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qfn

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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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qfn技術(shù)

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FBP封裝是什么?和QFN封裝有什么區(qū)別?

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各類芯片封裝簡介

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什么是QFN封裝?手動(dòng)焊接QFN封裝方式

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在QFN焊接中的常見問題及解決方法

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隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

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淺談QFN封裝工藝流程

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QFN/QFP封裝設(shè)計(jì)參考

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qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

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QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

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sMT貼片加工過程中,QFN,QFP芯片短路原因分析

在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...

2024-02-04 標(biāo)簽:芯片短路QFP 2971 0

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