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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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芯和半導(dǎo)體EDA在2021重點(diǎn)發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

導(dǎo)讀 ? 當(dāng)前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠商紛紛超前布局力爭(zhēng)蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機(jī)。...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻 SiP 1282 0

技術(shù)科普：什么是SRv6？

2020 年的最后一篇技術(shù)科普，我來聊聊 SRv6。這兩年，SRv6 可謂是通信界的 “超級(jí)網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會(huì)，還是行業(yè)論壇，都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標(biāo)簽：SIP 互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.0萬 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

收購(gòu)全球領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)摩爾精英 1743 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標(biāo)簽：SiP Cadence 電磁仿真 2966 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 SiP 封裝技術(shù) 5658 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

簡(jiǎn)介半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3738 0

研究生創(chuàng)芯大賽舉行：鼓勵(lì)學(xué)生投身半導(dǎo)體行業(yè)

2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動(dòng)于上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設(shè)置SiP創(chuàng)新獎(jiǎng)，期盼激發(fā)學(xué)生想象力與創(chuàng)新潛能，鼓勵(lì)...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 智能汽車 1759 0

nRF9160 SiP認(rèn)證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)

nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...

2020-10-19 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)電信 3325 0

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢(shì)將是如何

如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標(biāo)簽：SiP wlcsp 1378 0

Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以擴(kuò)展其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。

2020-09-10 標(biāo)簽：SiP 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 859 0

銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成

項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計(jì)劃投資7....

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片 SiP 智能終端 4394 0

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析

2020-08-12 標(biāo)簽：SiP wlcsp 2387 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...

2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律 EMI SiP 1.4萬 0

意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 1292 0

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)封裝 MCP 3184 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 陶瓷封裝材料 2556 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢(shì)

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 1751 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2520 0

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2275 0

Nordic nRF9160 SiP提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力并能透過云端進(jìn)行分析

Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group，選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和G...

2020-03-10 標(biāo)簽：處理器 SiP PCS 4722 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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浙江大華技術(shù)股份有限公司，是全球領(lǐng)先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運(yùn)營(yíng)服務(wù)商，以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，聚焦城市與企業(yè)兩大核心業(yè)務(wù)，不斷構(gòu)建AIoT和物聯(lián)數(shù)智平臺(tái)能力，圍繞客戶需求，全面推動(dòng)城市與企業(yè)的數(shù)智化升級(jí)，為城市、企業(yè)、家庭提供一站式智慧物聯(lián)服務(wù)與解決方案。
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智慧生活是政企智能升級(jí)的參考架構(gòu)，是以AI為核心，以云為基礎(chǔ)，云網(wǎng)邊端協(xié)同，通過聯(lián)接、人工智能、云、計(jì)算及行業(yè)應(yīng)用的有機(jī)協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)開放的、立體感知、全域協(xié)同、精準(zhǔn)判斷和持續(xù)進(jìn)化的智能系統(tǒng)。同時(shí)中國(guó)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)正在各行各業(yè)快速地付諸實(shí)踐，這些技術(shù)的深度融合與協(xié)同最終將成就“智慧生活”這個(gè)夢(mèng)想的實(shí)現(xiàn)。
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　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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