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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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美高森美展出新型30 kW三相Vienna PFC參考設(shè)計(jì)和SiC解決方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...
全球第三代半導(dǎo)體電力電子產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢
隨著技術(shù)進(jìn)步,半導(dǎo)體照明的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,市場規(guī)模不斷增長。據(jù)美國產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited 2016年發(fā)布的報(bào)告顯示,20...
第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場及應(yīng)用分析
SiC適合高壓領(lǐng)域,GaN更適用于低壓及高頻領(lǐng)域。
SiC需求增長快于供應(yīng)(內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商)
寬禁帶半導(dǎo)體材料越來越受行業(yè)歡迎。在碳化硅(SiC)正處于大力擴(kuò)張之時(shí),供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場的潛在需求。 譬如,Cree計(jì)劃投資高...
PI汽車IC家族擴(kuò)容,新IC適合電動(dòng)汽車應(yīng)用
PI于近期推出了專門適合此應(yīng)用的一款反激式開關(guān)芯片InnoSwitch3-AQ,該芯片支持400V或者800V的母線供電。
2020-07-30 標(biāo)簽:PISiC應(yīng)急電源 1.4萬 0
碳化硅市場契機(jī)迎爆發(fā) 瀚天天成尋求IPO上市
隨著全球人口的增加與城市化進(jìn)程的加快,環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展意識(shí)越發(fā)受到眾人重視。作為安全、節(jié)能和高效的功率轉(zhuǎn)換材料,碳化硅(SiC)打開了新一代半導(dǎo)體能源大...
正式落戶西安!中德第三代半導(dǎo)體材料項(xiàng)目舉行簽約
西安西咸新區(qū)涇河新城舉行外資招商項(xiàng)目集中簽約儀式。中德第三代半導(dǎo)體材料聯(lián)合研究院等四個(gè)項(xiàng)目簽約落戶西安涇河新城。
簡述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局
碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連! 我國碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來史詩級利好 進(jìn)入2021年以來,在碳化硅外延領(lǐng)域,國內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日,日本豐...
近幾年來,電動(dòng)汽車、電化學(xué)儲(chǔ)能、以及光伏和風(fēng)電等新能源市場的快速發(fā)展,市場對功率器件的需求量大增,特別是電動(dòng)汽車的興起,讓IGBT常年處于供應(yīng)緊張狀態(tài),...
半導(dǎo)體材料市場空間廣闊,制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升,2015 年至 2019 年復(fù)合增長率為 4.8%;中國大陸半導(dǎo)體...
英飛凌科技:看好新能源汽車和AIoT市場增長潛力,打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價(jià)值
英飛凌科技表示:“2024 財(cái)年,英飛凌表現(xiàn)良好,業(yè)績符合預(yù)期。回顧近幾年,電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機(jī)遇,也面臨著由市場波動(dòng)和不確定性帶來...
作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)極限,而此時(shí)以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過一段時(shí)間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以...
2020-08-27 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體器件 1.2萬 0
理想汽車自研SiC團(tuán)隊(duì)成果:提高SiC MOSFET可靠性的方式
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)SiC在電動(dòng)汽車上的大規(guī)模應(yīng)用,到目前為止已經(jīng)經(jīng)歷8年時(shí)間,行業(yè)已經(jīng)稱得上成熟。但作為一種半導(dǎo)體功率器件,由于SiC襯...
Wolfspeed,英飛凌,三菱,安森美半導(dǎo)體,意法半導(dǎo)體,ROHM和Toshiba等供應(yīng)商正在推出下一波基于氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)的功率半...
2019-11-11 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 1.1萬 0
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展熱潮
? 第三代半導(dǎo)體材料是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),是國家新材料發(fā)展計(jì)劃的重中之重。“十四五”期間,我國將在教育、科研、開發(fā)、融資...
今天我們繼續(xù)講解 ? 《淺談SiC MOSFET體二極管雙極性退化問題》 ? 機(jī)制 在雙極性運(yùn)行(PN結(jié),比如MOSFET的體二極管,在導(dǎo)電時(shí))條件下,...
國內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊生產(chǎn)線在廈門芯光潤澤科技正式投產(chǎn)
SiC材料本身的寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、電子遷移率以及抗輻射特性使得碳化硅基的SBD以及MOSFET在高頻、高溫、高壓、高功率以及耐輻射的應(yīng)用場合...
第一代半導(dǎo)體材料一般是指硅(Si)元素和鍺(Ge)元素,其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。第二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、...
碳化硅襯底生產(chǎn)的國外核心企業(yè),主要是美國CREE,美國 II-VI,和日本昭和電工,三者合計(jì)占據(jù)75%以上的市場。技術(shù)上,正在從 4 英寸襯底向 6 英...
2027年超越100億美元!GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模暴增
功率半導(dǎo)體市場一直都處于溫溫不火的狀態(tài)的,但是隨著混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車、電力和光伏(PV)逆變器的需求,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長。
2018-05-23 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 1.0萬 0
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