Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)
2019-12-13 10:46:07
11441 東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結(jié)構(gòu)閃存注2，該閃存容量達(dá)到256Gb（32GB），同時(shí)采用了行業(yè)領(lǐng)先的三階存儲(chǔ)單元（TLC）技術(shù)。這款全新閃存適用于各種產(chǎn)品應(yīng)用，包括消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）、智能手機(jī)、平板電腦和內(nèi)存卡以及面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SSD。據(jù)悉，樣品將于9月開(kāi)始發(fā)貨。
2015-08-19 13:37:591480 據(jù)外媒報(bào)道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對(duì)于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 目前東芝已經(jīng)提出了創(chuàng)紀(jì)錄的96層堆疊3D閃存——第四代BiCS閃存。它的內(nèi)部是如何工作的？一顆閃存芯片又是,如何演變成我們能看到的閃存顆粒？
2017-09-20 09:39:1424679 我們將會(huì)介紹SSD市場(chǎng)的一些最新發(fā)展，如日益普及的3D NAND和存儲(chǔ)器單元的堆疊技術(shù)。3D NAND緊跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND閃存。 利用這種技術(shù)，使存儲(chǔ)單元被垂直堆疊
2017-11-17 14:30:57
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺(tái)
2021-01-08 07:30:52
3D NAND能否帶動(dòng)SSD市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場(chǎng)主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
，以及將物品從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置等。這些應(yīng)用都依賴于經(jīng)濟(jì)且強(qiáng)大的3D視覺(jué)傳感器，目前，該領(lǐng)域存在多種競(jìng)爭(zhēng)型技術(shù)。所有這些技術(shù)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，具有不同的工作距離、分辨率、處理能力以及成本。每種技術(shù)都有其重要的市場(chǎng)價(jià)值，大體因?yàn)槟壳斑€沒(méi)有能夠應(yīng)對(duì)所有應(yīng)用場(chǎng)景的單一最佳解決方案。
2020-08-10 06:27:47
解決方案，浩辰3D制圖軟件的模型尺寸可直接與Exce的尺寸數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)，加速用戶的建模或者修改模型參數(shù)的便捷性，提升設(shè)計(jì)效率，極大地縮短產(chǎn)品項(xiàng)目周期。1、連接的機(jī)制目前，主流的三維設(shè)計(jì)軟件或辦公軟件
2021-01-20 11:17:19
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
采用3D打印技術(shù)直接近凈成形，這樣只需少量后續(xù)工序就可完成產(chǎn)品的制造，這縮短了生產(chǎn)周期，降低了成本，發(fā)揮出傳統(tǒng)技術(shù)和新技術(shù)的完美匹配制造的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了互通互補(bǔ)。??航空航天作為3D打印技術(shù)的首要
2019-07-18 04:10:28
蘋果公司去年11月收購(gòu)了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
，生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的契機(jī)和依據(jù)。首先，采用3D打印革新制造業(yè)，省時(shí)省力，更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購(gòu)、分工協(xié)作”為主要特征，產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
全稱加工需要人工介入0，遇到中空結(jié)構(gòu)更是難上加難。但對(duì)于3d打印來(lái)說(shuō)，任何的結(jié)構(gòu)形狀都不成問(wèn)題，無(wú)論多么復(fù)雜的裝飾，都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實(shí)現(xiàn)的。Olivier正式利用的這點(diǎn)，把大自然的藝術(shù)
2019-12-13 11:02:46
3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2020-06-22 09:21:54
生產(chǎn)復(fù)雜度高的產(chǎn)品。借助 3D打印的優(yōu)勢(shì)，可以縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，削減設(shè)計(jì)成本，這對(duì)于消費(fèi)品行業(yè)意義重大。華融證券 3D打印研究團(tuán)隊(duì)分析師：張迪3D打印在消費(fèi)品行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在提升設(shè)計(jì)水平和節(jié)省
2017-06-12 17:55:11
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機(jī)技術(shù)材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機(jī)材料屬性區(qū)分3D打印離不開(kāi)材料，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D打印模型就是材料構(gòu)成的。現(xiàn)在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
：3D打印是快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造技術(shù)，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。與普通打印機(jī)相比，3D打印機(jī)的“墨水”為原材料，通過(guò)
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
技術(shù)的成熟推進(jìn)3D顯示行業(yè)發(fā)展隨著裸眼3D中的柱鏡光柵技術(shù)在效果提升的同時(shí)降低了成本，技術(shù)日益成熟，其效果遠(yuǎn)超貼膜等狹縫技術(shù)在3D顯示領(lǐng)域中逐漸得到普及，裸眼3D顯示技術(shù)市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。目前人眼追蹤
2020-11-27 16:17:14
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
3D設(shè)計(jì)的參數(shù)變量與工程計(jì)算問(wèn)題，作為數(shù)字設(shè)計(jì)與智能制造的痛點(diǎn)問(wèn)題，一直困擾著3D工程師。如何借助智能設(shè)計(jì)工具，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初始階段，精準(zhǔn)地測(cè)算、擬合各項(xiàng)工藝、制造數(shù)據(jù)，從而提高研發(fā)效率、降低試制成本
2021-05-06 13:26:59
需要及時(shí)維修，通常會(huì)使用3D輪廓測(cè)量及分析儀原理來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的規(guī)格，從而保證生產(chǎn)產(chǎn)品的最終規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)程度，那么在眾多測(cè)量?jī)x種類當(dāng)中，大家為什么要使用3D輪廓測(cè)量及分析儀呢？3D輪廓測(cè)量及分析儀的原理和應(yīng)用又有哪些呢？下面繼續(xù)由大成精密技術(shù)人員為大家解答：
2020-08-05 06:49:03
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測(cè)器擴(kuò)大視角
2012-08-17 13:46:47
模型的對(duì)照來(lái)找出修改點(diǎn)，就需要耗費(fèi)超乎想象的時(shí)間和精力，這大大降低了工作效率，延長(zhǎng)了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 AMR自動(dòng)3D數(shù)字化技術(shù) 如果有一種技術(shù)能解決漫長(zhǎng)的“模擬”時(shí)間問(wèn)題，那么
2017-03-17 10:21:34
3D成像技術(shù)的不斷發(fā)展，已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用。而且隨著3D技術(shù)的不斷成熟，在門禁和安防方面的作用已經(jīng)顯得尤為突出。為了增強(qiáng)3D技術(shù)的面部識(shí)別能力，簡(jiǎn)化智能門禁和智能視頻方案的開(kāi)發(fā)，提供流暢
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
G700F512GS435S512G固態(tài)硬盤S435S256G隨著原廠加快3D技術(shù)的推進(jìn)，96層3D NAND新制程戰(zhàn)火的升溫，金士頓消費(fèi)級(jí)旗艦KC2000系列SSD采用東芝/SanDisk 96層
2022-02-06 15:39:12
NAND FLASH就是通過(guò)die堆疊技術(shù)，加大單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)。3D NAND比2D NAND具有更高的存儲(chǔ)容量，若采用48層TLC 堆疊技術(shù)，存儲(chǔ)密度可提升至256GB，輕松突破了平面
2020-11-19 09:09:58
3D NAND的生產(chǎn)狀況。之前西部資料制定過(guò)一個(gè)目標(biāo)，希望今年采用BiCS 3技術(shù)生產(chǎn)的64層3D NAND能占到3D NAND產(chǎn)量的75%，不過(guò)現(xiàn)在這個(gè)數(shù)字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示
2022-02-03 11:41:35
S34MS16G202BHI000閃存芯片S34ML08G101TFB003 西部數(shù)據(jù)宣布成功開(kāi)發(fā)了4-Bits-Per-Cell(X4）架構(gòu)的64層3D NAND（BiCS3）。在以前的2D
2022-02-04 10:27:01
近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開(kāi)花！好像隔兩天你就會(huì)聽(tīng)到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
pcb 3D導(dǎo)step用creo打開(kāi)為什么絲印層顯示不出來(lái) PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
技術(shù)的優(yōu)勢(shì)1、設(shè)計(jì)空間無(wú)限，3D打印機(jī)可以突破傳統(tǒng)制造技術(shù)，打開(kāi)巨大的設(shè)計(jì)空間。2、 制造復(fù)雜的物品不會(huì)增加成本。3、不需要組裝，省去了組裝，縮短了供應(yīng)鏈，便節(jié)省了人力和運(yùn)輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">成本。4、產(chǎn)品多樣化不會(huì)
2022-05-05 11:49:27
，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05
利用低溫制造存儲(chǔ)電路完成。在同一個(gè)3D芯片的不同層放上邏輯和存儲(chǔ)電路，BeSang的工藝中每個(gè)晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了。 BeSang CEO Sang-YunLee說(shuō)
2008-08-18 16:37:37
`中科院3D打印機(jī)CEST400|國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)中科院廣州電子采用全球領(lǐng)先的3D打印技術(shù)和設(shè)備，自2001年改制以來(lái)，依托國(guó)有科研機(jī)構(gòu)技術(shù)底蘊(yùn)，穩(wěn)定的技術(shù)隊(duì)伍，專注主研方向和產(chǎn)品，在高等教育
2018-08-10 17:27:37
設(shè)計(jì)的其它好處有：競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)通過(guò)在一個(gè)組織內(nèi)以及供應(yīng)商和客戶之間改進(jìn)溝通，3D設(shè)計(jì)可加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)速度，讓制造流程更加合理高效，并加速產(chǎn)品的推廣。設(shè)計(jì)成本降低，利潤(rùn)率提高，同時(shí)上市時(shí)間的提前和產(chǎn)品質(zhì)量的提升
2017-11-01 17:28:27
嚴(yán)重三．熔融沉積造型（FDM）這類3D打印技術(shù)由美國(guó)學(xué)者Scott Crump于1988年研制成功，以熱塑性絲狀為原料，通過(guò)可以移動(dòng)的液化器熔化后噴出，逐線逐層地堆積出部件。主要材料：聚丙烯、ABS
2018-08-11 11:20:11
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
偽3D能否實(shí)現(xiàn)低成本？本文將為你詳細(xì)解答這個(gè)問(wèn)題。
2021-05-10 07:16:11
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
自主研發(fā)的恒溫技術(shù)，打印品質(zhì)已經(jīng)不輸于進(jìn)口打印機(jī)。快速原型制作已然成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，是車輛設(shè)計(jì)原型制作流程的重要組成部分。除此以外， 3D打印應(yīng)用擴(kuò)展到其他領(lǐng)域和職能部門，包括直接數(shù)字制造
2018-09-06 14:44:40
市場(chǎng)上已有的解決方案，以降低開(kāi)發(fā)成本。在當(dāng)今對(duì)成本和功耗都非常敏感的“綠色”環(huán)境下，對(duì)于高技術(shù)企業(yè)，兩種挑戰(zhàn)都有什么影響呢？第一種挑戰(zhàn)意味著開(kāi)發(fā)全新的產(chǎn)品，其功能是獨(dú)一無(wú)二的，具有較低的價(jià)格以及較低
2019-08-09 07:41:27
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術(shù)，QLC類型的核心容量高達(dá)1．33Tb，比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平提升了33％，東芝已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國(guó)內(nèi)崛起撬動(dòng)全球
2021-07-13 06:38:27
，降低武器裝備成本，提高維修保障時(shí)效性與精度。在世界各國(guó)的廣泛關(guān)注與大力推進(jìn)下，近年來(lái)3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對(duì)武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2019-07-16 07:06:28
一、3D打印介紹3D打印即快速成型技術(shù)的一種，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 二、3D打印應(yīng)用3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2022-04-06 15:43:26
雖然光纖電纜在容量上一直優(yōu)于微波，但許多通訊鏈路并不需要光纖的全部性能。隨著更低成本與可更快部署的微波技術(shù)在容量上不斷提升，微波在以往僅能由光纖實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域變得更具優(yōu)勢(shì)了。如今多核心射頻技術(shù)的突破
2019-06-17 06:42:29
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
。整個(gè)制作流程簡(jiǎn)單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。
2018-10-13 14:57:58
發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來(lái)的發(fā)光字立體感更強(qiáng)，可以帶來(lái)視覺(jué)沖擊。整個(gè)制作流程簡(jiǎn)單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。`
2018-10-14 16:56:30
solutions now available.隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開(kāi)發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作，降低
2012-06-18 13:56:44
和圖像中的相對(duì)位移。(b)投影條紋圖案比如格雷碼。(c)從3D對(duì)象反射的條紋圖案的捕獲圖像。 4、體視覺(jué)成像 這種系統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)相機(jī)或者其他相機(jī)，因此可以降低成本。傳感器(例如高性能傳感器或
2019-11-19 15:28:37
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
研發(fā)過(guò)程中顯得尤為重要。中科院廣州電子應(yīng)用3D打印技術(shù)協(xié)助制造企業(yè)大大推進(jìn)生產(chǎn)效率的提升，縮短了研發(fā)周期。傳統(tǒng)生產(chǎn)流程：（1）CNC數(shù)控加工產(chǎn)品模型，然后再開(kāi)模具；（2）開(kāi)模具直接做產(chǎn)品，然后根據(jù)反饋
2018-10-24 14:08:45
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
會(huì)嫌棄存儲(chǔ)速度過(guò)快，容量夠大，所以對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)還需要走很長(zhǎng)的路。那么下面筆者就來(lái)展望一下回顧2012年的存儲(chǔ)行業(yè)的四大看點(diǎn)和未來(lái)。冬天里的一把火 2013年存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)展望 DDR3內(nèi)存給行業(yè)注入
2012-12-30 18:45:31
功率，縮短了產(chǎn)品制作工期、極大地降低了開(kāi)發(fā)成本，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。作為現(xiàn)實(shí)世界科技樹的又一重大發(fā)明和世界市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)方式的重大改革，3D打印吸引著無(wú)數(shù)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，不斷為推動(dòng)行業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
2018-07-30 14:56:56
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
自制低成本3D激光掃描測(cè)距儀(3D激光雷達(dá))
2021-03-04 10:51:54
增加，制造周期明顯延長(zhǎng)，從而造成制造成本的增加。3D打印技術(shù)只需進(jìn)行少量的后續(xù)處理即可投入使用，材料的使用率達(dá)到了60%，有的甚至達(dá)到了90%以上，可以降低制造成本，節(jié)約原材料。 3.優(yōu)化零件結(jié)構(gòu)
2016-01-19 15:11:55
閃存中BiCS技術(shù)的閃存核心面積最低，也意味著成本更低。此外，鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片，同樣是基于東芝BiCS 3D存儲(chǔ)技術(shù)打造，設(shè)計(jì)容量包括128GB、256GB
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
`描述DLP 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，這使開(kāi)發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨(dú)有的 DLP 技術(shù)采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述 此 DLP? 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報(bào)道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤，它是主流的SATA驅(qū)動(dòng)器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755 東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。
2017-07-04 14:43:502633 東芝在SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商，東芝對(duì)于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛(ài)的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆。現(xiàn)在又將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272081 盡管不少用戶對(duì)TLC的壽命和穩(wěn)定性都保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，但東芝將TLC應(yīng)用到企業(yè)級(jí)，卻也表達(dá)了東芝對(duì)TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，而這也是全球首次。
2017-08-09 15:53:563784 近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態(tài)硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個(gè)人電腦和筆記本電腦更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，并且滿足用戶對(duì)大容量SSD的使用要求。其具備高效能
2017-10-31 16:01:19888 近日，東芝宣布推出XG5-P高端客戶級(jí)SSD系列，增強(qiáng)了客戶級(jí)SSD的產(chǎn)品陣容。此款全新NVM Express?（NVMe?）客戶級(jí)SSD改進(jìn)了當(dāng)前XG5系列的數(shù)據(jù)傳輸性能，并且最大容量翻倍至2TB。
2018-07-16 08:45:001476 美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，該產(chǎn)品基于64層3D NAND技術(shù)，5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的虛擬化工作負(fù)載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺(tái)，這些工作負(fù)載在HDD，BI / DSS，VDI，塊/對(duì)象和媒體流。
2018-07-23 17:01:005790 ）BiCS FLASH?存儲(chǔ)器，為電腦游戲玩家和DIY愛(ài)好者提供公司首款采用64層3D閃存的升級(jí)版SSD。
2018-07-25 17:11:25806 NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過(guò)3D NAND Flash BiCS3測(cè)試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場(chǎng)主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 東芝宣布已經(jīng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術(shù)，對(duì)比現(xiàn)在主流的 TLC 只有
2018-08-13 17:27:003673 東芝存儲(chǔ)美國(guó)公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）推出全新SAS接口RM5系列SSD，預(yù)計(jì)將取代服務(wù)器應(yīng)用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用東芝BiCS 3D
2018-08-16 15:58:031960 東芝發(fā)布了XS700系列固態(tài)移動(dòng)硬盤新品，與傳統(tǒng)機(jī)械式移動(dòng)硬盤相比，它不僅速度更快、更加耐用、還支持USB 3.1 Gen 2 Type-C連接。東芝表示，這款固態(tài)移動(dòng)硬盤采用了自家的64層BiCS
2018-09-03 17:22:161360 傳說(shuō)中的64層3D NAND的故事，延續(xù)了1年時(shí)間。這次巧合的機(jī)會(huì)體驗(yàn)到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096 今年8月初，NAND閃存巨頭三星電子宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。
2018-11-23 08:36:52935 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673 的感覺(jué)。經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，技術(shù)也是一直在突破，拿東芝（TOSHIBA）的 TR200系列來(lái)說(shuō)，采用了全新原廠64層3D堆棧技術(shù)，不但降低存儲(chǔ)單元耦合干擾，又大幅度提升了讀寫能力。
2019-03-15 14:09:176437 日前有消息稱紫光純國(guó)產(chǎn)的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數(shù)可達(dá)1500次，這個(gè)技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-15 10:38:455020 NAND閃存巨頭三星電子宣布開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。
2019-12-13 11:35:481156 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655 前幾天西數(shù)、鎧俠(原東芝存儲(chǔ))各自宣布了新一代BiCS5技術(shù)的3D閃存，堆棧層數(shù)也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時(shí)QLC型閃存核心容量可達(dá)1.33Tb，目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:07749 
西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5，這是西數(shù)與鎧俠（原來(lái)的東芝存儲(chǔ)）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:362209 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729 
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