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      標簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      文章：65個 瀏覽：15694次 帖子：1個

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      2019-04-10 標簽：物聯(lián)網開發(fā)板sip封裝 3.0萬 0

      歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術更新

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      2020-12-14 標簽：蘋果拆解sip封裝 1.8萬 0

      探究SiP封裝技術的奧妙

      在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

      2018-10-21 標簽：半導體memssip封裝 1.4萬 0

      新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

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      由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊...

      2013-09-17 標簽：電感器印刷電路板無源元件 6703 0

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      2023-05-19 標簽：處理器存儲器soc 5667 0

      淺析SiP封裝產品植球工藝

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      2023-05-20 標簽：pcbBGAsip封裝 5292 0

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      隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

      2023-09-07 標簽：激光器MEMS技術CMOS器件 5092 0

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

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      如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。

      2024-04-08 標簽：晶圓SoC芯片sip封裝 4682 0

      3D封裝與2.5D封裝比較

      創(chuàng)建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創(chuàng)新。

      2023-04-03 標簽：pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4082 0

      哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關注

      芯片的集成度越來越高，得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠，提到半導體更多的是設計或晶圓制造。

      2020-09-12 標簽：射頻晶圓sip封裝 3415 0

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      2023-10-25 標簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 3098 0

      晶體管外形封裝

      金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

      2023-02-17 標簽：DIP封裝晶體管sip封裝 3079 0

      SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為哪幾種

      信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

      2023-02-06 標簽：pcb信號完整性CMP 2514 0

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      電 化 學 沉 積 技 術， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業(yè)的電鍍技術...

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      無人機研發(fā)、制造和應用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標志，未來也將會成為支撐中國經濟發(fā)展的重要產業(yè)。

      2023-02-16 標簽：無人機無線網橋通信芯片 1714 0

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      Lux的SoF技術它是如何工作的？

      為了實現(xiàn)“超越摩爾”，Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金，該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔，將更好地集成硅芯片及其主板。

      2023-04-03 標簽：集成電路pcb晶體管 1402 0

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