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標(biāo)簽 > sip封裝
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創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4082 0
為了實現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了新的半導(dǎo)體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
路徑:報表/5GNR報表/VoNR業(yè)務(wù)統(tǒng)計報表(語音指標(biāo))
金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
無人機研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標(biāo)志,未來也將會成為支撐中國經(jīng)濟發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。
2023-02-16 標(biāo)簽:無人機無線網(wǎng)橋通信芯片 1714 0
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術(shù)更新
從前兩天的文章里我們知道了,其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析,更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...
哪種封裝以后會成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計和封裝的進步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。
5款追求極簡設(shè)計的ESP32-PICO-D4開發(fā)板
具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強大。當(dāng)然,除了自己設(shè)計外,我也經(jīng)常參考大神們的方案,所以今天會給大家推薦多款都是...
2019-04-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 3.0萬 0
在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設(shè)計角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
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