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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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本文探討sub-6 GHz和毫米波基站無線電之間的架構(gòu)差異，著重講述在這些系統(tǒng)上實施DPD面臨的挑戰(zhàn)和帶來的好處。
使用我們的第三方生態(tài)系統(tǒng)更輕松地設(shè)計TI 毫米波雷達(dá)
TI 毫米波 （mmWave） 雷達(dá)是一種獨特的傳感技術(shù)，可同時提供距離、速度和角度數(shù)據(jù)，從而讓您的系統(tǒng)實現(xiàn)智能化。它是具有集成處理和射頻前端的單芯片解決方案。
鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復(fù)制，因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆。
2019-11-05 標(biāo)簽：pcb華強pcb線路板打樣 2224 0
眾所周知，COVID-19 疫情席卷全球，改變了我們的生活方式。在這種情況下，酒精和洗手液是重要的液體，但必須正確使用。用受感染的手接觸酒精容器或洗手液...
沒有地參考的情況下到底能不能實現(xiàn)差分線的差模阻抗控制？
通過上期的文章，是不是很多粉絲都開始憧憬：“本來差分線上下層需要兩層地，現(xiàn)在地都不用，只要一層差分線，原本要20層板，現(xiàn)在10層就搞掂！^_^”，差分信...
:像這種VPX壓接連接器（指安裝位置的焊盤表面及孔內(nèi)壁、魚眼針），可以正常三防操作涂覆三防漆嗎？還是必須遮蔽不得有三防漆污染？
一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計方案
通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié)，從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體技術(shù)功率器件 2222 0
本篇文章幫助梳理了大電流高發(fā)熱器件在PCB設(shè)計中進(jìn)行熱量管理的若干方法和設(shè)計技巧。比如為大電流采用更厚的銅，加散熱孔和散熱墊片，加大PCB板厚，合理布局...
2018-06-21 標(biāo)簽：電阻PcbMOS管驅(qū)動 2222 0
PCB信號完整性產(chǎn)生原因以及具體表現(xiàn)分析
信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序...
以四層板為例作個說明，應(yīng)將電源正/負(fù)層放在中間，信號層在外面兩層走線，注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號層，這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓電源層發(fā)揮濾波/...
如何權(quán)衡PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種...
Venus的核心產(chǎn)品理念是只需創(chuàng)建某一種EDA格式的Symbol符號、PCB Footprint模型文件，即可同時輸出其它EDA格式的模型文件，同時建庫...
什么是Lenz Law？對pcb電路設(shè)計有哪些幫助？
如果您的團(tuán)隊成員經(jīng)常反對您的想法，那么團(tuán)隊會議可能會讓您感到沮喪。處理反向電流就像處理這樣的對手一樣。僅僅遵循規(guī)范并提出合理的論據(jù)是不夠的;在處理反對意...
100 MHz 時鐘產(chǎn)生后，從信號驅(qū)動器芯片輸出的兩種波形：沒有外加引出連線（平滑曲線）的情況和輸出端連接一段2 in長的PCB線條（振鈴曲線）的情況。
點對點焊接法是使用時間最長的方法。它是一種手工焊接工藝，，在這個過程中，單個的焊點被逐一焊接（圖1）。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。
PCB板的設(shè)計規(guī)模增大，IO傳輸問題也就出現(xiàn)。為了兼容其他高速模塊，必須對PCB的設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。
多種半導(dǎo)體 MEMS 產(chǎn)品由大型換能器陣列組成，其中每個換能器均單獨運行，這些產(chǎn)品主要作為 SoC 解決方案實現(xiàn)，以將每個 MEMS 換能器及其相關(guān) I...
阻焊層可以策略性地打開以允許沿傳輸線放置分流帽或電阻器。同樣，在可能的情況下，可以添加不同大小的幻像組件。
Altium Designer 23.2.1版本發(fā)布，新功能說明
在Variant Manager中更新元件參數(shù) 已將用作備用零件的元件參數(shù)更新功能，添加到Variant Manager中。我們可以在主柵格區(qū)域中選擇所...
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
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