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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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50余款達國際一流水平的國產SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及應用DEMO即將亮相PCIM展
據2021深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM展)主辦方公布的信息,第三代半導體設計和方案商派恩杰半導體已確定參展,展位號E43。
Cree|Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協議,將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。
前言 碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
為何業界都看好碳化硅器件在汽車上的應用?碳化硅在性能上比較原有器件有哪些優勢?中電化合物半導體有限公司副總經理張昊翔和比亞迪半導體有限公司功率半導體產品...
前言 近年來,電力電子領域最重要的發展是所謂的寬禁帶(WBG)材料的興起,即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。WBG材料的特性有望實現更小、更快、更高...
解密羅姆“中期經營計劃”:打造電動汽車市場全球份額NO.1的產品
汽車電動化,被認為是汽車產業百年未有之大變局,電池、電機和電控系統成為一臺車子新的“三大件”,也重塑了汽車產業生態鏈,從開發、生產、使用到維護引入了全新...
安森美半導體將在上海AMTS展示 用于未來汽車的電源和感知方案
AR0144AT駕駛員監測系統具有一個100萬像素傳感器,對紅外(940納米)LED照明的高靈敏度進行了優化,并具有行業領先的快門效率,實現精確的眼睛/...
阿里達摩院發表了2021十大科技趨勢,令業內歡欣鼓舞的是“以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體迎來應用大爆發”列為十大之首。未來幾年,以氮化鎵和碳化硅為...
2021年6月,富士經濟對SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半導體等下一代功率半導體的全球市場進行了調查。功率半導體市場預計到 2030 年將達到 404...
ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM針對這些挑戰,于2019年開始開發內置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換器IC,并一直致力于開發出能夠更大程度地發揮SiC...
? 第三代半導體材料是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業,是國家新材料發展計劃的重中之重。“十四五”期間,我國將在教育、科研、開發、融資...
得益于云、AI 人工智能、分布式存儲、5G等行業的快速發展,對于服務器電源和算力電源的需求大幅增長。
英飛凌EiceDRIVER? X3 Enhanced和X3 Compact柵極驅動器系列推出增強型隔離產品
應用廣泛的EiceDRIVER X3 Compact系列擁有5.5、10和14 A的驅動電流等規格,及90 ns的優化傳輸時延。
貿澤電子Empowering Innovation Together系列最新節目,探討電源管理新技術
本系列將重點關注每個月的行業技術熱點,并圍繞當今的關鍵技術趨勢及時推出播客、視頻、博客、文章和信息圖
太陽能發電正迅速成為解決電力難題的一個重要方案。大多數人都知道,過去10年來太陽能發電成本驚人地下降了82%。在太陽能選址(太陽能的位置)和共同土地使用...
隨著世界中產階級的增加以及汽車、暖通空調(HVAC)和工業驅動更加電氣化,電力需求只會增加。在每個功率級(發電、配電、轉換和消耗)所能達到的能效將決定整...
全球范圍內5G技術的迅猛發展,為氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率半導體制造商提供新的增長前景。2020年,GaN和SiC功率半導體市場規模為7億美...
作為第三代半導體的代表,碳化硅材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大...
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