看看斜著再看看還有一些元器件比較少用，沒找到3D模型，這次設計的TB6560就沒有，很遺憾。不知道有沒有高手能做出來這個。這是初步設計，僅供參考。`

的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術，QLC類型的核心容量高達1．33Tb，比業界標準水平提升了33％，東芝已經開發出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國內崛起撬動全球

，收購閃存，回收flash，回收三星flash，回收現代flash，回收美光flash，回收東芝flash，回收英特爾flash，回收DDR，回收海力士DDR，回收H5TQ2G83CFR-H9C，回收

工業級3d打印機用起來有什么小技巧呢？

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`

材料，從而形成一層薄薄的二維模型，然后將熱床下降一層并在上面再擠出新的二維模型，如此重復，則可以將薄薄的二維模型疊加成三維模型。工業級國產3D打印機CASET 250E產品特點：全封閉設計，能很好保證

3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新

3D打印過程中，由于速度、距離、材料等特性的不同，在粉末逐層堆疊累積的過程中，溫度會出現異常，如跳變、過高、過低、不均勻等，造成打印后的結構件性能下降，韌度差、彈性不夠、變脆、隱紋等。使用大師之選系列熱像儀在可以為金屬打印過程中，提供有效的檢測方案。

閃存中BiCS技術的閃存核心面積最低，也意味著成本更低。此外，鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片，同樣是基于東芝BiCS 3D存儲技術打造，設計容量包括128GB、256GB

以及3D眼鏡的局限性，導致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規模的普及。 DLP? 技術可以實現具有出色圖像質量的多視角自動立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離

在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板

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東芝32nm制程NAND閃存SSD硬盤將于二季度上市 　日本東芝公司在NAND閃存制造領域的地位可謂舉足輕重，其有關產品的產銷量僅次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤

東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。

東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業務領域，擴大在存儲業務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產，東芝在毗鄰日本四日市工廠（三重縣四日市市）的區域建造新廠房以及引進生產設備的投資方案已獲得董事會批準。

上周東芝及西部數據宣布，已研發出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開始量產，不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。

閃存巨頭再度發力：三星公司在本屆閃存記憶體峰會上連續公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。其中32TB SSD利用64層3D NAND構建而成，即三星旗下的V-NAND品牌，同時配合TLC（即三層單元）設計。

東芝（Toshiba）8日發布新聞稿宣布，為了增產3D Flash Memory，將在四日市工廠內興建新廠房“第6廠房（Fab 6）”。東芝指出，該座新廠房將作為3D Flash專用廠房，將分2期工程興建，其中第1期工程將在2017年2月動工、并預計于2018年夏天完工。

6月29日消息 據外媒NEOWIN報道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態硬盤，它是主流的SATA驅動器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產品，且目前僅提供512 GB容量版本。

東芝日前宣布，他們成功研發出了世界首款4比特3D QLC閃存。對于閃存技術的未來發展而言，這可謂是相當重大的消息。

東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。

三星是全球最大的NAND閃存芯片制造商，這次開足馬力讓第四代3D NAND閃存芯片大規模生產，可以緩解閃存、SSD目前短缺的狀況，當然也能拉低產品的售價。

東芝表示，原型產品已經在6月出貨，成品將在下半年上市。同時，業內將在8月7日開幕的閃存峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。

目前，東芝和西數先后宣布成功開發基于四比特單元3D NAND閃存芯片，即QLC閃存，這也意味著QLC SSD將要來臨。那么，它與TLC閃存又有什么區別，能否取代TLC成為SSD主流閃存之選？

東芝在SSD技術上已經是領先各大廠商，東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產品布局之神速令人驚嘆。現在又將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業及產品上，得益于這種高容量堆疊

盡管不少用戶對TLC的壽命和穩定性都保持謹慎的態度，但東芝將TLC應用到企業級，卻也表達了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業級領域，而這也是全球首次。

近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個人電腦和筆記本電腦更強的性能表現，并且滿足用戶對大容量SSD的使用要求。其具備高效能

近日，東芝宣布推出XG5-P高端客戶級SSD系列，增強了客戶級SSD的產品陣容。此款全新NVM Express?（NVMe?）客戶級SSD改進了當前XG5系列的數據傳輸性能，并且最大容量翻倍至2TB。

今天，美光正式發布了旗下的CrucialMX500系列SSD，其最大的特色就是采用了64層3DTLCNAND閃存，這是美光首次在消費類產品中采用這類閃存。

儲器是新產品，普及還要一段時間，目前 3D TLC 快閃存儲器如何發展，依然是關鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態硬盤，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發，讀取

由于NAND閃存價格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價格和性能控制在一個很好的平衡點，具有極高的性價比和極強的市場競爭力，或許可以打破這一困境。

）BiCS FLASH?存儲器，為電腦游戲玩家和DIY愛好者提供公司首款采用64層3D閃存的升級版SSD。

在Dell EMC World 2017大會上，東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

NAND Flash控制IC大廠群聯日前宣布，PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片已經通過3D NAND Flash BiCS3測試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場主流規格，將可望擴大SSD市占率。

三星電子也不甘示弱，早先已經宣布量產96層堆疊第五代V-NAND閃存，并宣布會在年內推出全球第一款32TB超大容量SSD。

很顯然從今年開始，廠商們都開始將目光轉向了QLC閃存，之前Intel就已經推出了首款搭載QLC閃存的SSD，而現在三星也正式宣布量產首款搭載QLC閃存的SSD，這些SSD從1TB起步，共有1TB、2TB和4TB三種規格。

東芝宣布已經進行開發擁有當前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術，對比現在主流的 TLC 只有

東芝存儲美國公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）推出全新SAS接口RM5系列SSD，預計將取代服務器應用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用東芝BiCS 3D

Maxio（杭州聯蕓科技）日前展示了基于Intel 3D QLC閃存的SSD樣品，容量高達4TB。

隨著64層/72層3D NAND產出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術快速發展，NAND Flash在經歷2年漲價后，2018年市場行情從缺貨轉向供應過剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預計2018年全球SSD出貨量將超過1.9億臺，甚至有望沖刺2億臺。

新一代東芝XG6是針對OEM市場的XG5消費級NVMe SSD的更新。

快閃存儲器（NANDFlash）控制芯片及儲存解決方案領導群聯6日正式宣布，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111－S11T于本月正式出貨。

DIMM插槽的3D XPoint硬盤，現在還不能取代DDR內存，但未來一切皆有可能。?3D NAND技術進展?2016年年下半除東芝（TOSHIBA）就64層3D NAND閃存展開送樣出貨外，三星電子

傳說中的64層3D NAND的故事，延續了1年時間。這次巧合的機會體驗到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發的3D閃存技術。是東芝首款64層 3D NAND SSD。

今年7月，東芝與西數率先宣布了96層堆疊3D QLC閃存技術，單芯片就能做到1.33Tb（166GB），單個封裝可以做到2.66TB的驚人容量。做成2.5寸的SSD，容量要達到10TB也不是很難的事情。

今年8月初，NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產業界首款消費級QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。

6月15日，三星電子宣布已經開始量產第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產效率將提高30%以上。東芝/西部數據、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布

近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。

出來，根據中國閃存市場統計，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺大關，今年隨著NAND Flash價格持續走跌，預估總出貨量可望超過2．5億臺，其中，96層3D NAND將被大量應用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場新主流。

日前有消息稱紫光純國產的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發生產的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數可達1500次，這個技術及規格在主流SSD中已經不低了。

超低延時閃存是當前非常熱門的技術趨勢，東芝推出的XL-FLASH是超低延時存儲介質的代表，讀延時可以達到普通3D TLC NAND的十分之一。Memblaze聯手東芝對XL-FLASH的低延時潛力

SK海力士日前宣布推出新一代企業級SSD固態硬盤，不過并沒有公布新品SSD的名稱，有限的信息為支持NVMe協議，采用72層堆棧的3D TLC閃存，M．2版容量最大容量4 TB，U．2版最大容量可達8 TB。

NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產業界首款消費級QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。

至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。

從去年底到現在，NAND閃存價格止跌回升，連帶著SSD硬盤價格也上漲了不少，現在1TB容量的SSD全面回到了千元甚至更高價位。什么時候1TB SSD硬盤才能降到300多元呢？這還得再等等，需要第四代QLC閃存了。

技嘉今天推出了新款AORUS Gen4 AIC SSD，容量高達2TB、8TB，但并非單獨一塊硬盤，而都是四塊合體，雖然更復雜更昂貴，但性能也強得多。

隨著QLC閃存的不斷深入，SSD硬盤容量也是走上了康莊大道了，現在海盜船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M．2硬盤——MP400系列，全面升級3D QLC閃存。

SSD硬盤，之前他們也有一些移動硬盤之類的產品，但不是重點，現在SSD硬盤會是發力的關鍵了，今年9月份宣布了全新的朗系列SSD硬盤，目前已經上市。 朗系列SSD是2.5寸SATA規格的，但是閃存及主控全是國產的，其中閃存是長江存儲的3D閃存， 64層堆棧、TL

雖然是全球第三大機械硬盤廠商，但東芝尚未推出18TB容量及以上硬盤，落后于西數和希捷。西數在2019年末就宣布了ePMR技術的18TB硬盤，今年7月正式出貨，希捷今年9月開始出貨PMR/TDMR

最近幾年，由于SSD硬盤的激烈競爭，HDD硬盤出貨量是江河日下，希捷、西數及東芝三大廠商的日子不好過。沒想到2020年HDD也遇到春天了，受益于數據中心市場，東芝宣布擴產30%，而且加快18TB硬盤

傳統機械硬盤三巨頭中，希捷、西部數據已經先后發布、出貨了多款18TB大容量硬盤，并且正在進軍20TB，而握有超過20％市場份額的東芝，卻一直沒能跟上。

SK海力士收購Intel NAND閃存業務重新組建的Solidigm公司非常活躍，最近披露了其近期NAND、SSD規劃路線圖，預計2023年上半年陸續落地。 雖然是企業級的，距離我們很遠，但技術上

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。

前段時間長江存儲旗下的致態推出了首款QLC SSD，Ti600。Ti600之前已推出了500GB、1TB、2TB 3個容量配置，現在Ti600 又加推了4TB版本，讓消費者又多了一個大容量配置的選擇

對于單面設計的M.2 2280 SSD，都需要四顆閃存封裝芯片，2TB、4TB這種越來越普及的容量就得用到關鍵的4-die、8-die封裝。