PCB組裝是一個漫長的過程，涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節來正確執行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉PCB組裝中涉及的各種過程。對于那些剛接觸PCB制造行業的人來說，該職位將非常有用。

您必須知道的一些基本知識

為了更好地了解PCB組裝過程，您必須對PCB的最基本單元-底座有清楚的了解。PCB的底部由諸如此類的幾層組成。

l基材：這些是專門的材料，可以最小程度地導電。用作兩個導電銅層之間的絕緣層的常用基板是氟系列樹脂，PPO或PPE樹脂和改性環氧樹脂，氟系列介電基板，PTFE等。

l銅：添加了一層薄薄的銅箔，以提高PCB的熱阻和載流能力。

l阻焊劑：通常為綠色的阻焊劑，用于使銅線與其他導電材料絕緣。

l絲網印刷：PCB的最終層絲網，這有助于為部件提供文本指示符。絲印層有助于識別測試點，零件編號，警告符號，徽標和制造商標記。

對于所有類型的PCB，上述基本層幾乎都相同。在剛性，柔性，金屬芯，表面安裝或通孔PCB上唯一不同的是基板的使用。制造商在考慮了應用后選擇了基材。

可制造性（DFM）檢查設計

在實際組裝過程之前，制造商應徹底檢查PCB設計文件，以檢查其功能和可制造性。此階段稱為DFM，它檢查PCB的設計規格，同時分析任何缺失，冗余或潛在問題的功能。該階段有助于檢測設計錯誤，并允許設計人員立即清除所有缺陷，進而導致成功的生產。

開始實際的PCB組裝過程

現在開始如下所述的實際PCB組裝過程。

1.錫膏的應用：首先，將錫膏（一種小顆粒的錫膏與助焊劑混合）涂在板上。對于此應用，大多數PCB制造商都使用模版（有幾種尺寸，形狀和規格均與規格相符），這些模版只能將正確數量的錫膏正確涂覆到板的某些部位。

2.組件的放置：與過去不同，此階段的PCB組裝過程現已完全自動化。零件的拾取和放置（例如表面安裝組件）曾經是手動完成的，現在由機器人拾取和放置機器執行。這些機器將組件準確地放置到電路板的預先計劃區域。

3.回流：現在，焊膏和所有表面安裝組件都就位。你下一步怎么做？將焊膏固化至正確的規格對于將PCB組件正確粘附到其上至關重要。這是PCB組裝過程中的這一相關部分-回流焊接。為此，將帶有焊膏的組件及其上的組件穿過傳送帶，傳送帶穿過工業級回流爐。烤箱中的加熱器熔化焊膏中的焊料。一旦融化完成，組件將再次在傳送帶中移動，并暴露于一系列較冷的加熱器中。這些冷卻器的目的是冷卻熔化的焊料，并使其固化。

4.檢查：在回流過程之后，應對PCB進行檢查以檢查其功能。此階段可幫助確定由于回流過程中電路板的連續移動而導致的不良質量連接，錯放的組件和短路。PCB制造商采用了多個檢查步驟，例如手動檢查，自動光學檢查和X射線檢查，以檢查電路板的功能，識別質量較低的焊料并找出任何潛在的隱患。檢查完成后，組裝團隊將做出至關重要的決定。通常會報廢帶有幾個功能錯誤的電路板。另一方面，如果存在較小的錯誤，則將板子再次發送以進行返工。

5.通孔元件插入：某些類型的PCB需要與常規SMD元件一起插入通孔元件。該階段專用于這種組件的插入。為此，借助哪些PCB組件將信號從板的一側傳遞到另一側，來創建鍍通孔。PCB通孔插入通常利用手動或波峰焊來獲得結果。

6.最終檢查：現在是進行第二級檢查的時候了。在這里，對組裝好的板進行功能測試，或者對PCB進行徹底檢查以監視其電氣特性，包括電壓，電流或信號輸出。當今的制造商利用多種先進的測試設備來幫助確定成品板的成敗。

7.清潔：由于焊接過程會在PCB中留下大量助焊劑殘留，因此在將最終電路板交付給客戶之前，徹底清潔組件至關重要。為此，在去離子水中清洗多氯聯苯。清潔過程后，使用壓縮空氣將板徹底干燥。現在就可以準備PCB組件了，以供客戶檢查和檢查。

盡管所有類型的電路板的PCB組裝工藝步驟幾乎都相同，但THT組裝，SMT組裝和混合技術仍存在一些變化。讓我們通過列出THT，SMT和混合板的組裝步驟來結束討論。

通孔技術（THT）組裝步驟

1.元件放置

2.檢查與糾正

3.波峰焊

表面貼裝（SMT）組裝中的步驟

1.錫膏印刷

2.元件安裝

3.回流焊

混合裝配中的步驟

l單面混合組件

1.錫膏印刷

2.SMD零件放置

3.回流焊

4.THT組件放置

5.波峰焊

l一側SMT和一側THT

1.表面貼裝膠

2.SMD零件放置

3.凝固

4.翻轉

5.THT元件放置

6.波峰焊

l雙面混裝

1.錫膏印刷

2.SMD零件放置

3.回流焊

4.翻轉

5.SMT膠

6.SMD零件放置

7.凝固

8.翻轉

9.THT元件放置

10.波峰焊

現在，您必須對PCB組裝過程中涉及的基本步驟有充分的了解。但是，根據項目的復雜性，這些步驟也可能會發生變化。對于定制PCB而言，修改更為明顯。