? C語(yǔ)言的編譯鏈接過(guò)程要把我們編寫的一個(gè)C程序源代碼轉(zhuǎn)換成可以在硬件上運(yùn)行的程序（可執(zhí)行代碼），需要進(jìn)行編譯和鏈接。編譯就是把文本形式源代碼翻譯為機(jī)器語(yǔ)言形式的目標(biāo)文件的過(guò)程。鏈接是把目標(biāo)文件
2023-08-21 10:06:09
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鏈上，以特定的角度和浸入深度穿過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接。 一、波峰焊工藝流程 波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過(guò)焊接技術(shù)連接到電路板上。 以下是波峰焊的組成、功能流程： 1、裝板 將印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機(jī)
2024-03-05 17:56:341158 
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足 生產(chǎn)的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的 焊接效率 ，如只需要過(guò)一次SMT，即可完成多塊PCB
2023-04-07 16:37:55
影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。 2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
有人說(shuō)，硬件開(kāi)發(fā)最重要的是原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);也有人說(shuō)，硬件開(kāi)發(fā)最重要的是性能。然而，很少有人去關(guān)心硬件產(chǎn)品出生前的焊接過(guò)程，也就是器件組裝的過(guò)程。結(jié)果固然重要，但如果過(guò)程處問(wèn)題了，那得到的結(jié)果
2016-09-28 21:31:06
在進(jìn)行電子產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)過(guò)程中，因?yàn)楸旧砭哂泻芨叩膹?fù)雜性且包含了許多專業(yè)技術(shù)，所以在電子產(chǎn)品“可組裝性設(shè)計(jì)”是必不可少的一部分。可組裝性需要結(jié)合制造工藝的因素考慮，準(zhǔn)確掌握電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)可能造成的可組裝
2022-09-09 11:40:19
焊接變形的控制方法有哪些
焊接是一種常見(jiàn)的金屬連接工藝，它在制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。然而，與焊接過(guò)程相關(guān)的一個(gè)重要問(wèn)題是焊接變形，這會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。為了確保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
本人今年畢業(yè)，材料類專業(yè)，畢業(yè)設(shè)計(jì)的題目是焊接過(guò)程中電流電壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，使用的是51單片機(jī)最小系統(tǒng)、AD7705。在畢業(yè)設(shè)計(jì)過(guò)程中論壇給了很大幫助，我也希望自己的設(shè)計(jì)能幫到更多人。附件里主要包括上位機(jī)
2014-06-25 08:04:03
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機(jī)的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法.五、線路板焊接設(shè)備介紹 在整個(gè)焊接過(guò)程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過(guò)程中，使用的設(shè)備為：波峰焊
2010-07-29 20:37:24
我們正在使用 LIS2DE12 開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并計(jì)劃在 ABS 塑料外殼的組裝過(guò)程中使用超聲波焊接。焊機(jī)將以 20KHz 的頻率、20um 的振幅和“大”壓力錘擊外殼。焊接過(guò)程通常需要 1-3 秒。這對(duì)安裝在外殼內(nèi) PCB 上的傳感器有害嗎？
2023-01-12 08:33:26
一些基本的 PCB 組裝標(biāo)準(zhǔn)也應(yīng)該和具體的指導(dǎo)方針一起遵循。國(guó)際電工委員會(huì)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織和美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局等管理機(jī)構(gòu)已經(jīng)提出了許多關(guān)于醫(yī)用多氯聯(lián)苯的規(guī)定。我們將在下面討論這些問(wèn)題:國(guó)際電信
2022-03-17 19:17:24
，只要我們能焊,焊接質(zhì)量保證在99.9%以上；價(jià)格優(yōu)勢(shì)，低于市場(chǎng)價(jià)，客戶服務(wù)：1、焊接過(guò)程中，有責(zé)任和義務(wù)在第一時(shí)間向客戶反饋焊接過(guò)程中所遇的PCB制作、樣板設(shè)計(jì)和位號(hào)等問(wèn)題2、客戶在調(diào)試樣板過(guò)程中，如
2012-05-20 17:17:50
PCB為什么要拼版？
拼版主要是為了滿足 生產(chǎn)的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。
拼版也可以提高SMT貼片的 焊接效率 ，如只需要過(guò)一次SMT，即可完成多塊
2023-06-13 09:57:14
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰焊接時(shí)，經(jīng)常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
接觸烙鐵頭 （2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前
2018-09-13 15:53:35
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
理解，只要PCB具有兩個(gè)側(cè)面并且在PCB的正面和背面都安裝了組件，就會(huì)發(fā)生重新定位。如果可能，請(qǐng)?jiān)陔娐钒宓膯蚊媸褂盟斜砻姘惭b組件。僅使用表面安裝器件會(huì)將組裝過(guò)程中的焊接部分限制在一個(gè)回流步驟中，而包含
2023-04-21 15:57:33
焊錫絲焊接過(guò)程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
包括焊接知識(shí)、手工焊接基本操作方法、焊接前的準(zhǔn)備工作、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、焊點(diǎn)、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進(jìn)行焊接的原因、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、拆焊技術(shù)等內(nèi)容說(shuō)明：此內(nèi)容為書中的部分內(nèi)容
2013-07-25 15:47:17
的分布著大量去偶電容，由于焊接過(guò)程中多余的焊錫PCB焊接加工導(dǎo)致某一電PCB容短路，結(jié)果導(dǎo)致硬件工程師去逐個(gè)排查短路原因，花費(fèi)大量時(shí)間。案例二，由于DDR高速信號(hào)部分某一信號(hào)的虛焊，系統(tǒng)作普通小數(shù)
2012-11-21 15:41:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對(duì)于smt廠商來(lái)說(shuō)貼片焊接過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)短路是一個(gè)值得探討的問(wèn)題！龍人根據(jù)以往的加工經(jīng)驗(yàn)跟大家分享幾個(gè)知識(shí)供大家參考！1
2011-04-07 15:53:31
無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)（應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的）即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。下面就圖文并茂地給大家示范如何對(duì)貼片元件進(jìn)行焊接。描述:首先來(lái)張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的PCB圖描述:當(dāng)然這是焊接
2011-10-27 11:01:04
本文利用自行研制的步進(jìn)式電弧螺柱焊槍，采用套圈作為焊接過(guò)程的保護(hù)方式，研究了套圈保護(hù)步進(jìn)式電弧螺柱焊過(guò)程。對(duì)焊接過(guò)程的電流及電壓波形進(jìn)行采集，分析焊接過(guò)程的電
2009-12-26 15:12:55
12 分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936 材料加工過(guò)程虛擬與仿真一直是近年來(lái)材料加工領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。對(duì)于焊接過(guò)程而言，其物理現(xiàn)象本身非常復(fù)雜，是一個(gè)涉及高溫電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)的復(fù)雜過(guò)程，因此在
2010-01-26 15:47:0530 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321597 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452168 電子電路的焊接組裝與調(diào)試電子電路的焊接組裝與調(diào)試
2016-06-14 14:13:260 PCB板焊接中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)，按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫，要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，該文檔有助于焊接過(guò)程
2016-07-01 15:43:5913 目前，在工業(yè)界，化工容器、反應(yīng)塔等有大型化的趨勢(shì)。在大型設(shè)備中，容器壁的拼接焊縫廣泛采用U型焊縫結(jié)構(gòu)。本文采用ABAQUS軟件，使用平面模型，對(duì)壓力容器和塔類設(shè)備中常用的U型焊縫焊接過(guò)程進(jìn)行了模擬
2018-01-15 15:37:501 在轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的印制電路板（PCB）組裝過(guò)程中，元件貼裝順序和裝載有不同類型元件的供料器在供料架上的布置是影響轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)貼裝時(shí)間的主要因素。在分析實(shí)際工程應(yīng)用的基礎(chǔ)上，建立了轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)上PCB
2018-01-16 10:44:491 PCB焊板機(jī)是生產(chǎn)廠家對(duì)電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。假如沒(méi)有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，東莞市領(lǐng)航者自動(dòng)化設(shè)備有限公司通過(guò)多年對(duì)焊接行業(yè)了解，總結(jié)
2018-06-07 11:55:023521 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:000 貼片元件的焊接過(guò)程,SMD components soldering process
關(guān)鍵字：貼片元件的焊接過(guò)程
首先來(lái)張全部焊接
2018-09-20 18:20:47863 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373497 
在焊接過(guò)程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
2019-05-22 11:21:5522517 在制造PCBA的過(guò)程中，焊接是一個(gè)不可或缺的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，墊很容易脫落，特別是當(dāng)PCBA重新加工時(shí)，使用烙鐵時(shí)更容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 09:13:469505 PCB組裝是印刷電路板組裝服務(wù)，從PCB制造，元器件采購(gòu)，PCB焊接到PCBA板測(cè)試。整個(gè)過(guò)程我們稱PCB組裝一站式解決方案
2019-07-30 09:39:362817 PCB組裝成本，每位電子工程師或設(shè)計(jì)師都想知道，如何獲得最佳的PCB組裝報(bào)價(jià)，以及價(jià)格如何影響PCB組裝成本。這里有一些提示，指導(dǎo)您如何控制PCB組裝價(jià)格。
2019-07-30 10:30:471932 選擇性焊接的過(guò)程包括：助焊劑涂層，板預(yù)熱，浸焊和拖焊。助焊劑涂層工藝在選擇性焊接工藝中，助焊劑涂層工藝起著重要作用。在焊料加熱和焊接結(jié)束時(shí)，焊劑應(yīng)具有足夠的活性以防止橋接并防止電路板氧化。焊劑由攜帶電路板的X/Y機(jī)器人通過(guò)焊劑噴嘴噴涂，焊劑噴涂到PCB板焊接位置。
2019-07-31 10:17:412935 PCB組件意味著什么？PCB組裝是指在預(yù)制件上焊接和組裝電子元件的過(guò)程消光和制造印刷電路板（PCB）。通常采用專業(yè)生產(chǎn)機(jī)械，批量生產(chǎn)，t印刷電路板裝配過(guò)程通常稱為PCBA。
2019-07-31 16:48:5811752 在焊接過(guò)程中，當(dāng)元件和PCB之間達(dá)不到所需的最低潤(rùn)濕溫度時(shí);或者盡管發(fā)生局部潤(rùn)濕，但由不完全冶金反應(yīng)引起的現(xiàn)象可以定義為冷焊。從廣義上講，它是由低溫引起的。
2019-08-01 11:30:056019 至關(guān)重要。主要目的是阻止分層厚電路板和14層或更多PCB，并阻止PTH（鍍通孔）出現(xiàn)裂縫，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB的Z軸擴(kuò)展很大程度上會(huì)導(dǎo)致PTH孔在回流或波峰焊接過(guò)程中斷壁。然而，除非T d （分解溫度）被認(rèn)為完全
2019-08-02 09:43:508660 SMT，表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱，一種PCB（印刷電路板）組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)（通過(guò)-Hole Technology）必須使用鉆孔。本文將討論SMT裝配的基本要素，以便讀者能夠捕獲有關(guān)SMT的草圖。
2019-08-02 09:54:209574 
焊接是嵌入式工程師必備的技能之一，那焊接有哪些類型、技巧、注意事項(xiàng)呢？接下來(lái)我們將和大家分享。為了更直觀的展示焊接過(guò)程，文末我們將附上機(jī)友之多Wifi智能插座的全焊接過(guò)程。
2019-07-27 08:19:0011365 
想出完美的PCB原型， PCB布局和PCB組裝階段在推導(dǎo)出合適的電子制造和設(shè)計(jì)解決方案中起著至關(guān)重要的作用。
2019-08-14 15:39:001266 遵守ROHS指令要求PCB裝配過(guò)程發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。這主要是因?yàn)镽OHS指令要求組織參與PCB組裝過(guò)程，以確保指令中指定的任何有害物質(zhì)都不會(huì)用于任何組裝過(guò)程，包括電路板，焊接和組件。例如，提供PCB組裝
2019-08-06 09:30:253787 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:222832 在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203806 首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號(hào)的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來(lái)命名。首件相對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)不僅僅是對(duì)產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗(yàn)也是對(duì)工程工藝的質(zhì)量檢驗(yàn)。那么首件PCB組裝板焊接與檢測(cè)有哪些內(nèi)容呢？
2019-12-13 11:29:404353 焊接應(yīng)力，是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力。焊接過(guò)程中焊件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和焊接熱過(guò)程引起的焊件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:132454 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006824 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523101 一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問(wèn)題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:23:4712668 管子高頻焊接過(guò)程的效率優(yōu)化 高頻焊接工藝是生產(chǎn)焊管最廣泛采用的方法，它通過(guò)在開(kāi)口管閉合點(diǎn)之前施加或感應(yīng)橫跨帶鋼邊緣的電流來(lái)加熱金屬，并通過(guò)擠壓輥施壓管坯，將融化的金屬和夾雜物擠出焊接熔池，形成鍛造
2020-06-05 08:43:562087 就是焊接工作的能力。 可以肯定的是，焊接非常簡(jiǎn)單。但這確實(shí)需要練習(xí)來(lái)掌握。俗話說(shuō)， 實(shí)踐可以完美。即使是一個(gè)新手也可以制作功能性焊料。但是對(duì)于設(shè)備的整體壽命和功能而言，清潔和專業(yè)的焊接工作是必須的。 在本指南中，我們重點(diǎn)介紹了焊接過(guò)程中
2020-09-10 19:01:394166 個(gè)表面安裝技術(shù)（ SMT ）組件會(huì)帶來(lái)不同的刺激。除了驚嘆于處理如此微小零件的技術(shù)外，還努力進(jìn)行了優(yōu)化以確保過(guò)程順利進(jìn)行。 了解 SMT 組裝流程 對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，很少進(jìn)入 PCB 組裝設(shè)施并嘗試自行處理該過(guò)程。盡管如此，它仍有助于了解將組件卷轉(zhuǎn)移到裸露的 PCB 并仔細(xì)焊接后
2020-09-16 20:53:101621 在電路板上控制溫度或熱量流也很重要。對(duì)于制造和操作都是如此。無(wú)論您的電路板是否使用通孔組件和 / 或使用更緊湊，越來(lái)越實(shí)現(xiàn)的表面貼裝技術(shù)（ SMT ），焊接過(guò)程都取決于溫度變化和熱傳遞。 對(duì)于組件
2020-09-21 21:06:121527 不同的焊接過(guò)程中非常熟練，以使您的電路板具有最佳的質(zhì)量。即使這樣，在設(shè)計(jì)過(guò)程中仍應(yīng)采取一些重要步驟，以確保不會(huì)在板上出現(xiàn)常見(jiàn)的焊接問(wèn)題。 PCB 組裝過(guò)程中可能發(fā)生的常見(jiàn)焊接問(wèn)題 您的合同制造商可能會(huì)根據(jù)印刷電路板的需求
2020-09-23 20:30:141061 單面，雙面和多層是 PCB （印刷電路板）的三種主要類型。在 PCB 組裝過(guò)程中，部署了幾個(gè)單獨(dú)的階段。所有這些人都需要以團(tuán)隊(duì)的形式運(yùn)作，以產(chǎn)生一個(gè)整體的集成過(guò)程。每個(gè)階段都需要進(jìn)入下一個(gè)階段，最后
2020-09-24 22:55:151677 在 PCB 中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構(gòu)成完整的產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)盡早考慮 PCB 的組裝，以免最終出現(xiàn)不適合我們產(chǎn)品的 PCB 。 當(dāng)您在設(shè)計(jì)過(guò)程中忽略
2020-10-12 18:52:172150 焊接是在稱為焊料的填充金屬的幫助下將兩塊金屬連接在一起的過(guò)程。與要焊接的金屬相比，這種填充金屬的熔點(diǎn)低。焊料在焊接過(guò)程中熔化。有不同的焊接方法。您必須在考慮使用什么不同類型的焊接？閱讀以下文章以獲得
2020-10-20 19:36:172172 中封裝完全浸入而產(chǎn)生的熱沖擊。該過(guò)程在已經(jīng)完成 SMD 組件的烤箱焊接過(guò)程并且已經(jīng)插入傳統(tǒng)組件（ THT ）的板上執(zhí)行。卡或面板由 CNC 機(jī)取用，在施加助焊劑后，將要焊接的每個(gè)焊盤和 / 或端子逐點(diǎn)浸入噴嘴，該噴嘴會(huì)產(chǎn)生微小的熔融焊料波，從而產(chǎn)生時(shí)
2020-10-30 19:41:541511 日新月異的工業(yè)機(jī)器人、焊接設(shè)備和功能豐富的軟件等技術(shù)進(jìn)步，徹底改變了焊接行業(yè)，解決了各種制造應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)。
2020-11-03 14:56:082249 PCB 組裝是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，涉及幾個(gè)自動(dòng)化和手動(dòng)步驟。這些步驟中的每一個(gè)都必須通過(guò)最大程度地注意細(xì)節(jié)來(lái)正確執(zhí)行。組裝過(guò)程中任何步驟的微小錯(cuò)誤都將導(dǎo)致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:106193 印刷電路板（ PCB ）的組裝或制造過(guò)程包括許多步驟。所有這些步驟應(yīng)該齊頭并進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)良好的 PCB 組裝（ PCBA ）。一個(gè)步驟與上一個(gè)步驟的協(xié)同作用非常重要。除此之外，輸入應(yīng)從輸出接收反饋
2020-11-17 18:56:105032 現(xiàn)在到了這一點(diǎn)，在 雙面組裝過(guò)程中，電路板通過(guò)回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:465186 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過(guò)程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過(guò)程，助焊劑雖然參與了全過(guò)程，但是它在每一個(gè)區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:372206 焊縫坡口加工的平直度較差，坡口的角度不當(dāng)或裝配間隙大小不均等而引起的。 焊接中電流過(guò)大，使焊條熔化過(guò)快，控制焊縫成形困難，電流過(guò)小，在焊接引弧時(shí)會(huì)使焊條產(chǎn)生“粘合現(xiàn)象”，造成焊不透或焊瘤。 焊工操作熟練程不夠，運(yùn)條方法不當(dāng)，如過(guò)快或過(guò)慢，以及焊條角度不正確。 埋弧自動(dòng)焊過(guò)程，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。
2022-07-14 15:57:384042 文章將會(huì)詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成，以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)，簡(jiǎn)要的組裝方法，以及簡(jiǎn)介PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程。
2022-08-26 10:21:051054 焊接是熱加工過(guò)程，焊接變形在焊接過(guò)程中無(wú)處不在，是影響焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量和生產(chǎn)率的主要問(wèn)題之一，焊接變形的存在不僅影響著焊接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程，而且影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能。一般認(rèn)為，焊接過(guò)程
2022-11-25 11:22:264138 現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過(guò)程出現(xiàn)很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是產(chǎn)品本身的問(wèn)題，助焊劑（膏）在焊接過(guò)程中一般并不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:121181 
為了保證塑料激光焊接機(jī)在焊接過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量，需要注意以下事項(xiàng)與金屬焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。激光功率過(guò)程，塑料吸收能量不夠，焊接不牢固；激光功率過(guò)大，能量過(guò)剩，會(huì)出現(xiàn)孔洞
2022-02-28 18:19:58704 
也收到很多企業(yè)的廣泛利用，那么在過(guò)程焊接是怎么樣的呢，錫膏廠家來(lái)為大家淺談一下：波峰焊接過(guò)程的管理:1、操作人必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；2、操作人要檢
2022-07-13 17:30:00230 
本文要點(diǎn)PCB組裝和焊接通過(guò)挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構(gòu)建出實(shí)體電路。在通孔技術(shù)中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。波峰焊接是THT和SMTPCBA中最
2022-07-18 17:37:44489 
焊錫絲焊接時(shí)爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān)，助焊劑含量過(guò)多，在焊接過(guò)程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒(méi)能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來(lái)，就產(chǎn)生
2022-11-18 14:56:531373 
焊絲在焊接過(guò)程中不沾錫是手工焊接時(shí)的常見(jiàn)情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個(gè)方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過(guò)程不當(dāng)，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484050 
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過(guò)程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來(lái)，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:15891 
激光錫焊機(jī)焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域，針對(duì)不同尺寸與形狀的產(chǎn)品，可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊為例，激光送絲焊接過(guò)程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸平臺(tái)的帶動(dòng)下，完成單點(diǎn)送絲焊接或移動(dòng)送絲焊接
2023-08-18 10:26:45401 
與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過(guò)程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
為了確保組裝后的PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和組裝商必須在制造和組裝過(guò)程中的不同階段對(duì)板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)而專業(yè)的檢查能夠使電氣測(cè)試之前暴露出的缺陷得以發(fā)現(xiàn)，并且有利于統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。
2023-08-29 09:20:47239 
激光焊接機(jī)器人使用可見(jiàn)光或紫外光作為熱源，連接工件進(jìn)行熔化和焊接。激光是可行的，不僅因?yàn)楦吣芗す獗旧恚乙驗(yàn)榧す饽芰扛叨燃性谀骋稽c(diǎn)，這增加了其能量密度。在激光焊接過(guò)程中，激光焊接材料的表面
2023-09-04 16:23:32540 
PCB焊接是將電子元件與PCB線路板上的導(dǎo)線或焊盤進(jìn)行連接的過(guò)程。它是電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵步驟，用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機(jī)械固定。其實(shí)PCB焊接也是個(gè)很重要的過(guò)程，今天就給大家說(shuō)說(shuō)pcb焊接有哪幾種。
2023-10-05 16:48:002274 如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的，就可以排除PCB貨源的問(wèn)題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過(guò)高，例如軍品焊接無(wú)鉛BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃，或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過(guò)低等，需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:082821 
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
PCB 組裝和焊接技術(shù)
2023-12-05 14:20:03281 近日有客戶咨詢?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來(lái)為大家簡(jiǎn)單分析一下，如果錫膏太稀，可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中無(wú)法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法
2023-11-24 17:31:21199 
不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn)，高頻焊接過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？
2023-12-21 14:38:36312 在機(jī)械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業(yè)的金屬材料加工過(guò)程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和使用壽命，焊接過(guò)程分析數(shù)據(jù)則是檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的重要依據(jù)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2024-02-02 15:15:26130 
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