隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則：
規則一：高速信號走線屏蔽規則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規則二：高速信號的走線閉環規則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現一種失誤，即時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。
規則三：高速信號的走線開環規則
規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射，然而開環同樣會造成EMI輻射。
時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候一旦產生了開環的結果，將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。
規則四：高速信號的特性阻抗連續規則
高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續，否則會增加EMI的輻射。也就是說，同層的布線的寬度必須連續，不同層的走線阻抗必須連續。
規則五：高速PCB設計的布線方向規則
相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射。
簡而言之，相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。