小米11屏幕：挖孔屏 首批驍龍875旗艦
今年下半年，小米展示了第三代屏下相機技術。小米集團手機部總裁曾學忠表示，小米第三代屏下相機技術已達量產水準，將于明年量產商用。
考慮到明年上半年小米主打旗艦機是小米11系列，那么小米11會不會首發屏下相機技術？
今天，博主@數碼閑聊站透露，小米11系列采用的是挖孔屏方案，一款是左上角挖孔，一款是居中挖孔。
之前@數碼閑聊站暗示，明年旗艦機的挖孔位置會移至頂部中央位置，正面形態類似三星Galaxy S20系列。
由此猜測，左上角挖孔的可能是小米11，居中挖孔的可能是小米11 Pro。
二者都將會首批商用驍龍875旗艦處理器，從以往小米動作來看，小米11系列可能會在國內首發驍龍875芯片。
值得注意的是，傳聞三星Galaxy S21系列將于2021年1月份發布，那么小米11要拿下首發的話，最晚也要1月份登場了，不排除12月份發布的可能。
責任編輯：PSY
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