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  • 自制脈沖金屬探測器電路圖

    本文主要介紹了自制脈沖金屬探測器電路圖。金屬探測器電路中的主要部分是一個處于臨界狀態的振蕩器,當有金屬物品接近電感L(即探測器的探頭)時,線圈中產生的電磁場將在金屬物品中感應出渦流,這個能量損失來源于振蕩電路本身,相當于電路中增加了損耗電阻。如果金屬物品與線圈L較近,電路中的損耗加大,線圈值降低,使...

    46032次閱讀 · 1評論 脈沖金屬探測器
  • 簡易二極管收音機制作方法

    收音機目前在生活中已經得到普遍的運用。本文介紹了收音機的構造原理和收音機的作用,最后詳細介紹了本文趣味單二極管收音機制作的方法與步驟。 ...

    30832次閱讀 · 0評論 收音機
  • 世界最簡單礦石收音機制作方法介紹

    本文開始介紹了什么是礦石收音機與礦石收音機的原理,其次闡述了礦石收音機電路接線說明及礦石收音機的種類,最后詳細接介紹了世界最簡單礦石收音機制作教程。...

    103039次閱讀 · 0評論 礦石收音機
  • led電子燈箱簡單制作教程匯總

    led電子燈箱目前在我們生活中已經普遍存在,電子燈箱主要體現在亮度高,廣告效應好。單位面積的廣告效應相對其他燈箱產品有著明顯的亮點本文主要介紹三種led電子燈箱的制作方法。...

    36256次閱讀 · 2評論 led電子燈箱
  • 怎樣制作12v電子燈箱_電子燈箱制作教程

    電子燈箱在我們生活中已經得到普遍運用,本文開始介紹了電子燈箱的定義,其次接受了電子燈箱的制作教程,最后闡述了12v電子燈箱的詳細制作步驟。...

    29024次閱讀 · 0評論 電子燈箱
  • 光伏組件PID效應

    光伏組件PID效應是什么意思?提及光伏組件,必然要注意其兩大效應,一個是熱斑效應,一個是PID效應,那么,光伏PID效應是什么?...

    6600次閱讀 · 1評論 光伏PID效應
  • RFID技術在智能生產制造中的應用方案

    隨著工業生產自動化程度越來越高,機器接管了大部分體力勞動,同時也接管了一部分腦力勞動,工業生產能力超越了人類的消費能力,人類進入了生產過剩的時代,產品的生命周期也隨之大大縮短,從前的大批量生產會造成產能過剩,以往的一刀切的的辦法做出來的產品,不能適應現在用戶都需要。...

    2454次閱讀 · 0評論 rfid技術智能制造
  • 太陽能電池組封裝工序詳解

    組件封裝工序更多的是要求對于材料學上的熟知,對于各類組成部件材料的性能指標的判斷和材料的選擇上有更多的要求,在工藝管控上,組件封裝工序要更加嚴格,因為任意一點的組件封裝質量問題都會引起整塊光伏組件的使用和壽命,因此組件封裝工序是各大廠商重點關注的工序,因為組件質量將直接關系到企業的前途和未來。...

    8264次閱讀 · 0評論 太陽能封裝光伏
  • 磁場誘導界面共組裝合成方法介紹

    納米磁響應性多孔材料由于其獨特的磁學特性(可被磁化、交變磁場下產熱等)和多孔結構,可被用于分離富集、磁靶向藥物定點釋放、固定酶/納米催化劑等,在生物醫學、催化等領域有著重要的應用價值。...

    3420次閱讀 · 0評論 合成組裝
  • 簡單分析LED封裝中影響取光效率的封裝要素

    LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點,廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。根據使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。...

    588次閱讀 · 0評論 led封裝
  • 使用Mo-PDA復合物來組裝超結構

    以微米和納米粒子作為構建塊的復雜超結構的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強和協同性能,這類材料在藥物輸送,光子學,化學傳感,儲能,氣體吸附和催化方面具有廣闊的應用前景。迄今為止,隨著物理技術和化學合成方面的研究取得了更多的進展,通過最密集的粒子填充超結構的兩種主要組裝機制和通過相互作...

    2402次閱讀 · 0評論 合成組裝粘合劑
  • 一種簡便的溶液誘導組裝方法,可獲得高質量的TMDs納米卷

    掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡、拉曼測試表征展示了獲得的TMDs納米卷卷曲致密、無雜質、高結晶性的特點。基于其阿基米德螺旋結構,納米卷的整個片層都能夠參與載流子的輸運,與單層TMDs片相比,TMDs納米卷的場效應晶體管遷移率是卷曲前單層TMDs片遷移率的30倍。獨特的自封裝結構使TMDs納米卷展示了...

    1304次閱讀 · 0評論 組裝二維材料
  • 如何選取去耦電容 不看后悔

    理論上,理想電容的阻抗隨著頻率提高而單調降低。實際操作中,ESR使阻抗曲線變得平坦。隨著頻率不斷升高,阻抗由于電容的ESL而開始上升。“膝部”的位置和寬度將隨著電容結構、電介質和電容值而變化。因此,在去耦應用中,常常可以看到較大值電容與較小值電容并聯。較小值電容通常具有較低ESL,在較高頻率時仍然像...

    32846次閱讀 · 0評論 電容電解電容去耦電容
  • 基于C8051F的鎳氫電池管理系統設計參考

    隨著中國煤炭工業的發展和礦山裝備技術的進步,我國對煤礦甲烷安全監控系統,運輸監控系統,應急救援系統等使用的后備電源的設備要求越來越高,尤其是其安全特性。作為煤礦用后備電源的重要的組成之一,鎳氫電池無論在安全性上,還是可靠性,成本等方面,都具有較大優勢。鎳氫電池組是一個串聯的組成系統,其中任何單節電池...

    1451次閱讀 · 0評論 鎳氫電池C8051F
  • 淺談ESD保護

    目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環境中,ESD可通過設備或工廠的生產線工作人員引入到芯片組上。關鍵的ESD規范包括人體模型(HBM)、帶電器件模型(CDM)和機器模型(MM)。這些測試規范的目的是確...

    9379次閱讀 · 0評論 芯片esd晶圓制造
  • 智能照明設計過程中LED芯片常見的封裝形式

    隨著綠色照明成為現代化照明的主要組成部分,發光二極管技術越來越多的出現在照明設備設計當中。可見發光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發光二極管的封裝工藝在某些程度上極大地決定了LED照明的質量與效率,因此非常值得設計者們著重進行了解。...

    1655次閱讀 · 0評論 封裝智能照明貼片封裝
  • 基于MEMS的LED芯片封裝技術分析

    本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術,利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響,通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED芯片的反光性能和發光效率。仿真結果顯示反射腔的深度越大,則反射效率越高,腔的開口越小,反射效率越高。文...

    2027次閱讀 · 0評論 ledmems芯片封裝
  • 基于STC89C52單片機的智能照明控制系統方案設計

    目前我國高校的教學樓和學生宿舍的照明系統大多采用定時方式控制,存在電能的大量浪費和照明模式不靈活等問題。本文基于51單片機,通過設置時間、感應光照與聲音,針對教學樓和宿舍的不同需求設定照明狀態,實現對照明系統智能動態的控制。...

    6745次閱讀 · 0評論 LED單片機
  • CSP封裝的散熱挑戰

    CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達成這一目的,LED制造商盡可能的減少不必要的結構,比如采用標準高功率LED、去除陶瓷散熱基板和連接線、金屬化P和N極和直接在LED...

    1395次閱讀 · 0評論 csp封裝
  • 基于樹莓派的多串口多總線服務器設計

    工業控制中,各設備的信號采集和監控只靠串口總線難以實現擴展,要將現場控制網絡和信息網絡相連,就需要解決串口通信協議和因特網通信協議的轉換問題,即把原有設備轉換為具備網絡接口的外設,這樣可以將傳統串行鏈路上的數據傳輸到信息網絡上,而無需更換原有設備。如此,可以提高原有設備利用率、增加多終端連接數、節約...

    5445次閱讀 · 0評論 服務器串口
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