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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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自動(dòng)焊接在電子元件如何在PCB上工作方面起著至關(guān)重要的作用。一般來(lái)說(shuō),有兩種主要技術(shù):表面貼裝封裝的回流焊和通孔或雙列直插式封裝的波峰焊。Nexperi...
傳感器核心部件由熱釋電探測(cè)敏感元、紅外濾光片和芯片IC三部分組成,其中探測(cè)敏感元為雙元結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品是將AD芯片與人體探測(cè)敏感元都集成在電磁屏蔽罩內(nèi)的熱釋電...
ACS758中使用的CB封裝與ACS756系列中使用的CA封裝有何差異?
CA 封裝的電阻為 130 μΩ。另外,CB 核心由疊層鋼制成,飽和點(diǎn)比 CA 封裝內(nèi)部的鐵氧體磁芯更高(在更高溫度時(shí))。
2023-01-14 標(biāo)簽:ESDSMD模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1003 0
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。回流焊接是一種焊膏,是一種焊料,同時(shí)預(yù)先固定S...
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
熱保險(xiǎn)絲是最古老的電路保護(hù)裝置,目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產(chǎn)品,它可靠、一致、符合監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。然而,隨著最終產(chǎn)品的復(fù)雜性增加、尺寸縮小,設(shè)計(jì)人員需要...
答:根據(jù)器件規(guī)格書(Datasheet)制作封裝時(shí),一般做出來(lái)的封裝焊盤管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn),具體的補(bǔ)償方法,是根...
手持LCR數(shù)字電橋AT826的性能特征及應(yīng)用范圍
AT826手持LCR 數(shù)字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設(shè)計(jì)和高密度SMD裝配工藝,2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏,主副參數(shù)同...
在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個(gè)比較常見的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō),任何一個(gè)加工不...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...
為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
LED貼片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)與應(yīng)用范圍
所謂的led貼片機(jī)其實(shí)是SMT貼片機(jī)中的種,然后通過經(jīng)過吸取-位移-定位-放置等些功能,可以把SMD 快速準(zhǔn)確的貼裝到PCB 板上。所以,它主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)...
在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中,SMD會(huì)接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間,元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會(huì)導(dǎo)致...
采用SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟)第3...
smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...
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