sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

南韓沖刺半導(dǎo)體業(yè)組成國家隊，由當(dāng)?shù)厍皟纱髲S三星電子和SK海力士領(lǐng)軍，籌組總規(guī)模2，000億韓元的“半導(dǎo)體希望基金”，投資具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

2016-11-01 標(biāo)簽：dram 三星電子存儲器 819 0

SK海力士美國封裝廠獲巨額補貼與貸款支持

近日，SK海力士與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作進展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計劃在美國建設(shè)的先進封裝生產(chǎn)...

2024-08-08 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士先進封裝 819 0

SK海力士加大1b DRAM產(chǎn)能以滿足市場需求

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的當(dāng)下，SK海力士再次展現(xiàn)出其前瞻性和決斷力。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，該公司正積極擴大其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模，以應(yīng)對當(dāng)前市...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 817 0

芯片軍備競賽：韓國打造全球最大半導(dǎo)體中心

韓國政府近日提前三個月批準(zhǔn)了龍仁半導(dǎo)體國家工業(yè)園區(qū)的建設(shè)計劃，這一舉措將大幅縮短項目規(guī)劃時間，標(biāo)志著韓國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位再次得到加強。

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SK海力士 817 0

SK海力士推出新型DRAM 號稱創(chuàng)下業(yè)內(nèi)單芯最大密度記錄

SK 海力士公司宣布，其已成功開發(fā)出 1Znm 16GB DDR4 動態(tài)隨機存儲器（DRAM），創(chuàng)下了業(yè)內(nèi)單芯最大密度的紀(jì)錄。與上一代 1Y nm 產(chǎn)品...

2019-11-19 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 817 0

SK海力士打算今年擴大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展，激發(fā)起韓國存儲廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。

2017-02-25 標(biāo)簽：晶圓代工 SK海力士 814 1

SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年

SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基...

2024-05-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 810 0

SK海力士發(fā)布2024財年第1季度財報，創(chuàng)歷史同期新高

本季度，SK海力士實現(xiàn)了歷史最高的收入水平，同時營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀(jì)錄。公司認(rèn)為這標(biāo)志著長期低迷后的全面復(fù)蘇。

2024-04-25 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 809 0

SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology...

2024-03-21 標(biāo)簽：存儲器數(shù)據(jù)傳輸 NVIDIA 805 0

SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合...

2024-04-19 標(biāo)簽：存儲器晶圓代工 SK海力士 800 0

進入2023年，存儲市場仍無起色

2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產(chǎn)，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產(chǎn)。日本鎧俠（Kiox...

2023-08-24 標(biāo)簽：存儲終端設(shè)備 SK海力士 799 0

SK海力士如何以設(shè)計創(chuàng)新實現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后，將推出一系列文章，展示公司...

2024-12-27 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 SK海力士 797 0

SK海力士提升AI基建產(chǎn)能，助力韓國成為AI半導(dǎo)體強國

SK海力士計劃在本月底啟動建設(shè)，預(yù)計到2025年11月完工并正式投產(chǎn)。此外，公司還將逐步增加設(shè)備投資，預(yù)計在M15X的總投資額將超過20萬億韓元，以此來...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 797 0

三星電子組建HBM4獨立團隊，力爭奪回HBM市場領(lǐng)導(dǎo)地位

具體而言，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計團隊將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 796 0

三星電子與SK海力士加大DRAM與HBM產(chǎn)能，應(yīng)對AI熱潮下的存儲需求

在全球人工智能（AI）技術(shù)持續(xù)升溫的背景下，韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調(diào)整生產(chǎn)策略，以應(yīng)對日益增長且多樣化的存儲需求。據(jù)韓國媒體...

2024-07-08 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 SK海力士 792 0

SK海力士加速布局HBM市場，產(chǎn)能擴增應(yīng)對爆發(fā)式增長

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代浪潮中，SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略，全力擁抱高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的蓬勃機遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報道，SK海力士...

2024-07-08 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 791 0

SK海力士斥資逾10億美元增強測試封裝能力

彭博社表示，測試和封裝在總費用中的占比達到了 10%，足見 SK 海力士對該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進一步披露，此項任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料 SK海力士 791 0

蘋果手表被曝將移除血氧傳感器技術(shù)以規(guī)避美國銷售禁令，消息稱SK海力士無錫工廠升級第四代DRAM

? 【華中科技大學(xué)：研發(fā)自粘附壓力傳感器，用于水下目標(biāo)探測】水下目標(biāo)探測是海洋技術(shù)領(lǐng)域的一個重要課題，涵蓋科學(xué)研究（例如海洋生物學(xué)和環(huán)境監(jiān)測）、工業(yè)（...

2024-02-20 標(biāo)簽：傳感器芯片 DRAM 791 0

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 790 0

該報告援引“業(yè)內(nèi)人士”的話說，三星從去年年底開始縮減NAND產(chǎn)能，現(xiàn)在才開始向下游市場滲透。三星也不回避自己的戰(zhàn)略，一位發(fā)言人表示:“我們減少NAND產(chǎn)...

2024-04-02 標(biāo)簽：芯片 NAND SK海力士 788 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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