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小米展示第三代屏下相機技術,明年將正式量產

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2020-11-27 10:08:539679

Intel明年將推出第三代至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構。
2020-12-08 09:40:062245

什么是第三代半導體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導體?

第三代半導體產業(yè)化之路已經走了好多年,受困于技術和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導體元器件企業(yè)紛紛加大了新產品的推廣力度,第三代半導體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0312548

第三代半導體將駛入成長快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導體產業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網。什么是第三代半導體?發(fā)展第三代半導體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:443297

小米第三代下相機技術預計于明年正式量產

日前,小米手機官方已正式宣布將于12月28日召開新品發(fā)布會,正式推出小米11系列新機。消息顯示,小米11系列將包括標準版和超大杯兩個版本,據(jù)國內媒體援引TrendForce的消息稱,其中小米11超大杯將搭載小米自研的第三代下相機技術,并將于明年3月份左右上市。
2020-12-23 14:17:581325

小米屏下新機曝光:全新自研像素排布 像素驅動電路重新設計

12月30日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,小米基于新平臺開案的屏下新機已經在路上了,尚不確定這款屏下新機是隸屬于Redmi還是小米。 之前小米展示第三代下相機技術,該技術已經達到了量產水準,官方
2020-12-30 18:00:052089

第三代半導體將迎來應用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達摩院預測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體將迎來應用大爆發(fā)。第三代半導體與前兩代有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導體之后
2021-01-07 14:19:483427

蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺

的消息,高通技術公司與蔚來今日宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術。2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺。 高通表示,作為高通技術公司首個宣布的由AI支持的可擴展車規(guī)級數(shù)字座艙系列平臺,第三代驍龍汽
2021-01-12 09:11:482455

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導航 第三代車載導航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導航的企業(yè)。 第三代車載導航能力從“導人”升級為“人車共導”,利用AI視覺技術和高精地圖,實現(xiàn)車道導航,讓道路規(guī)劃以及引導
2021-01-22 18:05:143606

高德地圖發(fā)布第三代車載導航

1月22日,數(shù)字地圖、導航和位置服務提供商高德地圖在北京發(fā)布了第三代車載導航。
2021-01-24 09:50:574127

華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上,小米生態(tài)鏈企業(yè),華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露,華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2021-02-01 09:45:452190

華米科技:第三代自研可穿戴芯片將發(fā)布

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上,小米生態(tài)鏈企業(yè),華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露,華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2021-02-01 11:58:312251

中興A20第三代屏下攝像技術 今年下半年甚至明年友商才能用

去年下半年,中興A20首發(fā)屏下攝像頭技術,成為第一款量產商用的屏下攝像頭手機。 如今中興即將發(fā)布年度旗艦Axon 30 Pro,它將首發(fā)新一代屏下相機技術,是業(yè)界第一款搭載屏下攝像頭的驍龍888旗艦
2021-02-22 09:03:171827

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上海——瀾起科技,國際領先的高性能處理器和全互連芯片設計公司,正式對外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算、云服務、大數(shù)據(jù)、人工智能等應用場景對綜合
2021-04-12 14:26:292879

啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布

團隊幾乎每年都會迭代并量產一顆更高性能的芯片。經過多年技術積累,該芯片已經迭代了三次,讓人工智能的服務愈加完善。一代只能實現(xiàn)離線語音識別,到二代就可以精準識別各地方言、不同說話人的身份,并據(jù)此作出個性化響應。第三代則擺
2022-07-25 15:02:31894

第三代半導體材料有哪些

第三代半導體材料有哪些 第三代半導體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導體材料的三項重要參數(shù)看,第三代半導體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項指標上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:164201

如何化解第三代半導體的應用痛點

、射頻應用中的顯著 性能優(yōu)勢,第三代半導體逐漸顯露出廣闊的應用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α? 所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 15:23:542

如何化解第三代半導體的應用痛點

、射頻應用中的顯著 性能優(yōu)勢,第三代半導體逐漸顯露出廣闊的應用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α? 所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 14:37:561

如何化解第三代半導體的應用痛點

又以碳化硅和氮化鎵材料技術的發(fā)展最為成熟。與第一代、第二代半導體材料相比,第三代半導體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場強、更高的熱導率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:361018

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:231522

5G、快充、UVC,第三代半導體潮起.zip

5G、快充、UVC,第三代半導體潮起
2023-01-13 09:06:003

小米14 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36354

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