軟性線路板結構

　　CU （Copper foil） ： E.D.及 R.A.銅箔

　　Cu 銅層，銅皮分為 RA， Rolled Annealed Copper 及 ED，Electrodeposited， 兩者因制造原理不同，而產生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend（彎曲） 或 Driver（鉆孔） 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。

　　A （Adhesive） ： 壓克力及環氧樹脂熱固膠

　　膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹脂（Acrylic）及環氧樹脂（ Epoxy）兩大系。

　　PI （Kapton） ： Polyimide（聚亞胺薄膜）

　　PI 為 Polyimide 縮寫，在杜邦稱 Kapton，厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

　　軟性線路板特點

　　使應用產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。

　　具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

　　可折疊而不影響訊號傳遞作用，抗靜電干擾。

　　耐高低溫，耐燃。

　　化學變化穩定，安定性、可信賴度高。

　　為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品的使用壽命。

　　軟性線路板作用

　　軟板的作用可區分為四種，分別為引線路、印刷電路 、連接器以及多作用整合系統

　　引線路：硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。

　　印刷電路：高密度薄型立體電路

　　連接器：低成本硬板間之連接

　　多作用整合系統：硬板引線路及連接器之整合

　　軟性線路就是開關的電路，可以作為開關的線路層，也可以單獨制作導通，可以做成銀漿線路，也可以做成FPC的工藝，工藝可以根據客戶的要求來鑒定，我司工程建議，如果線路上面帶很多LED燈或者元器件，建議采用FPC的工藝去制作，這樣從各方面包括質量都會得到一定的保障。

　　軟性線路的間距有2.54MM的1.0MM的，1.25MM的，可以分為這三種，如果需要打插針的建議用2.54的，如果不需要打插針的，是端子鏈接的建議根據端子的要求來走線。

　　軟性線路板的應用

　　軟性線路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。

　　軟性線路板的發展趨勢

　　軟性線路板趨勢：輕量薄型、高密度技術

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

　　軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發、無接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構裝所需的優異電氣、化學、機械、及耐熱特性，所以從60年代開始就被沿用至今，不過隨著電路密度、高頻高速發展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發已為時事所趨。

　　當中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發展最受矚目，跟傳統PI薄膜比較，其在高頻高速訊號的傳輸上有相對優勢，且具低介電常數與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實現更薄的基材及基板構裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環保回收，被認為最有可能取代威脅傳統PI基材的潛在可能。

　　不過，LCP目前價格居高，且尚需克服與現有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題，短期之內難以威脅PI基材穩固的主流地位。

　　但可以預見的是輕薄短小，將是未來電子產品的趨勢，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發展的關鍵。

　　2、無接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

　　傳統軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質、及可靠度較差，而采用無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質。

　　無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優勢，且近年來因為無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產技術改善，生產量大幅提升，使其售價漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場，促使2者間的市場比例逐漸拉近，市場預測無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場趨勢。

　　3、薄銅化 軟性電路板更具高密度

　　再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導電材料，市場上常用的壓延銅箔厚度可區分為1oz、1/2oz等主流規格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉到更薄的1/3oz規格發展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。