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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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升壓型DC/DC轉換器的PCB布局-升壓型DC/DC轉換器的電流路徑
升壓型DC/DC轉換器的電流路徑不僅局限于升壓型DC/DC轉換器,在很多產品的PCB布局設計中,了解其電路的電流路徑和特性都是非常重要的。在進入具體的布...
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
合理選擇層數 在 PCB 設計中對高頻電路板布線時,利用中間內層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生電感、縮短信號線長度、 降低信號間...
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
棕化:內層芯板經過棕化處理后,在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜,可增強銅面與半固化片的結合力,同時在高溫壓合過程中,阻止銅與半固化片的氨基發生反應。產...
屏蔽電感的漏磁會比較低,其磁場信號不容易進入輸出回路,但沒有屏蔽或是半屏蔽的電感就完全不一樣了。一旦遇到這樣的狀況,輸出回路的面積就必須最小化以使其不容...
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
電路設計除考慮減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力外,還應考慮電源電路防外部騷擾包括浪涌、快速脈沖群、靜電、電壓跌落、電壓變化等;
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