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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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首先需要說明的是,盎司(OZ)本身是一個重量單位。盎司和克(g)的換算公式為:1OZ 28.35g。 在PCB行業(yè)中,1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪...
2018-09-28 標簽:pcb 1.6萬 0
下面簡要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經(jīng)驗進行小結(jié)。
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的?
一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔...
2018-10-04 標簽:PCB電流PCB設(shè)計 2.3萬 0
經(jīng)過一些數(shù)據(jù)的量化,微帶線和帶狀線的傳輸延時有很明顯的差距,有了這個數(shù)據(jù),有的同學可能會對同組同層的要求認識會更深刻。對于一些等長要求不是很嚴格的走線來...
PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
I2C 總線分區(qū)可以解決電壓電平不同、數(shù)據(jù)速率不同的問題
LPC802是NXP推出的一款性價比很高的微處理器,具有EEPROM結(jié)構(gòu)的Flash,開關(guān)矩陣等,可以滿足大部分低端應(yīng)用。
內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保...
2018-10-05 標簽:PCB 3.4萬 0
所有的C 編譯器均已在ATMEL 網(wǎng)站上有關(guān)第三方工具供應(yīng)商的網(wǎng)頁上列出;ATMEL 公司在它的網(wǎng)站:http://www.atmel.com 上還提供...
5G無線網(wǎng)絡(luò)因覆蓋了較寬的頻帶,對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化...
本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。
今天的電子技術(shù)幾乎是數(shù)字邏輯的天下,雖然傳感器、模擬電路等也非常重要,但從比重上來講,無疑越來越多的處理、算法都將在數(shù)字領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)。 因此PLD/FPGA...
關(guān)于PCB設(shè)計過程中的EMC/EMI仿真淺析
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問...
今天我們討論大家在使用AD設(shè)計PCB時有哪些“被坑”的經(jīng)歷?下面是一位朋友分享的他的經(jīng)歷。
PCB設(shè)計紛繁復(fù)雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天就讓我們來...
PCB焊盤設(shè)計標準是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標準概述
進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計十分重要,焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊...
2018-09-15 標簽:PCBPCB設(shè)計SMT 3.8萬 0
內(nèi)置元器件PCB加工工藝有什么缺點?如何使用覆蓋膜保護方式解決
內(nèi)置元器件PCB是指將電阻、電容等元器件埋入PCB內(nèi)部形成的產(chǎn)品,有效縮小連接引線長度,減少表面焊接元器件及焊接數(shù)量,確保焊接品質(zhì);同時能有效保護元器件...
HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?詳細案例說明
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導(dǎo)...
iPhone新機背后有什么秘密?iPhone中的PCB板需要什么技術(shù)支持?
北京時間9月13日凌晨,蘋果公司秋季發(fā)布會如期而至,本次發(fā)布會上發(fā)布三款新iPhone機型:iPhone XS、iPhoneXS Max以及iPhone...
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