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高通推出首款5G SoC,驍龍865還尚未發布

獨愛72H ? 來源:C114通信網 ? 作者:C114通信網 ? 2019-12-04 16:15 ? 次閱讀
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(文章來源:C114通信網)

從今年6月份開始,高通在國內過得就不太順。先是SA/NSA的真假5G之爭,再是5G SoC與分離式器件優劣的討論,競合伙伴們給了市場太多的信息,也給高通和絕大多數終端廠商帶來了很大壓力,更有甚者把發布會開到了高通“家門口”。是可忍孰不可忍,是時候給市場一個信心了。

在風平浪靜的夏威夷毛伊島,高通驍龍峰會的第一天,高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊正式對外宣布,推出兩款全新5G驍龍移動平臺865、765/765G。其中,865是下一代旗艦產品,765/765G可以理解為次旗艦平臺,兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性。

但不同的是,865依然采用分離方式,外掛X55基帶處理器;而驍龍765/765G移動平臺反而集成5G連接。這在很多人看來,是難以接受和理解的。最高端的旗艦產品平臺,反而采用了”落后“的生產力。由于高通在今天并沒有公布太多的技術細節,筆者只能嘗試著給出自己的一些觀點和分析。5G SoC的確是有很高的技術門檻,但對于高通而言,難度并不大。

高通的尬點不在于技術,而在于其產業地位。如果我們從更長的歷史周期中來看,高通崛起的路徑一個是獨創的CDMA技術,另外一個就是高集成度,大幅減少了手機中需要的各種各樣的分離芯片與器件,降低了產業進入門檻,終極了曾經的“三座大山”。

我們以T-Mobile USA為例,它并不是主流運營商,用戶數更是無法與國內運營商相提并論,由于頻譜的關系,它只能在600MHz上部署5G。這是一個很小眾的市場,很狹窄的需求,別的芯片廠商會做嗎?不會的,因為看不懂前景而且增加成本,但高通必須去做。目前,只有一加和三星各有一款產品支持600MHz的5G網絡,三星可是有自研5G芯片的,但它不會去做,而是采用高通方案。

至于前端時間熱議的NSA與SA,因為在高通看來,基于3GPP標準的都是“真5G”,沒有真假之分。其實,在筆者看來,SA的確是5G的真正價值所在,但SA成熟度并不夠,到目前標準都沒有凍結。運營商急切部署SA的心情是可以理解的,但在一定程度上,也要尊重產業與技術發展規律。

765/765G平臺的推出,也從側面說明,高通的技術實力(雙模、全頻段)是毋庸置疑的。但是,高通要選擇一個適合的時間節點來發布這款產品,并協助手機廠商實現規模出貨。從小米、OPPO高管在現場宣布的新品發布時間來看,他們已經在更早的時候,拿到了芯片產品。的確,IC產業一直走向集成,因為高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗。

但這并不絕對。因為,我們要搞清楚芯片的應用場景需求,想明白當前產業大環境下的制程和工藝技術,來選擇最合適的方式。在性能和體驗方面,給最終用戶一個最好的選擇。以驍龍865平臺為例,它這次并沒有采用友商普遍采用的SoC方式,而是選擇了外掛X55基帶的方式,將主芯片與基帶進行了分離。它這么做的目的是什么?高通中國區董事長孟樸在現場接受媒體采訪時表示,主要是出于最佳系統性能的考慮。

如何去理解最佳系統性能?這要從手機智能終端的應用場景變遷來看,現在用手機不再僅僅是打電話、看視頻、刷朋友圈等輕應用,而是會承載越來越多的重負載。也就是說,不僅是要看連接性,更看重高速可靠連接下的性能,也就是計算力。面向應用場景的,計算與連接的結合,才是最佳的系統性能。這方面,有一個很好的例子,就是蘋果。長久以來,蘋果一直采用主芯片與基帶芯片分離的方式,但蘋果的用戶體驗是有目共睹的。

可以說,驍龍865分離式的設計思路,最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優技術組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現重大突破,高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的,但當前不會。這次的發布會,亮點不僅僅在于865以及765/765G平臺。在筆者看來,對于高通而言,驍龍865和765模組化平臺,可能會更有價值。

這兩款模組化平臺基于端到端策略打造,旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商,預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

高通的優勢在于集成,通過把基帶芯片和射頻進行整合,降低了門檻,也有助于整機廠商的規模量產與出貨。以小米為例,在明年將會推出10款以上的5G終端,如果沒有成熟的、可規模交付的整體解決方案,這是很難實現的。對于產業鏈來講,當前最重要的,就是排除干擾堅定信心,在保證用戶體驗的前提下,迅速的把產業規模最大,規模將會是決定5G產業成本的關鍵。

(責任編輯:fqj)

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