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高速PCB設計中的拓撲結構規則 - 高速PCB設計解決EMI問題的九大規則

2015年09月05日 14:29 互聯網 作者:佚名 用戶評論(0

  規則六:高速PCB設計中的拓撲結構規則

  高速PCB設計解決EMI問題的九大規則

  在高速PCB設計中,線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計,直接決定著產品的成功還是失敗。

  圖示為菊花鏈式拓撲結構,一般用于幾Mhz的情況下為益。高速PCB設計中建議使用后端的星形對稱結構。

  規則七:走線長度的諧振規則

  高速PCB設計解決EMI問題的九大規則

  檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振,即當布線長度為信號波長1/4的時候的整數倍時,此布線將產生諧振,而諧振就會輻射電磁波,產生干擾。

  規則八:回流路徑規則

  高速PCB設計解決EMI問題的九大規則

  所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能地保證時鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射,并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。

  規則九:器件的退耦電容擺放規則

  高速PCB設計解決EMI問題的九大規則

  退耦電容的擺放的位置非常的重要。擺放不合理根本起不到退耦的效果。其原則是:靠近電源的管腳,并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。

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( 發表人:廣立 )

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