印制板電路設計

??? 這是PCB設計的核心。SMT工藝與傳統插裝工藝有很大區別，對PCB設計有專門要求。例如C1ip件的焊盤尺寸與焊盤間距設計正確的話，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果焊盤尺寸與焊盤間距設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊時由于熔融焊錫表面張力不平衡而造成元件位置偏移、脫焊、吊橋等焊接缺陷，這是smt再流焊工藝特性決定的。

??? 由于SMT迅速發展，元器件越來越小、組裝密度越來越高，BGA、CSP、Flipchip、復合化片式元件等新封裝不斷出現，引起了SMT設備、焊接材料、印刷、貼裝和焊接工藝的變化。因此，對PCB設計也提出了更高的要求。雖然目前已經有了PROTEL、POWER、PCB等功能較強的CAD設計軟件，可以直接將電原理圖轉換成布線圖，對于標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫中調用，但實際上還必須根據組裝密度、不同的工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。

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電路設計(193731) 電路設計(193731)
印制板電(6012) 印制板電(6012)

PowerPCB印制板設計流程及技巧

PowerPCB印制板設計流程及技巧 1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作

2009-04-15 00:19:40

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印制板(PCB)簡介

印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。

2009-08-20 19:12:34

印制板電路設計時應著重注意的內容是什么

印制板電路設計時應著重注意的內容是什么

2021-04-26 06:15:50

印制板電路設計時應著重注意的問題

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯 印制板電路設計時應著重注意的問題`

2012-08-20 18:49:54

印制板信號完整性整體設計

信號較多，布線前后對信號進行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線

2010-06-15 08:16:06

印制板外形加工技術

　　印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法，在此簡略介紹一下：　　一、 印制板外形加工方法：⑴銑

2018-11-26 10:55:36

印制板故障診斷系統的設計

測對象的特點，設計了一套基于傳統的過驅動技術的印制板電路故障診斷系統。該系統包括工控計算機、過驅動功能板、測試針床板以及被測電路板。設計的核心是過驅動功能板測試針床板。 1 系統總體設計

2018-08-27 16:00:24

印制板模版制作工藝流程及品質控制

　　前言　　印制板的模版制作，是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量，將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形(信號層電路

2018-08-31 14:13:13

印制板焊盤上鉛錫異常，求問原因

印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析

2012-11-26 22:48:58

印制板設計的四點要求

在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1，正確性：這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接

2018-08-21 11:10:31

印制板銅皮走線有哪些注意事項？

印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素

2021-03-16 06:05:38

印制電路板PCB分類及制作方法

一、PCB的分類方式　　印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．二、PCB分類概述

2018-08-31 11:23:12

印制電路板制作工藝流程分享！

元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于同類

2019-10-18 00:08:27

印制電路板版的熱設計

印制電路板版的熱設計從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則:1)對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將

2011-07-11 11:43:06

印制電路板的分類

　　三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5

2018-09-03 10:06:12

FPC柔性印制板的材料

　　柔性印制板的材料一、絕緣基材　　絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用

2018-11-27 10:21:41

FPC柔性印制板的材料構成

2018-09-11 15:27:54

PCB印制電路板的基板材料分類

----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。　　4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。　　PCB相關材料標準：　　1

2018-09-19 16:28:43

Protel99se軟件設計電子時鐘印制板電路

。一般來說，軟件中提供的常見的標準封裝庫可以滿足一般產品的設計要求。在現代化的印制板設計開發企業中，一般都具有公司內部自建的標準封裝庫。　　要求印制板設計人員要能夠熟知常見器件的封裝形式。　　對于不確定

2018-09-12 15:11:50

世界印制板發展歷程分為哪些時期？

日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？

2019-08-01 06:34:36

什么高頻微波印制板？制造需要注意哪些事項？

微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？

2019-08-02 06:38:41

單面印制電路板簡述

　　僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面

2018-09-04 16:31:22

單面和雙面印制板的制作工藝流程

元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于

2018-08-31 14:07:27

雙面印制板的電磁兼容性設計

elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf

2009-05-16 21:37:13

雙面印制板設計中的一些相應抗干擾措施是什么

本文只雙面印制板面上單元電路（或元器件）的布局、線路的布置等與電磁兼容性相關問題進行簡要地分析，并相應地給出具體措施。

2021-04-27 06:09:15

雙面印制電路板簡述

　　兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。　　

2018-09-04 16:31:24

多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？

多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？

2021-04-26 07:00:38

多層印制板設計中，對于抑制EMI有哪些方法？

多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？

2019-08-26 10:08:06

多層印制電路板簡易制作工藝

　　多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:

2018-11-23 15:41:36

如何才能獲取高可靠性的印制板？

本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。

2021-04-21 06:38:19

如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？

印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？

2021-04-25 06:52:55

如何防止印制板翹曲

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子

2013-09-24 15:45:03

最全印制板翹曲原因分析及防止方法

）時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接

2017-12-07 11:17:46

武漢七零九印制板科技有限公司招聘電路設計、布線工程師

七零九印制板科技有限公司（原中國船舶重工集團公司第七0九研究所印制板廠）是生產印制電路板的專業工廠。創建于1962年，是國內最早研制多層印制電路板的單位。產品主要服務于航空、航天、計算機、通訊

2011-11-30 08:35:41

淺析印制板的可靠性

　　印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。　　研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶

2018-11-27 09:58:32

淺析印制板的可靠性2

淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響　　連接盤一般孔徑大，設計時考慮了環寬的要求，質量可以保證，但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用

2013-09-16 10:33:55

淺析高頻微波印制板和金屬基印制板

這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。

2019-07-29 07:19:37

熱轉印制板所需要的硬件、軟件及操作步驟有哪些？

熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？

2021-04-21 06:40:57

熱轉印制板方法

熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆

2009-12-09 14:11:55

電磁兼容設計—印制電路板篇

的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要

2011-10-25 21:21:03

碳膜印制板制造技術概述及特點

方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。　　碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛

2018-08-30 16:22:32

網印貫孔印制板制造技術

　　1．概述　　印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔

2018-11-23 16:52:40

表面安裝印制板SMB的特點

作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜

2018-11-26 16:19:22

表面安裝工藝對印制板設計的要求

表面安裝工藝對印制板設計的要求

2012-08-20 19:54:17

表面貼裝印制板的設計技巧

表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計方面的有關理論知識外，還必須了解表面貼裝生產工藝流程，熟知經常用到的各個公司的元器件外形封裝，許多焊接質量問題與設計不良有直接關系。按照生產全過程控制的觀念，表面貼裝印制板設計是保證表面貼裝質量的關鍵并重要的一個環節。

2018-09-14 16:32:15

表面貼裝印制板的設計技巧

貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板　　字符、圖形的要求　　字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。　　6 結束語　　作為表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計

2013-10-15 11:04:11

表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？

表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？

2021-04-25 06:13:10

設計印制板基本工序

　　印制板的制造工藝發展很快，新設備、新工藝相繼出現，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設備如何更新，產品如何換代，生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔

2018-09-04 16:04:19

請問印制板銅皮走線有什么注意事項？

印制板銅皮走線有什么注意事項？

2021-04-21 06:06:06

跟我學做印制板

為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座

2010-05-06 08:53:04

跟我學做印制板（1）

2004 設計軟件使用的基本知識，請參考有關書籍。　　一、 印制電路板設計流程　　PCB 的設計流程如圖1 所示。一般包括五個主要步驟，即設計準備、設計繪制電原理圖、生成網絡報表導入至印制板圖設計文件

2018-09-14 16:20:33

跟我學做印制板（7）

需用一個散熱件。從原理上來講，散熱器與電路并無聯系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩壓器中心腳

2018-09-14 16:18:41

跟我學做印制板（8）

印制板的形狀和尺寸。　　確定PCB 尺寸后，再確定特殊元件的位置。　　最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。有時，難于預先確定PCB 尺寸，可以“假設”得大一些，完成布局以后，再適當縮小

2018-11-22 15:22:51

防止印制板翹曲的方法

　　一.為什么線路板要求十分平整　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整

2018-09-17 17:11:13

防止PCB印制板翹曲的方法

2019-08-05 14:20:43

高密度多重埋孔印制板的設計與制造

高密度多重埋孔印制板的設計與制造

2009-03-26 21:51:41

高頻微波印制板制造技術探討

1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電

2014-08-13 15:43:00

高頻微波印制板生產中應該注意什么事項？

　　一、前言　　隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波

2019-07-30 08:17:56

印制電路術語(國家標準)

印制電路術語(國家標準) 本標準適用于印制電路用基材，印制電路設計與制造，檢驗與印制板裝聯及有關領域。

2010-04-03 10:52:04

熱轉印制板的詳細過程

熱轉印制板的詳細過程簡介

2010-05-27 11:18:10

SMT印制板設計質量和審核

SMT印制板設計質量和審核摘要：針對印制板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內

2010-05-28 13:37:47

SMT印制板設計要點

SMT印制板設計要點一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定

2010-05-28 14:32:09

表面貼裝印制板設計要求

表面貼裝印制板設計要求摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用

2010-05-28 14:34:40

多層印制板設計基本要領

多層印制板設計基本要領【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【

2010-05-28 14:50:29

多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器

2010-10-07 11:10:20

印制板可制造性設計

內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷

2010-11-23 20:52:38

印制板電路設計時應著重注意的內容

1．標準元器件應注意不同廠家的元器件尺寸公差非標準元器件必須按照元器件的實際尺

2006-04-16 20:19:41

444

印制板短路檢測電路

印制板短路檢測電路

2009-03-01 21:50:57

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印制電路板的分類

印制電路板的分類 印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環

2009-03-08 10:33:40

1768

自動穩光的調光臺印制板燈電路圖

自動穩光的調光臺印制板燈電路圖

2009-07-28 16:31:17

1759

熱轉印制板

熱轉印制板 熱轉印制板所需要的硬件 1：一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備，比如一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需

2010-04-22 09:12:25

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防止印制板翹曲的方法

防止印制板翹曲的方法一.為什么線路板要求十分平整　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無

2010-05-05 17:11:10

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印制板設計標準

一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》

2010-05-28 09:58:50

3856

表面貼裝印制板的設計技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝

2010-06-28 17:03:27

1061

剛性印制板標準

范圍 1.1 范圍本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密

2011-04-11 18:11:01

實用印制板短路檢測器電路

在制作印制板的過程中，印制腐蝕工藝完成后，會遇到一些問題，如、銅泊條之間不該連結的地方被連接了(搭橋)，即出現了短路故障。這里介紹一種印制板短路檢測器電路，用它可以檢

2012-07-05 14:29:43

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剛性印制板的鑒定及性能規范

IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板。 ? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板。 ? 帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無源）的金屬芯印制板。

2016-02-17 10:56:07

開關電源印制板的設計和PCB板布局

談多年開關電源的設計心得，開關電源印制板的設計、印制板布線

2017-05-18 17:02:40

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高頻微波印制板和鋁基板

這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻

2017-12-02 10:29:34

你知道pcb印制板還能還原電路圖嗎?(還原技巧及還原案例）

本文開始介紹了PCB印制板分類與特點，其次詳細介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧，最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。

2018-05-03 10:17:03

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PCB印制板電路設計的一般性原則介紹

首先，要考慮設計尺寸大小。設計尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

2019-05-08 13:51:47

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碳膜印制板制造技術你了解了多少

碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。

2019-10-16 09:42:18

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SMT印制板的設計步驟是怎樣的

PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。

2019-10-30 11:06:58

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如何提高印制板的可靠性

2020-03-20 15:01:18

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SMT印制板可制造性設計實施步驟有哪些

PCB設計包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、可靠性設計、降低生產成本等內容。

2020-03-25 12:29:47

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印制板電路設計

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