根據(jù)《2023麥肯錫中國汽車消費(fèi)者洞察》報(bào)告顯示,中國車市正經(jīng)歷著百年來的重大變革,智能電動(dòng)汽車的興起正在快速改變市場(chǎng)格局和消費(fèi)者的品牌認(rèn)知與用車習(xí)慣。在這一發(fā)展趨勢(shì)下,智能座艙成為了車企差異化競(jìng)爭(zhēng)的主要賣點(diǎn),而智能座艙SoC芯片作為其底層支持技術(shù)備受關(guān)注。
當(dāng)前,各大汽車廠商如比亞迪、小鵬、蔚來、榮威、理想和福特等紛紛推出智能座艙,搭載率甚至超過80%。智能座艙市場(chǎng)前景廣闊,預(yù)計(jì)到2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4860億元,甚至超過自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的兩倍。
目前,主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了10納米以下的制程,包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程;而使用7納米制程的有高通的8155、華為的麒麟990A、芯擎科技的SE1000。即使是具備車載座艙系統(tǒng)能力的芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子等,當(dāng)前所采用的制程也僅限于5納米。
目前市場(chǎng)上有兩款智能座艙SoC芯片介紹:
首先是杰發(fā)旗下的AC8015,這是一款高集成度、高可靠性的入門座艙芯片。在2022年,AC8015在量產(chǎn)客戶數(shù)量和出貨量方面都取得了顯著提升,目前超過90%的自主車廠都在使用AC8015芯片。截至目前,AC8015芯片的出貨量已突破100萬顆。
另外一款是高通的8155,它是與消費(fèi)級(jí)芯片驍龍855相對(duì)應(yīng)的車規(guī)級(jí)版本,也是高通第三代數(shù)字座艙平臺(tái)的旗艦產(chǎn)品。高通8155采用了1+3+4的8核設(shè)計(jì),使用7納米制造工藝,核心采用Kryo485,CPU算力達(dá)到了105K DMIPS,GPU則采用了Adreno 640,GPU算力超過1000 GFLOPS。這使得該芯片在保持強(qiáng)大性能的同時(shí),也能控制溫度,避免高溫降頻現(xiàn)象的發(fā)生。
我國近年來在智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)上取得了迅猛發(fā)展,占據(jù)全球市場(chǎng)規(guī)模的38%。從SoC芯片的滲透率來看,中國智能座艙SoC芯片的滲透率已達(dá)到35%,取得了顯著突破。
總的來說,智能座艙SoC芯片市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段,中國企業(yè)在這一領(lǐng)域也表現(xiàn)出強(qiáng)大的實(shí)力和潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),智能電動(dòng)汽車的智能座艙將繼續(xù)成為車企間競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。
編輯:黃飛
-
電動(dòng)汽車
+關(guān)注
關(guān)注
156文章
12371瀏覽量
234070 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4908瀏覽量
130622 -
SoC芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
636瀏覽量
35636 -
自動(dòng)駕駛
+關(guān)注
關(guān)注
788文章
14189瀏覽量
169418 -
智能座艙
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1091瀏覽量
16758
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
淺談 IPv6 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
無人叉車的市場(chǎng)規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

液壓市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng),博科測(cè)試IPO上市迎發(fā)展良機(jī)
2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
2024年AI IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100億美元
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

全球MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),中國OEM廠商崛起

扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

評(píng)論