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      標(biāo)簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝技術(shù)

      5款追求極簡設(shè)計的ESP32-PICO-D4開發(fā)板

      具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后，你才了解這玩意有多強(qiáng)大。當(dāng)然，除了自己設(shè)計外，我也經(jīng)常參考大神們的方案，所以今天會給大家推薦多款都是...

      2019-04-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 3.0萬 0

      歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術(shù)更新

      從前兩天的文章里我們知道了，其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...

      2020-12-14 標(biāo)簽：蘋果拆解sip封裝 1.8萬 0

      探究SiP封裝技術(shù)的奧妙

      在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

      2018-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體memssip封裝 1.4萬 0

      新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

      新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

      由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊...

      2013-09-17 標(biāo)簽：電感器印刷電路板無源元件 6701 0

      SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

      SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

      SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與...

      2023-05-19 標(biāo)簽：處理器存儲器soc 5655 0

      淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

      淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

      SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

      2023-05-20 標(biāo)簽：pcbBGAsip封裝 5256 0

      三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

      三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

      隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

      2023-09-07 標(biāo)簽：激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 5076 0

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

      如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

      2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓SoC芯片sip封裝 4677 0

      3D封裝與2.5D封裝比較

      創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

      2023-04-03 標(biāo)簽：pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4079 0

      哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

      芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。

      2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3415 0

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      sip封裝資訊

      先進(jìn)封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

      先進(jìn)封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

      一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

      2020-10-21 標(biāo)簽：soc封裝技術(shù)3D封裝 3.1萬 0

      長電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

      鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場，全球市場規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

      2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬 0

      【硬見小百科】芯片是什么詳解

      大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么？你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

      2020-02-06 標(biāo)簽：芯片ICsip封裝 6376 0

      SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

      隨著5G新興市場的發(fā)展，對于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

      2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接sip封裝 4360 0

      SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

      SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

      蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

      2016-09-26 標(biāo)簽：汽車電子SiP封裝iphone 6s 3948 1

      賀利氏專家等你來撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

      SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...

      2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵5Gsip封裝 3867 0

      挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

      隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？ 今天，小編就和...

      2019-03-26 標(biāo)簽：SiPIC封裝sip封裝 3433 0

      SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

      芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...

      2021-03-26 標(biāo)簽：SiPedaEDA技術(shù) 3024 0

      長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

      作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

      2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝 2132 0

      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更...

      2023-11-23 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品sip封裝 1973 0

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      sip封裝數(shù)據(jù)手冊

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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      • Zynq
        Zynq
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
      • Kinetis
        Kinetis
        +關(guān)注
      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
      • 柵極驅(qū)動器
        柵極驅(qū)動器
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        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
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      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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      • Cortex-A
        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級本
        超級本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
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      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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