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多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數量小、品種多、結構復雜,元器件的裝聯不適用鋼版印刷涂膠、自動貼片等工藝...
當X射線照射樣品時,其透過強度不僅與X射線的能量有關,同時與樣品材料的物質密度和厚度有關,物質密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。
PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數值,從而觀測所測試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎上增加物料采購這一個環節合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結果,這就要求我們擁有足夠的物...
優化BGA布局設計的必要性_PCBA加工對BGA布局設計的要求
好的設計才能生產出好的產品,BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意,BGA位置放置不當,非常容易導致PCBA品質問題,接下來介紹PCBA加工對BGA布...
PCB設計保形涂層的作用 假冒元器件對PCBA線路板有何危害
幾乎所有的技術應用中都使用印刷電路板(PCB)。這些電路板涂有不同的材料,可以在惡劣的環境中保護它們并使其始終如一地提供良好的性能。 保形涂層是在PCB...
在當今社會的發展趨向下,生態文明建設基本建設和生態環境保護管理方法早已越來越愈來愈急切,由于生態環境立即關聯到人們的社會再生產,是子孫后代的生活工程項目...
從最普遍的意義上講,FMEA可以定義為通過識別,監視和測量一組風險因素及其對流程成功的影響來評估流程質量的一種手段。
如此強調電子領域的熱條件,邏輯上必須保證特定類型的熱分析。一種這樣的分析形式稱為穩態熱分析,這是我們將要重點關注的。
技術與自然一樣,也在不斷發展。因此,邏輯上存在這種演變的起點是合乎邏輯的。關于我們的自然起源的爭論就像超新星爆發之前的一刻一樣激烈-更不用說即使在存在數...
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。
當印制電路板組件(PCBA)受到腐蝕而返回時,分析人員需要找到引起腐蝕的污染源,以便消除它。污染可能來自多種來源,例如制造作業、封裝、安裝和環境。 有許...
由乳酸堆積和肌肉微細結構破壞所致,人一般在運動完12-48小時后會出現肌肉酸痛的現象,這種我們稱之為遲發性肌肉酸痛,主要是因為運動前后沒有對身體肌肉做適...
pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產生的原因分析
在PCB制造過程中,常見的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
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