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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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有關疊層，在高速信號過程中與疊層相關，而電源也跟疊層有關，由于功率原因，很多會使用多層板，而多層板又帶來環路的改變，因此疊層和環路設計也需要注意。
這是一個PCB界的懸疑劇《消失的她》，明明PCB原文件很完整，為什么gerber輸出只有1KB，你知道幕后的真實原因嗎，請打開今天的案例分析，發現不一樣的秘密。
在SMT工廠，生產過程中經常會遇到拋料的情況，甚至有時候拋料會非常嚴重，影響到生產效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？
CPU 母板組涉及到CPU載板、CPU主板和配板，其中功能性配板包括系統內存卡、網卡、拓展卡、存儲操作系統驅動板。
在PCB設計加工中，常用Oz（盎司）作為銅皮厚度的單位，1Oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2Oz銅厚為70um。
常用的MOSFET驅動電路結構如圖1所示，驅動信號經過圖騰柱放大后，經過一個驅動電阻Rg給MOSFET驅動。
器件焊盤引腳是阻抗突變最嚴重的地方，在實際PCB設計過程中，可以通過修改器件引腳焊盤大小，來達到優化阻抗設計的目的。對于多層板因為參考層間距的問題，器件...
PCB中主要使用的導體材料為銅箔，用于傳輸信號和電流，同時，PCB上的銅箔還可以作為參考平面來控制傳輸線的阻抗，或者作為屏蔽層來抑制電磁干擾（EMI）。...
在高功率PCB設計中，電磁兼容性（EMC）是一個關鍵問題，它涉及到保證電子設備在各種環境下正常運作，不受電磁干擾（EMI）的影響，同時也不對其他設備產生...
激光雷達（LiDAR）是激光探測及測距系統的簡稱，目前廣泛應用在無人駕駛和掃地機器人等領域。這種廣泛的應用一方面得益于激光雷達的性能提升，一方面也得益于...
隨著電子產品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...
良好的PCB疊層設計能夠為高速信號回流提供完整的路徑，縮小信號環路面積，降低信號耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設計可以降低參考地平面寄生電...
做SMT貼片加工的小伙伴們都知道，鋼網在PCBA貼片加工過程的第一道工序中就會用到，鋼網的作用在于將錫膏通過鋼網的開口漏印到電路板的對應焊盤上。
PCB寄生電容的影響 PCB寄生電容計算 PCB寄生電容怎么消除
寄生電容有一個通用的定義：寄生電容是存在于由絕緣體隔開的兩個導電結構之間的虛擬電容（通常不需要的），是PCB布局中的一種效應，其中傳播的信號表現得好像就...
DFM (Design for Manufacture) 是一種在產品開發設計階段就考慮面向制造的設計或是可制造性設計，使設計與制造之間建立緊密聯系。
Samtec的Flyover電纜系統旨在將信號從印刷電路板上取下，以改善信號完整性、提高設計靈活性并優化散熱性能。
在電磁兼容這方面，很多工程師還是比較頭疼的。因為考慮的因素較多，也會因為環境不同而改變。正因為難，工程師才要迎難而上才能看到最美的風景！為了給工程師排憂...
鉗位二極管最常用于集成電路中，以保護器件免受ESD的損壞。微控制器、數字信號控制器和處理器都具有內部的ESD鉗位二極管。但是在低成本控制器內部有時候會沒...
自從 40 多年前，第一款開關電源問世以來，PCB 的布局就一直是電力電子設計中不可或缺的一環。無論采用哪種晶體管技術，我們必須理解和管理 PCB 布局...
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