什么是軟性線路板

　　軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU（Copperfoil）（E.D.或R.A.銅箔）、A（Adhesive）（壓克力及環氧樹脂熱固膠）和PI（Kapton，Polyimide）（聚亞胺薄膜）構成的電路板，具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用，并且市場還在擴大中。

　　軟性線路板的結構

　　CU（Copperfoil）：E.D.及R.A.銅箔

　　Cu銅層，銅皮分為RA，RolledAnnealedCopper及ED，Electrodeposited，兩者因制造原理不同，而產生特性不一樣，ED銅制造成本低但易碎在做Bend（彎曲）或Driver（鉆孔）時銅面體易斷。RA銅制造成本高但柔性佳，所以FPC銅箔以RA銅為主。

　　A（Adhesive）：壓克力及環氧樹脂熱固膠

　　膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹脂（Acrylic）及環氧樹脂（Epoxy）兩大系。

　　PI（Kapton）：Polyimide（聚亞胺薄膜）

　　PI為Polyimide縮寫，在杜邦稱Kapton，厚度單位1/1000inchlmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足Kapton。

　　軟性線路板生產工藝

　　軟性線路板生產過程較為復雜，涉及的工藝較多，從機械加工到普通的化學反再到光化學。電化學。熱化學等等，還要包括計算機輔助設計CAM知識，可見其工藝的繁雜。由于軟性線路板生產過程是一種非連續的形式，任何一個環節出錯都會造停產或大量報廢的后果，印刷線路板假如報廢是無法回收再利用的。下面就看看具體的生產流程。

　　單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（洗擦、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→往抗蝕印料、干燥→洗擦、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→洗擦、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。

　　雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、往毛刺洗擦→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗洗擦→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→往印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔洗擦→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。