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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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在高速數(shù)字電路中，當(dāng)數(shù)字集成電路加電工作時，它內(nèi)部的門電路輸出會發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉(zhuǎn)換，即”0″和”1″間的轉(zhuǎn)換。在變化的過程沖，門電路中的...
射頻天線實(shí)現(xiàn)和調(diào)試的最佳實(shí)踐!
隨著無線設(shè)備的普及，如今需要強(qiáng)大的信號強(qiáng)度和高質(zhì)量的RF天線設(shè)計和集成，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。無論是現(xiàn)成的產(chǎn)品還是高度定制的解決方案，天線集成都不是微不足道的...
電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達(dá)和機(jī)器產(chǎn)生的。
熱拔插系統(tǒng)在單板插入瞬間，單板上的電容開始充電。因?yàn)殡娙輧啥说碾妷翰荒芡蛔儯瑫?dǎo)致整個系統(tǒng)的電壓瞬間跌落。同時因?yàn)殡娫醋杩购艿停潆婋娏鲿浅４螅焖俚?..
近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實(shí)實(shí)在在的好處。
高速PCB布局：高速差分ADC驅(qū)動器軌至軌和軌至地旁路電容器布置方案
概述 PCB布局是優(yōu)化高速板的線性性能時的關(guān)鍵因素。本系列中的前幾篇文章討論了減少二次諧波失真的一些基本技術(shù)。本文受TI文檔“高速PCB布局技術(shù)”的啟發(fā)...
2021-03-01 標(biāo)簽：pcb運(yùn)算放大器ADC驅(qū)動器 3804 0
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計蝕刻技術(shù) 3804 0
納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點(diǎn)分析
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產(chǎn)品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應(yīng)用于電子...
在不斷縮小的空間范圍內(nèi)設(shè)計可靠，精確的傳感器功能的能力在廣泛的應(yīng)用中是至關(guān)重要的 - 并且是一項(xiàng)困難的要求。然而，除了其他好處之外，小型化（包括縮小尺寸...
在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路。
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明等文件)。
地彈、振鈴、串?dāng)_、信號反射······這幾個在信號完整性分析總是分析的重點(diǎn)對象。初學(xué)者一看：好高深！ 其實(shí)，感覺高深是因?yàn)槟銤M天聽到“地彈”二字，卻到處...
一轉(zhuǎn)眼就步入到了2021年了，現(xiàn)代社會進(jìn)入了新的十年，有人說現(xiàn)代社會的標(biāo)志應(yīng)該是機(jī)械自動化，其實(shí)那應(yīng)該是上個世紀(jì)說的。我們新的十年應(yīng)該是信息化，全球通信...
高速產(chǎn)品的輕薄化，PCB厚度限制了走線層數(shù)，就有了高速線走在相鄰兩層上，為了減少相互的串?dāng)_，走線的方法有間距管控（DDR部分實(shí)現(xiàn)難度比較大），垂直走線（...
基帶I / Q走線不匹配會降低RF I / Q調(diào)制的邊帶抑制 DAC和RF調(diào)制器之間的走線不匹配，包括I和Q路徑，差分線IP和IN以及差分線QP和QN，...
2021-04-19 標(biāo)簽：pcbdac數(shù)模轉(zhuǎn)換器 3786 0
如今CMOS技術(shù)讓一塊FPGA器件可以擁有多個I/O接口。同時，近幾年，低功耗已開始成為高速I/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途徑就是降低電壓，而電...
SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度...
50mil一個地過孔其實(shí)是包地包得非常好的一個設(shè)計了，根據(jù)視頻中的描述，在400mil地過孔距離的情況下，我們的包地效果會在某些頻段呈現(xiàn)出反諧振的效果，...
目前，主流回流焊采用全熱風(fēng)加熱方式，在回流焊發(fā)展過程中，也出現(xiàn)了紅外加熱，但由于加熱，不同顏色器件的紅外吸收反射率不同，以及相鄰元器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影...
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