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大模型的發展同樣面臨瓶頸，訓練所需的硬件資源日益增加，比如英偉達的芯片、電力等（這也可能是ChatGPT5遲遲沒有出來的原因）。業界有觀點認為，在大多數情況下，并不需要全能的大模型，而是更適合專注于特定領域的中小型模型。這類模型針對垂直領域，性價比更高，在特定場景下能以較低資源實現高準確率的專項任務...
隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題?。...
為了精準定位異響源，我們使用了機械故障聽診器，這是一種常用于檢測機械振動和異響的工具。通過逐一探測PCB上的關鍵元件，我們發現異響最大的地方集中在輸出電容附近。...
1S參數的定義2回波損耗S111端口的反射波比入射波可以用阻抗表示為Zin為被測系統的輸入阻抗(從輸入端口看)，Zo為傳輸線阻抗舉例：1>傳輸線50Ω，終端匹配時，輸出S11幅度為0左右，信號沒有發射回來圖：終端匹配的S112>傳輸線50Ω，終端不匹配時，輸出S11=(100-50)/(...
對于最新的微型半導體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產的可變性，進而影響整體良品率。 蒙特卡洛（MC）仿真使用重復的隨機抽樣方法，將工藝變化與電路性能和功能聯系起來，從而確定它們對良品率的影響。然而，要進行全面的設計空間研究，設計團隊需要完成大量的 M...
在技術和連通性主宰一切的時代，電子和機械設計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發器件的時代已經過去；市場對創新、互聯產品的需求推動了業內對協作方法的需求。...
Device文件定義了原理圖中的符號（Symbol）與實際PCB布局中的封裝（Footprint）之間的對應關系。例如，一個電阻的原理圖符號可能對應多種封裝（如0805、0603等），以及引腳與封裝焊盤連接，Device文件會明確這種映射。Device文件僅適用于導入第三方網表的情況，PCB導入第三...
本文將詳細介紹如何在 Quartus 22.2 環境下，使用 Toolkit 和工程測試方法，對 Altera 40G Ethernet IP 進行環回測試，包括 IP 配置、管腳分配、VID 設置、編譯下載等。...
在物聯網飛速發展的今天，如何實現高效、穩定、低成本的數據傳輸成為眾多行業關注的焦點。道生物聯憑借其創新的 TurMass? 無線通信技術，推出了一款專為 LPWAN 物聯網應用設計的無線模組——TKM-200，為各行業智能化轉型提供了強大助力。...
引言 大模型應用的春天來了。在人工智能的浪潮中，大模型正成為推動技術變革的核心力量。春節前，DeepSeek R1 的發布在全球范圍內引發了巨大轟動，它不僅在性能上與 OpenAI 的模型不相上下，更憑借其基于 CoT（Chain of Thought）的推理過程，展現出強大的邏輯能力，同時，開源和...
AI算法開發流程由需求分析到準備數據，然后到選取模型，訓練模型，接著模型轉換后進行模型部署...
如果要在Xilinx的FPGA上使用萬兆以太網通信，大致有三種方法構建協議棧。第一種使用GTX等Serdes作為底層的PHY，上層通過HDL實現構建MAC和IP層，這種方式難度會比較大，底層需要完成PHY層的設計，最終我想通過這種方式實現萬兆以太網的搭建。...
對于嵌入式硬件這個龐大的知識體系而言，太多離散的知識點很容易疏漏，因此對于這些容易忘記甚至不明白的知識點做成一個梳理，供大家參考以及學習，本文主要針對推挽、開漏、高阻態、上拉電阻這些知識點的學習。GPIO基礎下圖截取的數據手冊圖，里面包含了GPIO的相關模式的介紹。MCU輸出時會有兩種模式，一種叫做...
恩智浦的工業4.0軟件可配置模擬輸入系列 (NAFE1和NAFE7系列) 在市場上廣受好評，在此基礎上，又推出了其下一代模擬輸入/輸出 (AIO) 系列的首款產品NAFE33352。該產品專為工業測量與控制應用打造，旨在提供卓越的精度與靈活性。 NAFE3 AIO系列憑借其專為智能工廠打造的先進功能...
在數據中心、暖通空調（HVAC）以及電池儲能系統（BESS）飛速發展的當下，高功率冷卻系統的重要性愈發凸顯。作為這些系統的關鍵一環，電機控制技術的優劣直接影響著冷卻效率與能耗。為解決這些痛點，ST推出用于高功率冷卻系統的電機控制解決方案，它是如何在節能與高效上大顯身手的？讓我們來一探究竟。 高功率冷...
今天給大家深入剖析一款基于陀螺儀技術實現智能關停的高速風筒方案，看看它是如何在細節之處展現科技的魅力。...
RX家族系列MCU圍繞先進的CPU內核構建，匯集了瑞薩的各種技術創新。基于多年積累的專有技術，它們旨在在各個方面提供更好的響應性和能效，同時結合出色的運行性能和低功耗。為工業、家用電子、辦公自動化和ICT領域定義具有片上閃存的32位MCU的終極版本。目前，涵蓋RX100/RX200/RX600/RX...
鋰離子電池因其高電壓（3.7V）、高能量密度、低自放電率（每月僅5%）及無記憶效應，成為智能設備、電動車等領域的核心動力。然而，其高能量密度也帶來過充電的安全隱患。為此，電池管理系統（BMS）和二級保護裝置“自我控制保護器”（SCP）應運而生。 SCP通過物理斷開電路，防止電池異常運行，已成為鋰離子...
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗證焊點質量。錫膏不僅實現...
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