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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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高通推出首款5G SoC，驍龍865還尚未發(fā)布

從今年6月份開始，高通在國內(nèi)過得就不太順。先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論，競合伙伴們給了市場太多的信息，也給高通...

2019-12-04 標(biāo)簽：高通 soc 3012 0

高通驍龍865為什么還采用分離方式而不是5G SoC呢

先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論，競合伙伴們給了市場太多的信息，也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來了很大壓力，更有甚者...

2019-12-04 標(biāo)簽：高通 soc 5g 3568 0

Socionext打造出了高可靠性和高品質(zhì)的定制化車規(guī)級SoC解決方案

鈴木壽哉從Socionext近年來取得的成就談起，介紹了公司通過先前的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐，尤其在先進(jìn)制程工藝設(shè)計技術(shù)、差異化IP、從設(shè)計開發(fā)到生產(chǎn)的一...

2019-12-03 標(biāo)簽：soc 5G Socionext 3142 0

天璣1000華麗登場，聯(lián)發(fā)科在5g市場的新開始

5G，儼然成為全球科技產(chǎn)業(yè)最熱門的發(fā)展方向之一，在供應(yīng)鏈的積極配合下，終端廠忙于摸索更多、更好的應(yīng)用以尋求產(chǎn)品創(chuàng)新和升級。近兩年，發(fā)展一直停滯在瓶頸期的...

2019-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 2816 0

工業(yè)驅(qū)動控制SoC趨向于兼容性和低功耗的發(fā)展

智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。

2019-11-29 標(biāo)簽：soc 工業(yè)控制 855 0

榮耀趙明：榮耀V30旗艦5G soc領(lǐng)先行業(yè)一年半

近日，榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30系列發(fā)布，這是業(yè)內(nèi)首款全系5G雙模手機(jī)，起售價僅3299元，也是迄今為止業(yè)內(nèi)售價最低5G手機(jī)。

2019-11-27 標(biāo)簽：soc 5g 榮耀 3111 0

射頻廠商Qorvo進(jìn)軍新領(lǐng)域，推出可編程電源SoC

Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流(B...

2019-11-26 標(biāo)簽：soc Qorvo 1038 0

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Xilinx的Zynq? UltraScale...

2019-11-25 標(biāo)簽：處理器 soc Xilinx 1371 0

聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...

2019-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5G 3077 0

華為nova 6官宣，坐實(shí)新機(jī)將支持5G

除了11月25日的MatePad新品發(fā)布會之外，華為還將在12月5日舉辦一場發(fā)布會，屆時華為nova家族的最新成員——華為nova 6將正式登場。

2019-11-20 標(biāo)簽：華為 soc 指紋識別 3119 0

Realme 5s將于11月20日發(fā)布，搭載驍龍665 SoC

Flipkart已經(jīng)確認(rèn)Realme 5s將配備6.51英寸高清顯示屏，4800萬像素四攝相機(jī)和5，000 mAh電池。現(xiàn)在，F(xiàn)lipkart又確認(rèn)Re...

2019-11-18 標(biāo)簽：顯示屏 soc 相機(jī) 4153 0

聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計明年上半年商用

11月12日消息，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計會...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 3159 0

Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍(lán)牙5.1 SoC及模塊

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動藍(lán)牙低功耗（B...

2019-11-04 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 藍(lán)牙芯片 2364 0

高通下一代可穿戴SOC功耗會更低可有效延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航

10月29日消息，據(jù)XDA報道，高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。

2019-10-29 標(biāo)簽：高通 soc 可穿戴設(shè)備 1016 0

高通首款5G SoC現(xiàn)身跑分庫，單核跑分成績與驍龍730接近

雖然說5G已經(jīng)到來，但要實(shí)現(xiàn)5G還需要“外掛”基帶才可實(shí)現(xiàn)，集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC還沒正式到來。高通首款5G SoC的內(nèi)部代號SM7250，各大廠商...

2019-10-21 標(biāo)簽：高通 soc 5g 3541 0

視頻監(jiān)控DVR NVR占主導(dǎo) 硬盤問題存在硬傷

在視頻監(jiān)控系統(tǒng)中，雖然前端設(shè)備一直占據(jù)著行業(yè)發(fā)展重要位置，但系統(tǒng)后端設(shè)備則是數(shù)據(jù)存儲與處理的核心。其中包括DVR、NVR，視頻服務(wù)器、存儲硬盤以及管理平...

2019-10-16 標(biāo)簽：視頻監(jiān)控 soc 2485 0

CTATEC 2019展會上，夏普展示8K TV所用的ARM影像處理SoC

當(dāng)前市面上的超高清電視，基本上都配備了各自的圖像處理器。只是在日常生活中，消費(fèi)者幾乎不會注意到它們的存在。在日本東京的 CTATEC 2019 展會上，...

2019-10-16 標(biāo)簽：處理器夏普 soc 3615 0

嵌入式技術(shù)改變了芯片和SoC的設(shè)計方式

FPGA中的可編程邏輯塊是查找表（LUT），它可以通過編程實(shí)現(xiàn)任意布爾函數(shù)：4個，5個或6個輸入具有一個或兩個輸出。

2019-10-14 標(biāo)簽：soc 嵌入式技術(shù) 917 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000

11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。

2019-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5G 3626 0

三星Galaxy A70s新機(jī)規(guī)格曝光，搭載高通驍龍 675 SoC

今年早些時候，三星面向印度市場推出了 Galaxy A50s，但隨著 Galaxy A70s 新機(jī)規(guī)格的曝光，其線下零售渠道已將 A50s 價格下調(diào) 2...

2019-09-27 標(biāo)簽：傳感器三星電子 soc 4144 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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