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      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

      文章：116個 瀏覽：81964次 帖子：0個

      tsv資訊

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      2018-07-20 標(biāo)簽：icedatsv 1.3萬 0

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

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      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。其中，...

      2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體TSV 5278 0

      半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

      2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯...

      2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5139 0

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      2011-08-28 標(biāo)簽：tsv晶圓級封裝wlp 4491 0

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

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      10月7日，三星電子宣布已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術(shù)。

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      　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時預(yù)測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

      2016-05-10 標(biāo)簽：MCMTSVECP 3235 0

      2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元 醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

      2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元 醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

      根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

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      共讀好書 周曉陽 （安靠封裝測試上海有限公司） 摘要： 微電子技術(shù)的不斷進步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

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      20/16nm將成主流 先進工藝怎適應(yīng)？

      017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進工藝。

      2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2279 0

      電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV

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      3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完...

      2011-01-14 標(biāo)簽：電接枝TSV 2114 0

      封測：TSV研究框架

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      1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封...

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        802.11ac
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        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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        FLIR
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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        量子計算/量子計算機的概念是著名物理學(xué)家費曼于1981年首先提出的。一般認為傳統(tǒng)的計算機其理論模型是通用圖靈機；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機。
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        廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        電氣化就是國民經(jīng)濟各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因為現(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
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        四方光電
        +關(guān)注
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      • 矢量信號發(fā)生器
        矢量信號發(fā)生器
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        陀螺儀傳感器
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        　　陀螺儀傳感器是一個簡單易用的基于自由空間移動和手勢的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運用到直升機模型上，現(xiàn)已被廣泛運用于手機等移動便攜設(shè)備。
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