DIY攢機(jī)發(fā)展至今已30余年，電腦已經(jīng)成了尋常百姓生活中的必需品。可大部分消費(fèi)者依然對(duì)電腦硬件不甚了解，在裝機(jī)時(shí)鬧出不少笑話。有些消費(fèi)者在前去賣(mài)場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)電腦時(shí)害怕被坑還要帶上朋友參考，殊不知一知半解比完全不懂更可怕，商家會(huì)利用你的心理讓你購(gòu)買(mǎi)并非你所需的硬件。

　　筆者在各大論壇貼吧經(jīng)常看到不少人為裝機(jī)的問(wèn)題煩惱，所以今天就和大家一起聊聊新手裝機(jī)可能遇到的誤區(qū)。下面我們分別從CPU、散熱器、主板、顯卡、固態(tài)硬盤(pán)、電源六個(gè)角度，分別闡述此問(wèn)題。

　　認(rèn)準(zhǔn)i7？坑的就是你！

　　不得不說(shuō)Intel的Tick-Tock策略非常成功，由于Intel處理器型號(hào)辨識(shí)度極高。很多對(duì)電腦一知半解的“高手”們就會(huì)對(duì)新玩家洗腦說(shuō)，買(mǎi)電腦就得買(mǎi)i7處理器，什么年代了還用i3處理器，奔騰賽揚(yáng)是什么鬼？G4560神U？去死吧你！

　　其實(shí)i7》i5》i3》奔騰》賽揚(yáng)的排名沒(méi)有任何問(wèn)題，但要加個(gè)前提：同一代產(chǎn)品。如果是不同一代產(chǎn)品他們的差距就不能用簡(jiǎn)單的i7》i5》i3》奔騰》賽揚(yáng)來(lái)比較了，拿i7 860舉例，雖然名為i7但性能還不如二代i5 2500。

　　所以消費(fèi)者在攢機(jī)時(shí)一定要看好CPU的具體型號(hào)，如果對(duì)CPU型號(hào)不甚了解請(qǐng)查看CPU天梯圖，避免上當(dāng)受騙。購(gòu)買(mǎi)筆記本的用戶要注意筆記本的型號(hào)后綴，低壓處理器和標(biāo)壓處理器性能相差較大，建議提前作好功課。

　　多核就是王道？

　　2017年沉寂多年的AMD終于發(fā)布了Ryzen系列處理器，為消費(fèi)者帶來(lái)了性價(jià)比更高的處理器，隨后Intel即發(fā)布了i9處理器，他們共同的特點(diǎn)就是：CPU核心數(shù)量變得越來(lái)越多。

　　但其實(shí)核心數(shù)越多并不代表性能越好，因?yàn)檫@里面還涉及到軟件優(yōu)化和架構(gòu)效率的問(wèn)題，小白們沒(méi)必要盲目追求超多核。比如i7 6900在正常使用中并沒(méi)有i7 7700K表現(xiàn)好、蘋(píng)果一直采用雙核處理器，性能卻比某些八核處理器還要強(qiáng)。

　　核心數(shù)目越多多任務(wù)處理能力越強(qiáng)，但任何多核程序的加速比都存在一個(gè)上限，即便是核心數(shù)量無(wú)限多，最后的性能也只取決于單線程的部分。所以除非你是從事視頻編輯、3D建模制作等工作，其實(shí)無(wú)需購(gòu)買(mǎi)四核心以上處理器。

　　風(fēng)扇越大散熱性越好嗎？

　　現(xiàn)在很多網(wǎng)友在選購(gòu)CPU散熱風(fēng)扇時(shí)認(rèn)為，購(gòu)房越大散熱性能越好，但事實(shí)的真相并不是這樣的。通常情況下大尺寸的風(fēng)扇在同轉(zhuǎn)速下可能獲得更大的風(fēng)量，但是在得到同樣風(fēng)量的條件下，大尺寸風(fēng)扇相對(duì)小尺寸風(fēng)扇來(lái)說(shuō)可以得到更好靜音效果。

　　但其實(shí)扇葉的增大對(duì)于風(fēng)壓是沒(méi)有任何作用的，高風(fēng)壓對(duì)于散熱器的作用是不可小覷的，如果風(fēng)量增加并且風(fēng)壓降低，那么結(jié)果很可能導(dǎo)致散熱器上的熱量難以被吹出，導(dǎo)致必須增大轉(zhuǎn)速才能達(dá)到預(yù)定的散熱效果，然而增大轉(zhuǎn)速后，隨之而來(lái)就就是更大噪音。并且現(xiàn)在的處理器的發(fā)熱量已經(jīng)非常小了，不超頻正常使用，出于經(jīng)濟(jì)考慮也沒(méi)必要購(gòu)買(mǎi)太“龐大”的散熱器。

　　水冷散熱比風(fēng)冷效果好？

　　一些小白認(rèn)為，主機(jī)一定要上水冷才顯得“高大上”，自己沒(méi)有動(dòng)手能力安裝分體式水冷，就選擇一體式水冷。從定位來(lái)講，水冷散熱器確實(shí)是高于風(fēng)冷的。單從散熱方式來(lái)說(shuō)，由于水的比熱容比較大，所以水冷的散熱能力要遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱器。但很多一體水冷內(nèi)部存水量較小，導(dǎo)致水流循環(huán)的距離大幅縮短，熱量不能完全被排出。

　　同時(shí)水冷散熱器散熱片的厚度和密度較大，要增大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速才能吹透散熱器，噪音問(wèn)題也比較突出。這些原因造成了很多一體水冷散熱效果不如頂級(jí)風(fēng)冷效果好的現(xiàn)象。當(dāng)然，分體式水冷的降溫效果的確要好于風(fēng)冷散熱器，但是分體式水冷造價(jià)昂貴，后期維護(hù)成本也比較高，所以安裝分體式水冷散熱器的用戶相對(duì)較少。

　　大板比小板穩(wěn)定？

　　前幾日看到一位朋友裝機(jī)，i3 6100配了一塊Z170的大主板，主板比處理器還要貴一些。我問(wèn)他為什么選你也不超頻，為什么選擇Z170主板，他的理由竟然是機(jī)箱太大選小主板顯得太空。。。。并且認(rèn)為大主板使用起來(lái)比小主板更加穩(wěn)定。

　　其實(shí)很多“懂行”的朋友也這么認(rèn)為，一看見(jiàn)小板就嗤之以鼻，再來(lái)一句，這板子縮的不成樣子！其實(shí)大小板的做工一樣，穩(wěn)定性是沒(méi)有任何區(qū)別的，不同在于大板可擴(kuò)展性更強(qiáng)。

　　根本沒(méi)有必要介意小板供電，因?yàn)橥?a target="_blank">規(guī)格的大板小板，價(jià)格要差很多，我們不要和錢(qián)過(guò)不去。只有預(yù)算非常充足的客戶和有特殊需求的客戶（如需要插很多PCI卡）多的PCI設(shè)備適合大板，多數(shù)客戶應(yīng)該首選小板，性價(jià)比更高。

　　供電相數(shù)越多就是好主板？

　　現(xiàn)在的主板廠商為了吸引消費(fèi)者，往往會(huì)進(jìn)行“堆料”設(shè)計(jì)，供電超多，主板看上去也比較奢華，借此提高主板售價(jià)。這也就導(dǎo)致了很多用戶在挑選主板時(shí)會(huì)以主板供電多少還判斷主板好壞，但這不是一個(gè)明智的方法。由于設(shè)計(jì)、料件和布線的不同，一相供電電路所能承載的電流大小就會(huì)有所差異。

　　對(duì)于大部分主板，四相供電足以滿足非超頻狀態(tài)下處理器的供電需求，同時(shí)高轉(zhuǎn)換效率，也可以節(jié)約部分電費(fèi)開(kāi)支。所以還是那句話，不超頻的用戶，對(duì)于主板供電相數(shù)多少，無(wú)需太過(guò)糾結(jié)。

　　顯存越大越好？

　　現(xiàn)在顯卡廠商為了進(jìn)一步細(xì)化產(chǎn)品，同一款型號(hào)顯卡會(huì)發(fā)布不同顯存容量產(chǎn)品。比如GTX 1060 3GB、GTX 1060 6GB。GTX 1060 6GB性能要比GTX 1060 3GB要強(qiáng)上很多，這也讓很多消費(fèi)者產(chǎn)生了一個(gè)誤解：顯存容量越大性能越強(qiáng)，但事實(shí)上顯存容量和顯卡性能關(guān)系并非這么簡(jiǎn)單。

　　顯卡帶寬處理能力是由顯存帶寬決定的，顯存帶寬=（顯存位寬*顯存工作頻率）/8。所以消費(fèi)者在選購(gòu)的時(shí)候一定要注意顯存頻率和顯存位寬這兩個(gè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)，這才是決定顯卡吞吐量的關(guān)鍵所在。如“奸商”們經(jīng)常拿來(lái)坑人的GT630顯存就是4GB的，但是性能甚至達(dá)不到GTS450的級(jí)別。

　　小顯卡性能不佳？

　　說(shuō)起半高顯卡、小顯卡，很多用戶總會(huì)與做工縮水、性能低下聯(lián)系起來(lái)。長(zhǎng)久以來(lái)，市場(chǎng)上銷(xiāo)售的小顯卡卡基本上都是以低端產(chǎn)品為主，另外不少?gòu)S商為了壓縮成本，也會(huì)將一些主流產(chǎn)品降低規(guī)格做成半高板型，這樣久而久之就會(huì)讓用戶有這樣一種感覺(jué)，小卡不如大卡。

　　但現(xiàn)在已經(jīng)有很多高性能小顯卡上市，比如R9 NANO，雖然大小只有普通顯卡的一半，性能卻與GTX980相當(dāng)，堪稱史上能量密度最高的一塊顯卡。NVIDIA也有此類(lèi)產(chǎn)品，比如半高卡GTX 1050Ti。如果喜歡小機(jī)箱的用戶，又不想放棄玩游戲，可以選擇一些“小鋼炮”顯卡。

　　TLC固態(tài)硬盤(pán)壽命短？

　　現(xiàn)在市面上的固態(tài)硬盤(pán)顆粒主要分為兩種，一種是MLC閃存顆粒，一種是TLC閃存顆粒。隨著固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格不斷上漲，低成本的TLC固態(tài)硬盤(pán)逐漸成為主流。

　　由于TLC顆粒成本較低，許多主流固態(tài)硬盤(pán)廠商都推出TLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)。但TLC顆粒寫(xiě)入壽命為1000PE，有些用戶擔(dān)心TLC壽命短，仍然不敢購(gòu)買(mǎi)。之前一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月的TLC耐久度試驗(yàn)，到目前為止已經(jīng)寫(xiě)入400TB數(shù)據(jù)，在測(cè)試中這幾款固態(tài)硬盤(pán)沒(méi)有出現(xiàn)任何質(zhì)量問(wèn)題。

　　固態(tài)需要碎片清理？

　　小白往往會(huì)把機(jī)械硬盤(pán)時(shí)代的習(xí)慣帶進(jìn)固態(tài)硬盤(pán)時(shí)代，比如碎片整理。機(jī)械硬盤(pán)時(shí)代磚家最喜歡告訴小白：“系統(tǒng)慢了吧？趕緊碎片整理撒。”小白屁顛屁顛地整理去了。殊不知碎片整理對(duì)于SSD來(lái)說(shuō)完全就是種折磨。這種“好習(xí)慣”帶到了SSD上不一定好用。

　　在機(jī)械硬盤(pán)時(shí)代，機(jī)械硬盤(pán)在使用一段時(shí)間后，由于反復(fù)寫(xiě)入和刪除文件，磁盤(pán)中的空閑扇區(qū)會(huì)分散到整個(gè)磁盤(pán)中不連續(xù)的物理位置上，從而使文件不能存在連續(xù)的扇區(qū)里。這樣，再讀寫(xiě)文件時(shí)就需要到不同的地方去讀取，增加了磁頭的來(lái)回移動(dòng)，降低了磁盤(pán)的訪問(wèn)速度。而固態(tài)硬盤(pán)沒(méi)有機(jī)械硬盤(pán)的磁頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，尋址時(shí)間幾乎可以忽略不計(jì)，所以不需要碎片清理。并且磁盤(pán)碎片整理會(huì)對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行頻繁地擦寫(xiě)，會(huì)損耗SSD內(nèi)部Flash的壽命。

　　電源功率高浪費(fèi)電？

　　有些朋友認(rèn)為，電源功率越高越費(fèi)電。其實(shí)不然，電腦的的耗電完全以硬件工作狀態(tài)所需的耗電量來(lái)決定的，電腦的電源僅僅是一個(gè)“能量池”，瓦數(shù)越大能負(fù)載的電量就越多而已。

　　實(shí)際上，大功率電源配小功耗主機(jī)，使電源使用的余量更大，電源會(huì)使用得更久，更穩(wěn)定。電源只是起到轉(zhuǎn)換作用。雖然不是功率越大耗電就越多，但用戶也無(wú)需無(wú)限度地配置功率過(guò)大的電源產(chǎn)品。

　　模組電源一定比非模組的好？

　　為了使機(jī)箱內(nèi)部更整潔，一些用戶會(huì)選擇價(jià)格較高的模組電源，那么模組電源就一定比非模組電源要好嗎？

　　其實(shí)模組電源與非模組電源線材最大的不同就是線材，模組電源需要自己動(dòng)手接上自己需要的線材，而非模組電源則無(wú)法按照自己的需求鏈接線材。模組電源可以更好的支持走背線，可以使機(jī)箱內(nèi)部更整齊，散熱效果更好。

　　但模組電源是通過(guò)模組電路PCB板作為媒介再輸出到模組線材，因而電壓穩(wěn)定性也會(huì)有所下降，同時(shí)模組電源比非模組電源發(fā)生接觸不良的概率也要高，所以普通用戶購(gòu)買(mǎi)電源時(shí)無(wú)需過(guò)于追捧模組電源。

　　DIY裝機(jī)雖然看似簡(jiǎn)單，但實(shí)際裝起來(lái)還是有很多門(mén)道的。本文中筆者為大家盤(pán)點(diǎn)了12個(gè)容易避免的小誤區(qū)，希望可以幫助大家在今后裝機(jī)中起到一定作用。最后希望大家都可以成功DIY一臺(tái)自己心儀的主機(jī)。