如何避免山寨元件？

　　有關元件仿冒的問題普遍存在，并且已經(jīng)滲透到整個電子元件供應鏈了，設備制造商們亟需建立一個強大的防御體系。

　　第一步是教育。業(yè)界一些公司為獨立通路商、OEM與合約制造商們提供了有關的培訓課程。例如，Components Technology Institute Inc. （CTI）提供了一個‘如何避免山寨元件’的研討會，為企業(yè)提供一些可用于檢查和偵測仿冒元件的工具，其中包含了一個授權(quán)通路商的認證計劃。

　　其它提供類似或補強服務的相關組織和貿(mào)易團體包括Independent Distributors of Electronics Association （IDEA）、ERAI公司、SAE International和Tech America等。可用于檢索授權(quán)通路商的目錄包括半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）提供的網(wǎng)站，以及電子零組件產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Electronic Components Industry Association）提供的網(wǎng)站。

　　而在政府和國防部門，美國政府與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)交換機構(gòu)是一個提報和交流有關仿冒元件資訊的重要資源。

　　Custom Analytical Services公司總裁Don Trenholm在CTI研討會上表示，仿冒元件的檢查可從目測進口元件的外包裝開始，先確認出貨文件、條碼、封裝、出口國家或元件編碼等環(huán)節(jié)是否存在異常現(xiàn)象。接著，進行檢測的公司必須進一步確認元件本身是否存在以前用過、標示變更的痕跡或其它在元件包裝上看來異常之處。提供的文件是否異常是很關鍵性的因素，但這必須使用高解析度的相機和高倍數(shù)顯微鏡才能加以辨識。

　　有些仿冒品比較容易辨識出來。典型的例子包括出現(xiàn)錯誤的元件編號、可疑的公司標志、缺少某些編號順序、外包裝上的刮痕、錯誤的元件分類或品名等。

　　其他的細節(jié)部份則難以檢測，因而必須進行解構(gòu)性的測試。這一類仿冒元件的做法通常是從拆解廢棄IC以取得元件。這些元件使用新的焊線焊接在原來的接點上，并以軍事級的封裝重新進行包裝。這種仿冒芯片就必須經(jīng)由X光檢查，進一步拆解其封裝并進行電子測試，才能確認其真?zhèn)巍?/p>

　　“在某種程度上，經(jīng)由光學檢測的方式大約可偵測出85%的所有仿冒芯片，但是現(xiàn)在已經(jīng)變得越來越難了，”Trenholm表示，“仿冒者的技術做得越來越好了。”