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標簽 > sk海力士
SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導體芯片制造商,主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導體公司之一,也是全球DRAM市場的領導者之一。
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SK海力士作為半導體行業(yè)的領軍企業(yè),正積極響應市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內存(HBM)市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升,HBM以其...
東芝芯片業(yè)務再遭變故 中國商務部審查遇障礙 SK海力士是關鍵角色
東芝芯片業(yè)務出售交易一直都是波折不斷,前有西數(shù)反對,現(xiàn)在又要遭到中國商務部審查,在這其中 SK海力士將扮演的是關鍵角色。
SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地
全球領先的內存芯片制造商SK海力士宣布了一項重大投資決策,計劃投資約9.4萬億韓元(折合美元約68億)在韓國龍仁市興建其國內首座專注于AI芯片生產(chǎn)的超級...
三星和SK海力士未恢復增產(chǎn)并計劃限制DRAM產(chǎn)量
根據(jù)行業(yè)預估,三星和SK海力士有望在今年擴展產(chǎn)量以應對逐步好轉的半導體市場環(huán)境。然而,他們在今年一季度財政報告會上均表示,DRAM產(chǎn)量可能會受到制約。
近日,科技界迎來了一則重要消息:三星電子與SK海力士已攜手啟動芯片產(chǎn)品對浸沒式液冷的兼容測試。這一舉措旨在響應服務器運營方對于建立浸沒式液冷解決方案保修...
SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務部門的第二(最終)階段交易
3 月 28 日消息,根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構 FSS 披露的文件,該企業(yè)已在當?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務案...
SK海力士將在2025年底量產(chǎn)400+層堆疊NAND
近日,韓國權威媒體ETNews爆出猛料,SK海力士正在積極籌備加速下一代NAND閃存的研發(fā)進程,并且已經(jīng)設定了明確的發(fā)展時間表——計劃在2025年底之前...
美光、SK海力士、三星擬上調存儲芯片價格,數(shù)據(jù)中心需求強勁成為主因
臺灣東部花蓮地區(qū)4月3日發(fā)生強烈地震之后,美光、SK海力士、三星紛紛暫停存儲芯片報價,三星雖未受直接影響,卻暫時停止出貨以待上級指示。據(jù)了解,盡管三家主...
HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內存技術革新
隨著生成式AI技術的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加,對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切,這直接推動了高帶寬內存(HBM)市場的快速增長,并對HBM的性...
SK海力士押注AI與芯片,計劃到2028年投資103萬億韓元
在數(shù)字化和智能化浪潮的推動下,半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。SK集團(SK Group)旗下的半導體子公司SK海力士(SK Hynix Inc.)...
超級計算機性能百億億次時代開啟 SK海力士HBM3為超算加速
在超級計算機以令人驚訝的速度不斷超越,實現(xiàn)升級的背后,存儲芯片的性能持續(xù)提升,不斷突破閾值,為其提供了有力支持。越來越多的超級計算機也在服務器上使用高帶...
SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎
SK海力士憑借其創(chuàng)新性25億美元三檔組合債券,在2023年度IFR亞洲大獎(2023 IFR Asia Award)中獲得最佳ESG債券獎。
SK海力士欲振興Solidigm,但內外部挑戰(zhàn)致信心不足
然而,Solidigm自成立之初便遭受NAND閃存市場不景氣影響,虧損達到了驚人的7萬億韓元(相當于今日的約373.8億元人民幣),并頻繁向母公司求助貸款。
2024-04-09 標簽:存儲產(chǎn)業(yè)NAND閃存SK海力士 753 0
三星、SK海力士對DRAM和NAND產(chǎn)量持保守態(tài)度
在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內存的合約價環(huán)比上漲,這一上漲主要歸...
SK海力士旗下的代工子公司SK Key Foundry近日宣布了一項重要計劃,該公司計劃在7月于其位于忠清北道清州的8英寸晶圓廠開始生產(chǎn)電源管理芯片(P...
根據(jù)報導,DRAM的價格接連下跌,零售的計算機用DRAM價格最終也下跌到5萬韓元以下,這樣的走勢比預期要快許多,預計今年出口的前景也不樂觀。
在存儲芯片領域,美國巨頭美光(Micron)近日釋放了強烈的市場擴張信號,宣布其目標是在2025年自然年將高帶寬內存(HBM)市場占有率提升至與DRAM...
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEO...
SK海力士HBM技術再創(chuàng)新高,將集成更多功能
SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設備,意欲打造集計算、緩存和網(wǎng)絡存儲于一身的新型HBM產(chǎn)品,進而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。
2024-05-29 標簽:數(shù)據(jù)傳輸SK海力士HBM 747 0
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