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Amkor Technology看重中國封裝測試市場

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2015年中國MCU市場將達(dá)47億美元

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2019-07-29 06:25:17

海外電子市場委靡,中國卻是一枝獨(dú)秀

  對(duì)于電子元器件分銷商來說,海外市場萎靡不振需求乏力,中國市場似乎有一枝獨(dú)秀的感覺,而這種感覺的建立很大程度上是來自中國***的大力推動(dòng)。內(nèi)需拉動(dòng)的市場有:家電下鄉(xiāng)、村村通
2009-06-30 16:55:05

潛力巨大 中國市場不容忽視

CCID的數(shù)據(jù)也顯示,未來幾年內(nèi)中國的DSP市場也會(huì)有超過40%的增長。到2005年,中國DSP市場的銷售數(shù)量將可達(dá)到13億只,DSP在很多方面具有很大的市場潛力。各方面的經(jīng)濟(jì)預(yù)測看好2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2011-07-16 14:25:10

電子組裝及封裝材料制造商如何推動(dòng)中國汽車電子市場的發(fā)展

供應(yīng)商亦因此更多涉獵汽車領(lǐng)域,并從中受益。作為電子組裝及封裝材料知名制造商,德國賀利氏集團(tuán)電子全球業(yè)務(wù)單元(以下簡稱“賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元”)的汽車電子業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛。在近期舉辦的2018中國
2019-04-30 01:14:01

究竟是什么將iPad擋在了中國市場之外?

新開25家體驗(yàn)店,希望借此在中國快速增長的消費(fèi)電子市場上獲取更大的份額。但令蘋果擁躉大失所望的是,他們最希望看到的iPad未出現(xiàn)在體驗(yàn)店的展示廳內(nèi),蘋果公司至今也沒有發(fā)布這款產(chǎn)品在中國上市的時(shí)間
2013-04-03 15:03:04

藍(lán)牙耳機(jī)在中國市場

據(jù)前年的報(bào)道稱:在歐美等許多發(fā)達(dá)國家,藍(lán)牙耳機(jī)的市場保有率很高,而在中國,藍(lán)牙耳機(jī)只是作為高端機(jī)的配件在市場銷售。而這兩年,尤其是在2013年初新交規(guī)引爆藍(lán)牙市場后,藍(lán)牙耳機(jī)高、中、低端市場已全線
2016-11-11 15:13:57

請(qǐng)問中國需要什么樣的FPGA?

歐美主流市場需要大尺寸、復(fù)雜而且昂貴的FPGA,那中國市場需要什么樣的FPGA呢?
2019-08-02 08:06:23

車載多媒體增長放緩,傳感器市場大幅增長

isuppli汽車電子分析師王仁震 汽車電子相關(guān)應(yīng)用將成為電子行業(yè)增長下一個(gè)重要的拉動(dòng)力。在中國的汽車電子市場,外資企業(yè)數(shù)量雖少,但是卻占據(jù)了中國汽車電子市場的半壁江山。在中國汽車市場的強(qiáng)勁帶動(dòng)下
2019-07-19 06:55:10

青越鋒是否能取代Protel在中國市場上的地位?

毋庸置疑,Protel是中國市場的王者,進(jìn)一步說是盜版市場的王者,再進(jìn)一步說盜版市場就是低端市場,說白了,國際國內(nèi)的大公司是不會(huì)把Protel做為他們的主流設(shè)計(jì)手段。所以Protel公司一直努力改變
2010-02-25 16:59:57

PCB線路板封裝測試設(shè)備多功能推拉力測試機(jī)IGBT封裝測試

封裝測試測試設(shè)備工業(yè)電子
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2022-07-23 18:49:54

國產(chǎn)替代刻不容緩之封裝測試 #芯片

封裝測試芯片封裝
面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:13:56

白光LED的封裝技術(shù)(Package Technology

白光LED的封裝技術(shù)(Package Technology) 1、固晶制作: ○1 固晶前銀膠先退冰一小時(shí)。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時(shí)注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311141

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝,封裝測試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

#芯片封裝# 芯片測試

芯片封裝芯片測試芯片封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

我國半導(dǎo)體封裝市場概述

我國半導(dǎo)體封裝市場概述 為了降低生產(chǎn)成本,國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國,從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體
2010-03-31 09:49:151086

美的與德國庫卡終于結(jié)合;希捷將裁員1600人

營收連續(xù)5個(gè)季度出現(xiàn)滑坡 希捷宣布裁員;美的與德國庫卡終于簽訂投資協(xié)議;Amkor Technology(艾克爾科技)在中國開辟M(fèi)EMS封裝線;華為透露首款VR產(chǎn)品7月上市;“機(jī)器人律師”竟然打贏16萬起官司;谷歌將普及Tango AR技術(shù)。
2016-07-04 10:08:421129

扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展歷史及其優(yōu)勢詳解

2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè) 新年伊始,兩起先進(jìn)封裝行業(yè)的并購已經(jīng)曝光:維易科(Veeco)簽訂了8.15億美元收購優(yōu)特(Ultratech)的協(xié)議,安靠(Amkor Technology
2017-09-25 09:36:0019

中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導(dǎo)體部)1992年開始在天津開展業(yè)務(wù),目前在中國天津的封裝測試運(yùn)行部門有2832名正式員工,在北京、蘇州和天津有3個(gè)研發(fā)中心,北京、上海和深圳有3個(gè)銷售辦事處。
2017-12-20 16:35:39120382

2017中國半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封裝測試十大企業(yè)

1.2017中國半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封裝測試十大企業(yè)名單揭曉; 集微網(wǎng)消息,2018年4月12日-13日,“2018 中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨 IC 中國
2018-04-15 03:21:0128291

全球MEMS封裝市場概況如何?國內(nèi)MEMS封裝是什么發(fā)展趨勢?

目前,全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國市場,競相將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國,如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、三星電子、NEC、東芝、松下
2018-08-28 14:49:084914

Amkor第4座先進(jìn)封測廠落戶臺(tái)灣 將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝測試需求

全球第二大半導(dǎo)體封測廠美商安靠Amkor中國臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測廠T6,落腳于龍?zhí)秷@區(qū),昨(10)日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)代來臨,及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長,將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝測試需求。
2018-09-11 10:32:005429

All in PLCnext! PLCnext Technology將在中國深度落地!

 中國PLCnext Technology全球研發(fā)中心將把德國最領(lǐng)先的PLCnext技術(shù)信息輸送給中國及區(qū)域客戶,同時(shí)還將根據(jù)中國和亞太地區(qū)市場的應(yīng)用特點(diǎn)對(duì)技術(shù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,針對(duì)中國和亞太地區(qū)的特殊需求,開發(fā)適用于中國產(chǎn)業(yè)的新應(yīng)用,在中國和亞太地區(qū)應(yīng)用成熟后,還有可能反向推到世界其他地區(qū)。
2018-10-10 17:58:494499

封測市場不景氣 傳Amkor裁員近百人

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,受全球半導(dǎo)體市場不景氣影響,封測廠商Amkor臺(tái)灣分公司傳出裁員消息,打響了今年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈裁員第一槍。
2019-02-18 15:21:313347

ASAT,Amkor尋求Jedec批準(zhǔn)小型無鉛封裝

FREMONT,加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊無鉛封裝的聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)(Jedec
2019-08-12 14:46:311857

中國封裝市場競爭日趨白熱化

中國大陸承接了全球絕大部分LED封裝產(chǎn)能,成為全球最大的封裝基地,但這也直接導(dǎo)致中國封裝市場競爭日趨白熱化。
2019-11-18 08:52:533360

中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī),到2025年EMC規(guī)模將達(dá)22.6萬噸

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力,中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機(jī)。
2020-10-11 09:26:173345

淺析中國封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長肖勝利做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:41:552658

封裝測試業(yè)的規(guī)模占比下降趨勢較大?

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長肖勝利做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:55:191765

萬木新材料是如何在中國LED封裝市場脫穎而出的?

2010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進(jìn)口為主,產(chǎn)品價(jià)格居高不下;到了2014年,國產(chǎn)LED封裝膠總體市場占有率已經(jīng)超越進(jìn)口膠水,同時(shí)在高端市場也開始攻城略地。
2020-12-31 16:53:162778

Amkor部署“工業(yè)4.0”計(jì)劃詳細(xì)措施

工廠智能化。工廠智能化的目的在于改善產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量,加快工廠現(xiàn)場的決策以及提高高價(jià)值資產(chǎn)利用率。 ? Amkor現(xiàn)在通過采用實(shí)時(shí)的制程中決策工具來提高在質(zhì)量、資產(chǎn)利用率和效率方面的效益。應(yīng)用“工業(yè) 4.0”時(shí)代的工具縮短了先進(jìn)封裝制程的生產(chǎn)
2021-03-05 17:02:101586

美國HVCA(Dean Technology)高壓二極管的等效替代方案

Dean Technology(迪安科技)公司通過收購兼并,推出在美國以及歐美市場頗受歡迎的高壓二極管品牌HVCA, 此美資品牌的高壓二極管在中國市場有不錯(cuò)的知名HVCA(Dean Technology),許多國內(nèi)知名的高壓電源廠家,醫(yī)療X光機(jī),CT機(jī)廠家,都用過此公司的產(chǎn)品。原因是我國的高壓電源行
2021-08-19 09:52:513058

虹科開路和短路測試的背景

1 客戶背景 Amkor Technology 是全球最大的合同半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)提供商之一。Amkor 成立于 1968 年,開創(chuàng)了 IC 組裝和測試外包的先河,現(xiàn)在是 300 多家
2021-09-10 10:46:021308

第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)即將召開

第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測分會(huì)當(dāng)值理事長單位,長電科技將主承辦此次盛會(huì)。
2022-03-14 10:20:211562

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)開幕

由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)(第十九屆)(以下簡稱“封測年會(huì)”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題,就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。
2022-03-20 14:27:272357

國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨?市場發(fā)展現(xiàn)狀如何?

隨著中國封裝測試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一,國產(chǎn)封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破,構(gòu)建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題,而國產(chǎn)封裝材料的加持勢必是重要的一環(huán)。
2022-11-08 17:39:11432

美光將在西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元
2023-06-16 14:01:40389

虹科案例 | 用于半導(dǎo)體封裝開路和短路測試的LXI高密度矩陣模塊

世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和電子OEM的戰(zhàn)略制造合作伙伴。2測試方案Amkor的韓國分部正在開發(fā)一種新的測試系統(tǒng)——該系統(tǒng)的一部分將用于半導(dǎo)體封裝的開路和短路測試。為該任務(wù)定義了一個(gè)
2021-09-09 18:48:43458

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝,并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán),而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322

晶圓封裝測試什么意思?

晶圓封裝測試什么意思? 晶圓封裝測試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片(晶圓)進(jìn)行封裝組裝后,進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步,它可以保證芯片質(zhì)量,并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:071311

美國Metro Phoenix city與Amkor達(dá)成協(xié)議,建設(shè)美國最大的半導(dǎo)體測試設(shè)施

Amkor科技公司在周二晚上獲得了在西北谷建設(shè)價(jià)值20億美元的封裝測試綜合體的重要進(jìn)展,皮奧里亞市的領(lǐng)導(dǎo)們對(duì)建設(shè)該項(xiàng)目的協(xié)議表示了熱烈支持,該項(xiàng)目將占地超過56英畝。皮奧里亞市議會(huì)一致投票通過了
2024-02-22 15:32:47339

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