soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階—門控時(shí)鐘

芯片功耗組成中，有高達(dá)40%甚至更多是由時(shí)鐘樹消耗掉的。這個(gè)結(jié)果的原因也很直觀，因?yàn)檫@些時(shí)鐘樹在系統(tǒng)中具有最高的切換頻率，而且有很多時(shí)鐘buffer，而...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SoC芯片鎖存器 3537 0

SOC芯片類市場的現(xiàn)狀如何？

SOC芯片類市場的現(xiàn)狀如何？集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息

2010-09-10 標(biāo)簽：SOC芯片 3522 0

瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066

福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領(lǐng)平板電腦進(jìn)入雙核時(shí)代。RK...

2012-05-03 標(biāo)簽：soc芯片瑞芯 rk3066 3469 0

PAN2025收發(fā)器芯片的簡單介紹

PAN2025 是一款內(nèi)嵌32位MCU和2.4GHz收發(fā)器的SoC芯片。該收發(fā)器適用于2.400~2.483GHz全球ISM頻段。它集成了射頻（RF）發(fā)...

2022-05-25 標(biāo)簽：mcu 收發(fā)器 SoC芯片 3427 0

愛芯元智旗下AI SoC芯片滿足電池應(yīng)用方案功耗需求

愛芯元智旗下AI SoC芯片——AX620A，兼具高算力、低功耗、高能效比、高算力利用率等多種優(yōu)勢。

2022-04-14 標(biāo)簽：SoC芯片 CMOS圖像傳感器愛芯元智 3413 0

soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 3400 0

TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對比照片

根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25％，并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng)。首先，M1增加...

2021-01-14 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 PCIe 3347 0

chiplet和soc有什么區(qū)別？

chiplet和soc有什么區(qū)別？隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3315 0

在電子秤方案開發(fā)上面使用的SOC芯片

SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。 ...

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片方案開發(fā) 3275 0

Matter設(shè)備的測試與認(rèn)證

泰凌微電子積極參與了Matter協(xié)議中的Matter設(shè)備的功能開發(fā)，Matter設(shè)備的測試與認(rèn)證，以及Matter標(biāo)準(zhǔn)中文解讀等方面的工作。作為致力于低...

2022-08-10 標(biāo)簽：SoC芯片源代碼 Matter 3272 0

芯翼信息科技榮登中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價(jià)值50強(qiáng)！

物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單已經(jīng)正式公布結(jié)果！在本屆榜單上，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱：芯翼）榮登中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價(jià)值50強(qiáng)！

2024-03-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能終端 3239 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片成功超越華為麒麟990

繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后，國內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。

2020-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 SoC芯片 3214 0

中國智能座艙SoC芯片占據(jù)全球38%市場規(guī)模

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程

2023-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 gpu SoC芯片 3205 0

麒麟990和麒麟990 5G這兩款芯片在性能和規(guī)格方面有哪些不同？

中芯國際會(huì)給華為代工5G芯片嗎?? 2021年5月，美國政府加強(qiáng)了對華為的封鎖，禁止任何公司使用美國技術(shù)或軟件向華為銷售產(chǎn)品。這對華為的供應(yīng)鏈造成了極大...

2023-09-01 標(biāo)簽：SoC芯片 5G芯片麒麟990 3200 0

億智電子獲批組建珠海市端側(cè)AI SoC芯片工程技術(shù)研究中心

近日，珠海市科技創(chuàng)新局完成2021～2022年度珠海市工程技術(shù)研究中心資格認(rèn)定項(xiàng)目申報(bào)組織及評審有關(guān)工作。億智電子獲批組建珠海市端側(cè)AI SoC芯片工程...

2022-08-17 標(biāo)簽：接口 SoC芯片億智電子 3178 0

BK7256-音視頻SOC芯片功能應(yīng)用簡介

BK7256-Wi-Fi 6視頻SoC 可視門鈴應(yīng)用：DVP接口支持720p 25fps圖像采集； MJPEG編碼支持720p 25fps實(shí)時(shí)傳輸；雙...

2022-07-06 標(biāo)簽：SoC芯片 wifi6 博通集成 3148 0

高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888

高通總裁稱已與榮耀對話，雖然并沒有透露更多的細(xì)節(jié)，但是基本可以看到雙方已經(jīng)開始有了實(shí)質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示，“我非常喜歡中國移動(dòng)生態(tài)展現(xiàn)的朝氣...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片高通 SoC芯片 3120 0

芯耀輝車規(guī)級接口IP解決方案賦能國產(chǎn)自主車規(guī)級SoC芯片開發(fā)

2022年9月，由Design & Reuse主辦的 IP SoC China 2022在線上召開。本次活動(dòng)旨在推廣 IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）以及相關(guān)...

2022-09-21 標(biāo)簽：芯片以太網(wǎng)接口 3099 0

平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。

2019-08-15 標(biāo)簽：SoC芯片 3067 0

SOC芯片在智能手機(jī)中的應(yīng)用

隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧６谶@個(gè)小巧的設(shè)備中，有一個(gè)核心組件——系統(tǒng)級芯片（System on Chip，簡...

2024-10-31 標(biāo)簽：集成電路智能手機(jī)SoC芯片 3026 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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