針對HD 490 PRO耳機特性，森海塞爾表示其專門配備開放式結構，能顯著提升母帶清晰度與平衡感，協助用戶快速發現并調整平移問題及頻率沖突，從而增強音質表現。
2024-03-08 14:49:11
105 cx3在啟動串流模式后, i2c就會失效是正常的嗎?
現在只要播放影像, 就算停止后再去使用i2c, i2c也沒有恢復的跡象
2024-02-28 07:10:01
在2024年世界移動通信大會（MWC）上，紫光展銳引領行業創新，發布了業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的芯片平臺——V620。這一突破性的產品基于紫光展銳的第二代5G通信技術平臺，具備卓越的性能和廣泛的網絡覆蓋，將推動5G技術在全球范圍內的深入應用。
2024-02-27 10:09:49298 客戶現在想把CY8C4146平臺上工程移植到CY8C4147平臺上，在topdesign重新選擇4147，管腳也調整了一下，編譯重新生成底層代碼，creator4.2IDE編譯沒報錯，同時同步更新
2024-02-21 06:04:52
PSOC4平臺下如何編譯生成.bin后綴的文件
2024-02-01 06:37:26
如何將GPIO5（SWDCLK）和GPIO6（SWDIO）作為基于NAC1080 ROM3平臺的GPIO功能使用？
2024-01-24 08:24:26
如何增強MOS管的帶載能力呢？ 增強MOS管的帶載能力是通過優化器件的設計和選擇適合的工作條件來實現的。下面將詳細介紹如何增強MOS管的帶載能力。 1. 選擇合適的材料： MOS管的材料選擇
2024-01-12 14:43:47424 藍牙Mesh網絡由具備多種特性類型的節點構成。藍牙Mesh網絡內，根據節點扮演的不同角色有四大特性，節點可以根據自身能力和特性選擇是否支持，以及支持哪些特性。
2024-01-06 10:02:34193 
山東大亞海洋裝備工程技術有限公司是一家在海洋工程裝備領域有著深厚積累的公司。近期，為了進一步提升材料和產品研究、質量控制，選購了我司JB-DSC-750L液氮制冷差示掃描量熱儀，儀器已完成安裝、調試
2023-12-14 09:06:14252 
材料可用于涂覆其他材料，以增強其功能并更好地利用其光學特性。來自中國科學院和北京大學的劉忠范研究小組在最近發表的《自然納米技術》雜志上描述了他們如何增強二維材料非線性特性在光纖中的應用。他們的方法可應用于廣泛的材料和光纖設計，為二
2023-12-01 06:34:01135 浙江時和新材料，作為一家汽車漆面保護膜生產制造商。選購我司JB-JM5碎石沖擊試驗機，現已安裝調試完畢。這既彰顯了他們優化產品質量的決心，也預示著他們在專注研發汽車漆面保護膜制品領域的預見性。浙江
2023-11-28 09:25:27157 
等，將用戶帶入一個虛擬的三維環境中，感受到身臨其境的視覺和聽覺體驗。那么VR中的視頻信號和音頻信號是如何進行傳輸的呢，今天我們華光昱能Hangalaxy就來詳細講解VR串流中的有線串流。 VR有線串流簡介：而在VR中，有線串流被視為一種 引人注目 的傳輸方式。它
2023-11-27 09:24:30236 
等，將用戶帶入一個虛擬的三維環境中，感受到身臨其境的視覺和聽覺體驗。那么VR中的視頻信號和音頻信號是如何進行傳輸的呢，今天我們華光昱能Hangalaxy就來詳細講解VR串流中的有線串流。
2023-11-24 16:04:01308 
電機出廠在線測試臺,采用工業控制計算機進行集中控制，一次接線即可完成全部被測項目，集成了工頻耐壓、接地電阻、電機轉速和空載試驗等多項目的測量。具有測試速度快、精度高、使用方便、可靠性好等優點，并
2023-10-28 10:30:18
avr內的RAM具備寄存器功能嗎？
2023-10-24 07:22:27
AT32移植RT-Thread描述了將RT-Thread移植到AT32平臺時的注意事項和步驟，并對RT-Thread的驅動如何編寫進行舉例說明。
2023-10-24 06:49:42
電子發燒友網站提供《JB∕T 5554-2021 機床組合開關.pdf》資料免費下載
2023-10-07 16:44:06
0 半導體芯科技編譯 新的解決方案支持提高電源性能和效率、安全性和連接性的需求。 在其年度技術峰會上，格芯（Global Foundries）宣布了其兩個技術平臺的進展，將支持自動駕駛、互聯和電動汽車
2023-09-06 17:38:59264 要點 — ?? 即將亮相的捷豹路虎車型將具備5G、Wi-Fi和C-V2X功能，以支持增強型安全和多媒體串流、云游戲和定位功能。 ?? 采用驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺的車型預計于2025年面市
2023-09-05 22:20:06328 
想問一下JA JB JC接口的用法，怎么結合pmod接口的攝像頭使用，這個接口和內核的管腳對應關系，然后怎么用它們把攝像頭的數據交給內核或者交給顯示屏
2023-08-16 08:05:57
Amlogic USB Burning Tool v2.2
2023-08-10 09:50:334
重要意義。為了全面獲得電-熱-力綜合影響下壓接型 IGBT 芯片的動態特性，該文結合雙脈沖測試
電路原理，研制出具備電-熱-力靈活調節的壓接型 IGBT 芯片動態特性實驗平臺。通過對動態特性
實驗平臺關鍵問題進行有限元仿真計算，實現平臺回路寄生電感、IGBT 芯片表面壓力分布
2023-08-08 09:58:280 在這份文件中,我們將說明并逐步提供指南,說明如何通過利用Telit AEP平臺連接英特爾月球入口的商業系統發送智能物質(傳感器、PLC等)的數據,文件提供了與設備WISE資產網關的鏈接,該網關安裝
2023-08-04 06:23:43
NX8663JB-BC 數據表
2023-07-17 18:39:290 Zynq UltraScale+ Use Case 2.2 原理圖s
2023-07-10 18:37:100 P9221-R-EVK v2.2 PDF 原理圖
2023-07-07 20:10:230 本文會著重介紹TI集成MOSFET的有刷電機驅動芯片的電流輸出級特性，以及如何增強驅動峰值電流。
2023-07-04 10:21:231843 
XR-1071是美國EXAR公司采用BBE音響增強技術推出的高分辨率音頻雙聲道配對音響增強處理器芯片的改進產品，它專門用于立體聲音響系統的增強音響效果，使無論采用何種音源都能具備更強的臨場感。要獲得
2023-06-25 09:38:343 全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜車用晶片電阻-VT系列，具備耐高壓、抗濕、抗硫、高精密度、高穩定性的特性，外殼尺寸1206，電阻范圍為162KΩ-1.5MΩ，具有±0.1%、±0.25
2023-06-12 10:45:46405 探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
HPM6750IVM1是否可以支持華邦的SDRAM W9825G2JB？
如果支持，是否需要修改軟件？
2023-05-26 06:00:44
BE-IS200 沖擊臺-垂直式液壓沖擊試驗臺-沖擊試驗設備 一、產品特點： 1、采用電機帶動滾珠絲杠提升工作平臺。 2、采用氣壓制動強力摩擦抱閘,防二次沖擊功能; 3、沖擊測量儀：采用
2023-05-24 11:09:54
智慧養老平臺具備以下幾個功能： 體征監測與健康管理：老年人可以通過智能設備和傳感器實時監測各種生理數據，包括血壓、血氧、心率等，同時平臺也應提供健康管理的建議、指導和方案。老年人可以通過平臺獲得身體
2023-05-22 14:02:32362 
全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜車用晶片電阻-VT系列。 VT系列具備耐高壓、抗濕、抗硫、高精密度、高穩定性的特性；外殼尺寸1206，電阻范圍為162KΩ-1.5MΩ，具有±0.1
2023-05-05 20:02:13448 的。 我們研制的DBC-025晶閘管伏安特性測試儀，測試方法符合國標JB/T7624-94《整流二極管測試方法》和JB/T7626-94《反向阻斷三極晶閘管測試方法》的規定，線路設計簡捷精練，采用單片機控制，機內示波器可直接觀看伏安特性曲線，測試參數
2023-04-20 16:52:19507 
NX7663JB-BC 數據表
2023-04-18 19:16:150 NX7563JB-BC 數據表
2023-04-18 19:16:010 NX7363JB-BC 數據表
2023-04-18 19:15:510 NX8663JB-BC 數據表
2023-04-10 19:06:020 貼片電容（MLCC） 1812 2.2μF ±10% 100V JB
2023-04-05 01:01:37
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 35V JB
2023-04-05 00:58:25
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:46:45
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 16V JB
2023-04-05 00:46:16
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 25V JB
2023-04-05 00:46:13
貼片電容（MLCC） JB 1812 100V ±20% 2.2μF
2023-04-05 00:36:45
貼片電容（MLCC） 1206 2.2μF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:36:07
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:35:52
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:35:38
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 35V JB
2023-04-05 00:35:35
貼片電容（MLCC） JB ±10% 2.2μF 25V 0805
2023-04-05 00:34:35
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:28
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:27
貼片電容（MLCC） 1206 2.2μF ±20% 25V JB
2023-04-05 00:34:20
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±20% 16V JB
2023-04-05 00:34:14
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 16V JB
2023-04-05 00:34:14
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 10V JB
2023-04-05 00:33:48
貼片電容（MLCC） 1210 2.2μF ±10% 50V JB
2023-04-05 00:30:00
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 50V JB
2023-04-05 00:29:55
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±10% 16V JB
2023-04-05 00:28:05
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 10V JB
2023-04-05 00:27:39
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 50V JB
2023-04-05 00:23:21
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±10% 25V JB
2023-03-30 21:13:55
陜西光電子先導院先進光子器件工程創新平臺3月30日在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產業項目提供產品研發、中試、檢測等全流程技術服務，為光子產業各類
2023-03-30 19:09:10409 
虛擬同步機(virtualsynchronous generator，VSG)技術實現了并網逆變器的同步機化，使得光伏等分布式電源能夠具備同步機
的內部機制和外部特性，從而可以與常規同步機一樣自主
2023-03-28 10:38:220 貼片電容（MLCC） 1206 2.2μF ±10% 50V JB
2023-03-24 21:11:15
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 6.3V JB
2023-03-24 16:35:56
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:35:56
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:35:33
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:35:32
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:35:32
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 25V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 25V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:35:31
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 35V JB
2023-03-24 16:33:40
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 16V JB
2023-03-24 16:33:39
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 25V JB
2023-03-24 16:33:39
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 10V JB
2023-03-24 16:33:38
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 16V JB
2023-03-24 16:33:38
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 10V JB
2023-03-24 16:33:33
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 25V JB
2023-03-24 16:33:32
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 35V JB
2023-03-24 16:33:32
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 4V JB
2023-03-24 16:32:43
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 4V JB
2023-03-24 16:32:43
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±20% 6.3V JB
2023-03-24 16:32:43
貼片電容（MLCC） 0402 2.2μF ±10% 6.3V JB
2023-03-24 16:32:42
貼片電容（MLCC） 01005 2.2nF ±10% 4V JB
2023-03-24 16:32:31
貼片電容（MLCC） 01005 2.2nF ±20% 4V JB
2023-03-24 16:32:31
貼片電容（MLCC） 1210 2.2μF ±10% 100V JB
2023-03-24 16:32:17
貼片電容（MLCC） 1210 2.2μF ±20% 100V JB
2023-03-24 16:32:17
貼片電容（MLCC） JB ±10% 2.2μF 0805 50V
2023-03-24 10:24:45
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 35V JB
2023-03-24 10:07:19
貼片電容（MLCC） 0603 2.2μF ±20% 35V JB
2023-03-24 10:06:58
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 25V JB
2023-03-24 10:06:58
貼片電容（MLCC） 0805 2.2μF ±20% 16V JB
2023-03-24 10:06:57
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