晶振為何不能放在PCB板邊緣的原因

晶振一般是指石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器兩種，也可以直接叫晶體振蕩器。都是利用石英晶體的壓電效應制作而成。

2024-04-30 標簽：mcupcb晶振 2871 0

PCB清洗的必要性解析

就是說如果PCB 沒有保持適當的清潔，在 PCB 裝配或修改過程中使用的某些材料可導致嚴重的電路功能性問題。此類現象中最為常見的問題之一就是焊劑。

2024-04-30 標簽：原理圖pcb 753 0

畫PCB，我們需要考慮哪些問題？

當射頻信號沿傳輸線進行傳輸的時候，傳輸線的兩導體之間是有電壓差的，從而產生電流，一部分經過并聯器件，到參考平面；一部分繼續往后邊走。

2024-04-30 標簽：pcb射頻信號傳輸線 629 0

PCB引腳通孔與測試點間距評估

在PCB設計中，測試點和引腳通孔之間的間隙是一個重要的參數。根據您提供的信息，以下是測試點和引腳通孔之間間隙的相關內容。

2024-04-30 標簽：pcb 1363 0

功率PCB設計要點詳細整理

功率器件在工作時會產生大量熱量，因此熱管理是功率PCB設計的首要任務。 散熱設計：設計合適的散熱結構，如散熱片、熱導管等，以提高熱量的傳導效率。 ...

2024-04-29 標簽：pcb電磁兼容性功率器件 1606 0

4D毫米波雷達的拆解報告分享

如果把測速測距雷達稱之為2D雷達，測速測距測角雷達就是3D雷達，如果再加一個測量高度，那就是4D雷達。

2024-04-29 標簽：pcb射頻天線 1574 0

I2C組成原理及通訊模式

SDA與SCL都外接了上拉電阻，所以當SDA空閑時刻輸出的永遠是高電平，它對外設也有一定要求，要求外設的輸出模式也是開漏輸出，因為這跟它本身的電路實現有...

2024-04-28 標簽：pcb上拉電阻寄存器 7494 0

GB200關于PCB相關的問答

GB200架構的推廣將對PCB廠商產生積極影響。隨著GB200架構增強了GPU間的連接層，導致交換機ASIC數量增加，從而推動了PCB價值量提升。

2024-04-28 標簽：pcbasicgpu 2038 0

深入解讀DGND與AGND的奧秘

低阻抗、大面積接地層對于模擬電路和數字電路都是至關重要的。接地層不僅為了給高頻電流（高速數字邏輯產生的）一個低阻抗返回路徑，而且最大限度地減少EMI /...

2024-04-28 標簽：pcbadc模擬信號 1436 0

SPI總線學習：連接的方式和SPI傳輸模式

MOSI信號：M代表主機、O代表輸出，S代表從機、I代表輸入，即主機輸從機輸入，數據的流向是從主機到從機，數據單位bit。也稱之為 SDO，S是SPI，...

2024-04-25 標簽：pcb寄存器SPI 9740 0

觸摸開關有多少種類型？從結構上來說，它們有什么特別之處？

觸摸開關是一種可通過觸摸感知操作的開關。這些小尺寸開關通常放置在PCB上，可用于按下按鈕時閉合電路。按下按鈕時，開關打開，松開按鈕時，開關閉合。

2024-04-25 標簽：pcb觸摸開關 954 0

芯片鍵合：芯片與基板結合的精密工藝過程

在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統方法和先進方法。傳統的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方...

2024-04-24 標簽：芯片pcb封裝技術 2944 0

基于機器視覺的SMT全自動錫膏印刷技術深度研究

分離速度是指錫膏印刷完成后PCB離開網板的瞬時速度，這是影響印刷質量的一個重要參數，也是反映一臺印刷機質量好壞的重要參數，網板和PCB錫膏圖形分離時有一...

2024-04-24 標簽：pcb定位系統機器視覺 1233 0

Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導體封裝終端系統 697 0

PCB制造過程中超薄銅箔技術

鋰電銅箔產品分類主要是根據其輕薄化和表面形態結構進行分類，超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔，主要應用于鋰離子電池行業，最終應用在新能源汽車動力電池、儲能設備及...

2024-04-23 標簽：pcb銅箔電解液 3070 0

PCB設計：電源設計的10個要點

一般大電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。（如果有分壓電阻，分壓電阻靠近控制器放置）這對差分線的主要作用是為了抑制共模干擾，所以對于差分對的線長差...

2024-04-23 標簽：pcb控制器電源電壓 2075 0