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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化,由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。
為明確PCBA的檢驗標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù),使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司SMT的品質(zhì)要求。
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù),使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求,特制定本標(biāo)準(zhǔn)。
制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級,PCBA SMT過程越來越注重質(zhì)量、效率,而電路板拼板方式是否合理對SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...
SMT是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來越向小型化、薄型化發(fā)展應(yīng)運而生的一種技術(shù),也是當(dāng)下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術(shù)和工藝,也是目前眾多PCB板廠家的首選。
電路板組裝技術(shù),現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
印刷電路板(PCB)與SMT生產(chǎn)線通信,且內(nèi)含所有相關(guān)制造數(shù)據(jù)。
靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。
smt行業(yè)的pcb應(yīng)該如何來設(shè)計
信號完整性 (SI) 問題解決得越早,設(shè)計的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。
2019-09-30 標(biāo)簽:pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 1863 0
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備,因此提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率具有十分重要的意義。
2019-10-08 標(biāo)簽:pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 3724 0
smt對于電子行業(yè)的發(fā)展做出了什么貢獻(xiàn)
SMT設(shè)備在電子行業(yè)起到主要作用,電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設(shè)備。
2019-10-08 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2822 0
在錫膏印刷技術(shù)方面,為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設(shè)計的困難,目前的一個趨勢是,焊膏噴印技術(shù)正逐漸取代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技術(shù)。
2019-10-08 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2763 0
隨著零部件的小型化、產(chǎn)品的日漸復(fù)雜和上市時間的縮短,測試問題越來越復(fù)雜,電路板功能的擴(kuò)大使得組裝級別的評估及現(xiàn)場維護(hù)成為組裝工藝過程中的重要問題
2019-10-11 標(biāo)簽:電路板smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2372 0
按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分 有普通亮度的LED(發(fā)光強(qiáng)度10mcd);把發(fā)光強(qiáng)度在10——100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。
2019-10-25 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 1801 0
焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
2019-11-07 標(biāo)簽:pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2825 0
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