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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

如何解決PCB出現(xiàn)失效的問題

介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù),一旦使用了這兩種技術(shù),樣品就破壞了,且無法恢復(fù);另外由于制樣的要求,可能掃...

2019-11-01 標(biāo)簽:pcb失效電路布線 2367 0

在點(diǎn)膠過程中可發(fā)生的工藝參數(shù)有哪些

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,...

2019-11-01 標(biāo)簽:pcbsmd 7895 0

糊狀助焊劑的用途及優(yōu)勢(shì)介紹

糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑,其焊接功能與液態(tài)焊劑相同,但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體,它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3,相差極大。為...

2019-11-01 標(biāo)簽:pcb焊接 3607 0

PCB疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算的方法解析

對(duì)于常用的 FR4,50ohm 的微帶線,線寬一般等于介質(zhì)厚度的 2 倍;50ohm 的帶狀線,線寬等于兩平面間介質(zhì)總厚度的二分之一,這可以幫我們快速鎖...

2019-10-30 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)阻抗計(jì)算 6387 0

嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的每一個(gè)階段是怎樣設(shè)計(jì)的

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隨著我們進(jìn)入普及的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)世界,嵌入式設(shè)備的連接性是必不可少的。

2019-10-30 標(biāo)簽:pcb嵌入式硬件 2237 0

SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟是怎樣的

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PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。

2019-10-30 標(biāo)簽:pcb元器件smt 3556 0

PCBA貼片生產(chǎn)對(duì)加工過程有什么要求

PCBA貼片加工中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員...

2019-10-30 標(biāo)簽:pcb元器件pcba 4313 0

水分會(huì)對(duì)PCB印刷電路板造成怎樣的影響

從材料融合,PCB布局,原型設(shè)計(jì),PCB工程,裝配到包裝和訂單交付階段,應(yīng)該注意PCB制造中水分的影響,以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外,讓我們深...

2019-10-29 標(biāo)簽:pcb印刷電路板 3769 0

PCB抄板的流程和需注意哪些應(yīng)用事項(xiàng)

PCB抄板是指將PCB成品進(jìn)行拆解,重新生成gerber資料和BOM清單,方便后期進(jìn)行批量生產(chǎn)。

2019-10-29 標(biāo)簽:pcbpcb抄板 4126 0

PCB設(shè)計(jì)大賽——科技創(chuàng)造未來,PCB互連世界

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此次創(chuàng)辦PCB設(shè)計(jì)大賽旨在營(yíng)造有利于PCB設(shè)計(jì)行業(yè)繁榮的氛圍和土壤,推動(dòng)中國(guó)PCB設(shè)計(jì)行業(yè)的蓬勃發(fā)展,為廣大長(zhǎng)期浸潤(rùn)在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)人士提供一個(gè)公...

2019-10-28 標(biāo)簽:pcbeda信號(hào)完整性 0 0

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中SMT貼片加工具有哪四大優(yōu)勢(shì)

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

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stm32F103單片機(jī)無源晶振不起振排除問題

這是我在做單片機(jī)最小系統(tǒng)板時(shí)候碰到的問題,之前雖然也做過相似的板子,可是未曾出現(xiàn)過無源晶振不起振的問題。下面是我在遇到問題后的一些檢查,排除問題的過程。...

2019-10-27 標(biāo)簽:單片機(jī)pcb晶振 1.1萬 0

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的設(shè)計(jì)

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在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容無法在全頻...

2019-10-25 標(biāo)簽:pcbIC分層堆疊 922 0

如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況

印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

2019-10-25 標(biāo)簽:pcb印制電路板smt 2173 0

客戶選擇PCBA包工包料的主要原因是什么

在如今的時(shí)代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此,所以PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,因?yàn)镻CBA加工...

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什么是排阻?作用什么?

負(fù)載阻抗等于信源內(nèi)阻的共軛值,它們的模相等且輻角之和為零。在負(fù)載阻抗上可以得到最大 功率。這種匹配條件稱為共軛匹配。如果信源內(nèi)阻和負(fù)載阻抗均為純阻性,則...

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電路板上一般什么膠水_電路板封膠用什么膠

硅酮膠是一種類似軟膏,一旦接觸空氣中的水分就會(huì)固化成一種堅(jiān)韌的橡膠類固體的材料。硅酮膠因?yàn)槌1挥糜诓AХ矫娴恼辰雍兔芊猓运追Q玻璃膠,膠料應(yīng)密封貯存。...

2019-10-24 標(biāo)簽:pcb電路板 7.7萬 0

無鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡(jiǎn)單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。

2019-10-24 標(biāo)簽:pcb元器件smt 4893 0

膠印技術(shù)工藝參數(shù)會(huì)如何影響膠印過程

在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...

2019-10-24 標(biāo)簽:pcbsmt焊盤 3706 0

影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的因素有哪些

影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的因素有哪些

在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求...

2019-10-24 標(biāo)簽:pcb印刷smt 3647 0

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    修復(fù)工具
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    計(jì)算工具
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    麥克斯韋方程組
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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