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經(jīng)過持續(xù)迭代升級,TPC已發(fā)展成為能夠滿足多種應(yīng)用場景性能測試需求的基準(zhǔn)測試簇,根據(jù)測試場景和測試事務(wù)的不同,可將 TPC性能基準(zhǔn)測試分為三類。
Pod一直處于Pending狀態(tài)?什么是Pod拓?fù)浼s束?
起因: 今天在部署組件的時候,發(fā)現(xiàn)組件的pod一直處于Pending狀態(tài),報錯顯示的原因是:不滿足Pod拓?fù)浞植技s束,看了代碼發(fā)現(xiàn)是原來同事給組件新增了...
如何利用HyperLynx SI對復(fù)雜拓?fù)湫盘栠M(jìn)行高效仿真測量?
隨著系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提高,如何確保走線信號質(zhì)量越來越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對于系統(tǒng)走線,可以粗略劃分為高速低速信號。
隨著科技的飛速發(fā)展,SystemonaChip(SOC)在各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。從手機(jī)、平板電腦到數(shù)據(jù)中心,SOC的身影隨處可見。...
根據(jù)調(diào)查結(jié)果如下圖所示,分別列出了近幾年DE和DV的整體數(shù)量比,以及在不同規(guī)模領(lǐng)域內(nèi)的人數(shù)比。整體看大部分項目中DE和DV的配比約為1:1。
Formal學(xué)習(xí)筆記之算法基礎(chǔ)學(xué)習(xí)
通常,我們會將spec和設(shè)計實現(xiàn)進(jìn)行比較。Spec相對來說比較抽象些,可以是些SVA的assertion,RTL model或者一些HVL,比如syst...
最近的一篇博客文章(https://community.arm.com/arm-community-blogs/b/high-performance-c...
2023-05-28 標(biāo)簽:armSPEC數(shù)學(xué)函數(shù) 1197 0
在操作系統(tǒng)的世界,軟件包是一等公民,軟件包的豐富程度和是否易于分發(fā),一定程度上決定了操作系統(tǒng)用戶和開發(fā)者的使用體驗
2023-03-14 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)SPECopenEuler 2596 0
一個完整的電路設(shè)計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于驗證的必要環(huán)節(jié)。
采用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)零件對NASA來說是一個很大的轉(zhuǎn)變,因為該機(jī)構(gòu)幾十年來一直遵循使用MIL-SPEC的零件鑒定和篩選過程。
介紹放寬約束的等價性比對sequential equivalence
Sequential equivalence被某些EDA工具稱之為周期精確等價(cycle-accurate equivalence),名字不重要,關(guān)鍵...
作為IC驗證人員,如何有效地閱讀spec以實現(xiàn)和詳細(xì)設(shè)計的交叉驗證
在開發(fā)流程中,設(shè)計和驗證人員關(guān)注的點肯定是不一樣的,尤其在spec的理解上,驗證人員往往需要有自己獨立的理解。在拿到spec時,作為驗證人員,應(yīng)該如何提...
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