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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內容。
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QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
QFN上錫不飽滿通常表現為焊錫在焊盤或引腳的某些區域涂覆較少,而其他區域涂覆較多。這可能會導致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
QFN封裝技術采用無引腳外露的設計,通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層,實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消...
隨著5G產品的大規模商用,產品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區,面臨著各種復雜的使用工況,產品的可靠性壽命受到更嚴苛的考驗。
長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來,而以陣列式排布的封裝...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
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