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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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PCB按板子應用來分類有單面板、雙面板、多層板、按材質分有柔性PCB板(撓性板)、剛性PCB板、剛柔結合PCB板(剛撓結合板)等。
硬件開發真正起始應在立項后,即接到項目立項任務書后,但在實際工作中,一般在項目立項之前,硬件工程師即協助開展前期調研,盡早了解明確總體需求,如系統功能、...
如下圖所示為某家PCB制版生產廠家的工藝要求。包括電路板層數,厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求...
在LTspice模擬中繪製電壓或電流波形很重要,但改變元件或模型中的參數也很重要,以便您可以比較性能並發展自己的電路直覺。有兩種方法可以更改參數值以檢查...
邏輯芯片是第一個應用,但不是唯一的。 Mitra說:“雖然各向異性現在有更多的應用,但各向同性蝕刻適應新的應用和變化。它使客戶能夠解決新的問題,特別是當...
雖然現在硬件發展很快,越來越多的產品帶有DDR,pcb layout對DDR走線顯然在PADS中處理是相當麻煩的,pcb設計方面遠不如在ALLEGRO中...
我們在進行PCB設計的時候,經常會需要測量器件到器件,線到線之間的距離,接下來就為大家講解在layout中測量距離的兩種方法。
Allegro MicroSystems, LLC發布兩款高帶寬電流傳感器以補充現有的產品系列
美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布在現有的高帶寬系列電流傳感器基礎上增加新一代產品ACS732和ACS73...
9月14日,廣東駿亞(603386)晚公告,公司擬以17.91元/股發行2000萬股,并支付3.7億元現金,公司擬作價7.282億元收購深圳市牧泰萊電路...
鍍銅厚度IPC2級或者IPC3級標準一般為0.8mil到1mil,我本來的計劃是使用較小的0.8mil。有朋友提出極限情況下,過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下...
每個電子組件均按規格制造。規格和其他設計細節記錄在各種文件中。 Gerber 文件就是這樣一種文件,在電子行業中用于存儲和傳達設計藍圖。該文件主要供 P...
什么是 LPI 阻焊膜? 如果您聽說過這個術語,并且您想知道 什么是 LPI 阻焊膜? 我們的綜合指南涵蓋了您需要了解的所有內容。 了解 LPI 代表什...
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