SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤 592 0

錫膏粘度測(cè)不準(zhǔn)？四大方法保姆級(jí)教程教你精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量

錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點(diǎn)質(zhì)量，常用四種測(cè)試方法各有側(cè)重：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法精度高，適合研發(fā)與認(rèn)證；流出杯法操作簡(jiǎn)便，用于產(chǎn)線快速篩查；拉拔式粘度計(jì)法貼近...

2025-04-14 標(biāo)簽：印刷電路錫膏粘度計(jì) 506 0

3C電子制造必備：支持128軸聯(lián)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)控制卡如何提升SMT貼片效率？

在3C電子制造中，SMT（表面貼裝技術(shù)）的效率與精度直接決定產(chǎn)品良率與交付周期。然而，傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制方案在多軸協(xié)同、高速貼裝、柔性生產(chǎn)等方面存在瓶頸。

2025-03-26 標(biāo)簽：視覺檢測(cè)運(yùn)動(dòng)控制卡smt貼片 402 0

SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致...

2025-01-15 標(biāo)簽：錫膏電子制造smt貼片 715 0

錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？

錫膏粘度測(cè)試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測(cè)試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理：通過測(cè)量...

2025-01-13 標(biāo)簽：測(cè)試錫膏smt貼片 548 0

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...

2025-01-09 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 489 0

無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-12-31 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 749 0

解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤。通過以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 392 0

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...

2024-12-23 標(biāo)簽：工業(yè)錫膏印刷機(jī) 1132 0

錫膏印刷機(jī)印刷過程中有哪些不良及解決方法

PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問題，這些不良應(yīng)該如何解...

2024-12-19 標(biāo)簽：錫膏印刷機(jī)smt貼片 1070 0

怎么檢測(cè)錫膏的好壞？

在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，將其印刷在電路板上，貼片后通過回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...

2024-12-02 標(biāo)簽：電路板smt錫膏 884 0

PCBA技術(shù)如何選擇加工的錫膏？

錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊料，廣泛用于回流焊。在室溫下具有一定的粘度，可以將電子元件初步粘合到預(yù)定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，焊...

2024-11-22 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 600 0

BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...

2024-11-18 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 1001 0

焊LED燈珠用低溫錫膏還是中溫錫膏？

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，LED燈珠以其高效節(jié)能、長壽命的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、顯示等各個(gè)領(lǐng)域。然而，在LED燈珠的生產(chǎn)過程中，焊接作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其...

2024-11-13 標(biāo)簽：錫膏LED燈珠smt貼片 1236 0

錫膏印刷時(shí)錫膏塌陷是怎么造成的？

錫膏塌陷現(xiàn)象，指的是在印刷過程中，錫膏無法保持穩(wěn)定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，同時(shí)在相鄰焊盤間連接，導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問題的原因有多種，下面深圳佳金...

2024-11-11 標(biāo)簽：錫膏smt貼片 608 0

SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬...

2024-11-06 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 1272 0

SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一...

2024-10-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊smt貼片 875 0

含有金屬元素“鉍”的錫膏有何特點(diǎn)？

“鉍”是一種化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定的金屬元素，元素符號(hào)為Bi，原子序數(shù)為83，單質(zhì)是銀白色至粉紅色的金屬。含鉍的錫膏又被稱為錫鉍錫膏，比較常見的型號(hào)是Sn42...

2024-10-22 標(biāo)簽：錫膏smt貼片 825 0

LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別？

LED專用錫膏，顧名思義就是專門用在LED行業(yè)的錫膏，電子行業(yè)的人應(yīng)該都清楚錫膏是電子設(shè)備生產(chǎn)過程中一種必不可少的焊錫材料，大部分的元器件貼片都是由錫膏...

2024-10-19 標(biāo)簽：led錫膏smt貼片 566 0

常見PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？

在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象...

2024-10-12 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 1316 0